[發明專利]可植入醫療裝置頭端有效
| 申請號: | 201380057840.5 | 申請日: | 2013-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN104768611A | 公開(公告)日: | 2015-07-08 |
| 發明(設計)人: | D·貝茨;C·M·哈尼舒;J·C·奧爾森;G·帕特拉斯;J·M·普拉薩納庫瑪;J·P·維安德;Y·趙 | 申請(專利權)人: | 美敦力公司 |
| 主分類號: | A61N1/375 | 分類號: | A61N1/375 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 劉佳 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 植入 醫療 裝置 | ||
1.一種形成用于可植入醫療裝置的頭端的方法,所述方法包括:
將預模制組件定位在第一射出模具內,其中,所述預模制組件包括天線、電極和附接板,并且其中,所述第一射出模具限定至少一個凹陷部;以及
通過將第一射出模制材料引入所述第一射出模具中來產生第一射出組件,其中,所述第一射出組件包括由所述第一射出模制材料至少部分地覆蓋的所述預模制組件,其中,所述第一射出組件包括所述第一射出模制材料的至少一個突起,所述至少一個突起從所述第一射出組件的表面延伸并且通過將所述第一射出模制材料引入所述第一射出模具的所述至少一個凹陷部而形成。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一個突起從與所述電極相對的所述第一射出組件的表面延伸,其中,所述至少一個突起被構造成與第二射出模具的壁接合以在向所述第二射出模具內注射第二射出模制材料期間基本上防止所述電極的覆蓋。
3.如權利要求1和2中的任一項所述的方法,其特征在于,所述第一射出模具的所述至少一個凹陷部鄰近所述天線的天線加載結構,并且其中,所述至少一個突起從由所述天線加載結構產生的表面延伸。
4.如權利要求1至3中的任一項所述的方法,其特征在于,還包括將所述第一射出組件放置到所述第二射出模具中,其中,將所述第一射出組件放置到所述第二射出模具中包括將所述至少一個突起抵靠與所述電極相對的所述第二射出模具的壁放置。
5.如權利要求1至4中的任一項所述的方法,其特征在于,所述至少一個突起在所述第一射出組件的第一部分處從所述第一射出組件的表面向外延伸,其中,所述至少一個突起被構造成將緊鄰所述第一部分引入的第二射出模制材料的流朝在第二射出模具內的所述第一射出組件的第二不同部分引導。
6.如權利要求1至5中的任一項所述的方法,其特征在于,所述至少一個突起在所述電極和所述天線的天線加載結構之間延伸。
7.如權利要求1至6中的任一項所述的方法,其特征在于,還包括將所述第一射出組件放置到所述第二射出模具中,其中,將所述第一射出組件放置到所述第二射出模具中包括將所述至少一個突起放置成緊鄰在其中引入所述第二射出模制材料的所述第二射出模具的一部分。
8.如權利要求1至7中的任一項所述的方法,其特征在于,還包括:
將所述第一射出組件放置到所述第二射出模具中;以及
將第二射出模制材料注射到所述第二射出模具中以基本上包覆模制所述第一射出組件。
9.一種用于可植入醫療裝置的頭端,所述頭端包括:
第一射出組件,其包括由模制材料至少部分地覆蓋的預模制組件,其中,所述預模制組件包括天線、電極和附接板,其中,所述第一射出組件包括所述第一射出模制材料的至少一個突起,所述至少一個突起從所述第一射出組件的表面延伸并且通過將所述第一射出模制材料引入所述第一射出模具的所述至少一個凹陷部中而形成。
10.如權利要求9所述的頭端,其特征在于,所述至少一個突起從與所述電極相對的所述第一射出組件的表面延伸,其中,所述至少一個突起被構造成與第二射出模具的壁接合以在向所述第二射出模具內注射第二射出模制材料期間基本上防止所述電極的覆蓋。
11.如權利要求9和10中的任一項所述的頭端,其特征在于,還包括至少部分地覆蓋所述第一射出組件的包覆模制件。
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