[發(fā)明專利]包括交聯(lián)聚合物組合物的信息攜帶卡及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380057596.2
• 申請(qǐng)日: 2013-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN104769612B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬克·A·考克斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: X卡控股有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/00
• 分類號(hào): G06K19/00;B42D15/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 楊生平,鐘錦舜

本專利申請(qǐng)要求下列權(quán)益：于2013年3月13日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No.13/801,630、于2012年4月3日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No.61/619,700、以及于2012年9月4日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)61/696,604，其應(yīng)用通過(guò)引用方式將其內(nèi)容清楚地并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及諸如智能卡的信息攜帶卡。更具體而言，公開的主題涉及聚合物組合物、包括該組合物的信息攜帶卡及其制作方法。

背景技術(shù)

信息攜帶卡提供識(shí)別、鑒別、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及應(yīng)用處理。這種卡或者部件包括鑰匙卡、識(shí)別卡、電話卡、信用卡、銀行卡、標(biāo)簽、條形碼條帶或其他智能卡等。與傳統(tǒng)塑料卡相關(guān)聯(lián)的偽造和信息詐騙每年會(huì)導(dǎo)致數(shù)萬(wàn)億美元的損失。作為一種響應(yīng)，信息攜帶卡正變得“更智能”從而增強(qiáng)安全性。智能卡技術(shù)提供解決方案以防止詐騙并且減少隨之而來(lái)的損失。

信息攜帶卡通常包括嵌在熱塑性材料中的集成電路(IC)，比如聚氯乙烯(PVC)。信息在交易之前已被輸入并且存儲(chǔ)在集成電路中。在使用時(shí)，信息攜帶卡以“接觸”模式或“無(wú)接觸”模式來(lái)工作。在接觸模式中，卡上的電子組件被使得直接接觸讀卡器或者其他信息接收裝置來(lái)建立電磁耦接。在無(wú)接觸模式中，卡和卡讀取裝置之間的電磁耦接通過(guò)在一定距離內(nèi)的電磁作用來(lái)建立，而無(wú)需物理接觸。將信息輸入到信息攜帶卡的IC中的過(guò)程也工作在這兩者模式的任意一種模式中。

當(dāng)信息攜帶卡變得“更智能”時(shí)，存儲(chǔ)在每個(gè)卡上的信息量通常會(huì)增加，并且嵌入的IC的復(fù)雜性也增加。卡還需要抗彎曲以保護(hù)敏感的電子組件避免受到損害同時(shí)在使用期間提供良好的耐用性。還期望具有處于低成本的改善的生產(chǎn)率的相對(duì)簡(jiǎn)單且完全的商業(yè)過(guò)程。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種用于包括交聯(lián)聚合物組合物的信息攜帶卡的芯層，其中該信息攜帶卡由包括這種交聯(lián)聚合物組合物的芯層來(lái)形成，以及制作該信息攜帶卡的方法。

在一些實(shí)施例中，用于信息攜帶卡的芯層包括具有至少一個(gè)凹腔的至少一個(gè)熱塑性層、嵌體層以及交聯(lián)聚合物組合物。所述嵌體層的至少一部分布置在所述至少一個(gè)熱塑性層的至少一個(gè)凹腔中。所述交聯(lián)聚合物組合物布置在所述至少一個(gè)熱塑性層上并且接觸所述嵌體層。所述嵌體層可以包括具有至少一個(gè)有源電子組件或無(wú)源電子組件。例如，在一些實(shí)施例中，所述嵌體層包括至少一個(gè)發(fā)光二級(jí)管(LED)組件。所述嵌體層還可以包括含金屬板和含陶瓷板中的至少一個(gè)。所述交聯(lián)聚合物組合物由可交聯(lián)聚合物組合物來(lái)獲得，該可交聯(lián)聚合物組合物包括可固化的前驅(qū)體。在一些實(shí)施例中，用于交聯(lián)聚合物組合物的這種可固化的前驅(qū)體或基本單元選自于包括丙烯酸酯、異丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸鹽、有機(jī)硅丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、硅樹脂、環(huán)氧樹脂和聚氨酯的組。所述可固化的前驅(qū)體可以包括單體、低聚物或預(yù)聚物。所述交聯(lián)聚合物組合物可以包括或不包括任意填充物。在額外實(shí)施例中，信息攜帶卡包括上述的芯層。

本發(fā)明提供了一種用于形成信息攜帶卡的芯層的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法包括以下步驟：形成具有至少一個(gè)凹腔的第一熱塑性層，將嵌體層的至少一部分布置在所述至少一個(gè)凹腔中，并且將可交聯(lián)聚合物組合物分配在所述嵌體層上。在一些實(shí)施例中，所述方法還包括向所述可交聯(lián)聚合物組合物施加真空的步驟。用在這種方法中的可交聯(lián)聚合物組合物包括液體形式或漿糊形式的可固化的前驅(qū)體。可交聯(lián)聚合物組合物可以包括或不包括填充物。制作芯層的方法還可以包括在分配所述可交聯(lián)聚合物組合物之前將所述嵌體層固定在所述第一熱塑性層上。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，制作芯層的方法還包括固化所述可交聯(lián)聚合物組合物以形成交聯(lián)聚合物組合物的步驟(例如在壓力下在預(yù)定溫度處，可選地利用諸如紫外光的輻射)。

本發(fā)明還提供一種用于制造信息攜帶卡的方法，包括形成本發(fā)明的信息攜帶卡的芯層。所述方法還可以包括將可印刷熱塑性薄膜和透明熱塑性薄膜熱層疊到所述卡的芯層的每側(cè)上。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合附圖來(lái)閱讀本公開時(shí)，本公開通過(guò)以下詳細(xì)的描述被更好的理解。需要強(qiáng)調(diào)的是，根據(jù)公共實(shí)踐，附圖的多種特征并不是必須成比例的。在一些實(shí)例中，多種特征的維度被任意放大或減小以便于清晰。相同的數(shù)字指代貫穿說(shuō)明書和附圖的相同特征。

圖1至6示出了根據(jù)一些實(shí)施例的在形成信息攜帶卡的芯層的示例性過(guò)程中的、在不同步驟處的分層結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖1示出了第一離型膜的橫截面視圖。

圖2示出了布置在圖1的第一離型膜上的第二離型膜的橫截面視圖。