[發(fā)明專利]包括交聯(lián)聚合物組合物的信息攜帶卡及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380057596.2
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN104769612B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬克·A·考克斯
• 申請（專利權(quán)）人: X卡控股有限公司
• 主分類號: G06K19/00
• 分類號: G06K19/00;B42D15/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 楊生平,鐘錦舜

1.一種用于信息攜帶卡的芯層，包括：

在其內(nèi)限定至少一個凹腔的熱塑性層，每個凹腔具有由所述熱塑性層限定的并且處于所述熱塑性層內(nèi)的連續(xù)表面輪廓；

嵌體層，其中，所述嵌體層的至少一部分布置在所述熱塑性層的至少一個凹腔內(nèi)；以及

交聯(lián)聚合物組合物，其布置在所述熱塑性層上并且接觸所述嵌體層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述熱塑性層選自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的組。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述嵌體層包括至少一個電子組件，其中所述至少一個電子組件部分地或完全地布置在所述至少一個凹腔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，在所述嵌體層中的所述至少一個電子組件包括至少一個集成電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，在所述嵌體層中的所述至少一個電子組件包括至少一個發(fā)光二極管(LED)組件。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于信息攜帶卡的芯層，還包括與所述至少一個電子組件相連接的電池。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述交聯(lián)聚合物組合物被布置到所述至少一個凹腔中并且在所述熱塑性層上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述交聯(lián)聚合物組合物包括基本單元，所述基本單元選自于包括丙烯酸酯、異丁烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸鹽、有機(jī)硅丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、硅樹脂、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的組。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，在所述交聯(lián)聚合物組合物中的基本單元為聚氨酯丙烯酸酯。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述交聯(lián)聚合物組合物是沒有填充的。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述交聯(lián)聚合物組合物還包括填充物。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，所述交聯(lián)聚合物組合物包括大約0.5wt.％至大約80wt.％的范圍的填充物。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，在所述熱塑性層上的所述至少一個凹腔的尺寸大于所述嵌體層的尺寸。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，在所述熱塑性層上的所述至少一個凹腔的尺寸與所述嵌體層的尺寸相同。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，其中，在所述熱塑性層上的所述至少一個凹腔的尺寸與所述嵌體層的一部分的尺寸相同。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于信息攜帶卡的芯層，還包括含金屬板和含陶瓷板中的至少一個。

17.一種信息攜帶卡，包括

在其內(nèi)限定至少一個凹腔的熱塑性層，每個凹腔具有由所述熱塑性層限定的并且處于所述熱塑性層內(nèi)的連續(xù)表面輪廓；

嵌體層，其中所述嵌體層的至少一部分布置在所述熱塑性層的至少一個凹腔內(nèi)；以及

交聯(lián)聚合物組合物，其布置在所述熱塑性層上并且接觸所述嵌體層。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的信息攜帶卡，其中，所述熱塑性層選自于包括聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)的組。

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的信息攜帶卡，其中，所述嵌體層包括至少一個電子組件，其中，所述至少一個電子組件部分地或完全地布置在所述至少一個凹腔內(nèi)。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息攜帶卡，其中，所述嵌體層包括至少一個印刷電路板。

21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息攜帶卡，其中，在所述嵌體層中的所述至少一個電子組件包括至少一個集成電路。

22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的信息攜帶卡，其中，在所述嵌體層中的所述至少一個電子組件包括至少一個發(fā)光二極管(LED)組件。