[發明專利]成膜掩膜

有效

• 申請號: 201380057122.8
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN104755648B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 水村通伸
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,舒艷君

技術領域

本發明涉及一種成膜掩膜，尤其是涉及排除因蒸鍍材料所通過的開口的邊緣部而產生的蒸鍍的陰影對成膜產生的影響從而能夠進行厚度均勻的薄膜圖案的蒸鍍的成膜掩膜。

背景技術

現有的成膜掩膜由薄的開口圖案形成層、比較厚的支承層、以及將該開口圖案形成層與支承層接合的接合層所構成的3層金屬層而形成，蝕刻開口圖案形成層、支承層以及接合層，形成貫通上述各層的貫通開口(例如，參照專利文獻1)。

在這種情況下，使用各自的抗蝕劑圖案來蝕刻開口圖案形成層與支承層，在開口圖案形成層設置有寬度最小的開口圖案，在支承層設置有寬度比開口圖案大的貫通孔。

專利文獻1：日本特開2004-183024號公報

然而，在這種現有的成膜掩膜中，開口圖案不考慮由支承層的厚度和蒸鍍材料相對于掩膜面的最大入射角度所決定的蒸鍍的陰影對成膜產生的影響而形成于貫通孔內，因此在形成開口圖案以及貫通孔的各抗蝕劑圖案的對準偏移的情況下，開口圖案的一部分覆蓋于上述蒸鍍的陰影的部分，而可能無法在基板上形成膜厚均勻的薄膜圖案。

發明內容

因此，本發明應對這種問題點，而目的在于提供一種成膜掩膜，其排除因蒸鍍材料所通過的開口的邊緣部而產生的蒸鍍的陰影對成膜產生的影響，而能夠進行厚度均勻的薄膜圖案的蒸鍍。

為了實現上述目的，第1發明的成膜掩膜用于使蒸鍍材料覆蓋于基板上而形成薄膜圖案，在上述成膜掩膜中，具備：薄板狀的磁性金屬部件，其在與上述薄膜圖案相對應的位置設置有形狀尺寸比該薄膜圖案大的貫通孔；和樹脂制的薄膜，其與上述磁性金屬部件的一個面緊貼而設置，且在上述貫通孔內在與上述薄膜圖案相對應的位置形成有形狀尺寸與該薄膜圖案相同的開口圖案，且可見光可透過該薄膜，上述開口圖案設置于開口圖案形成區域內，該開口圖案形成區域在上述貫通孔內由上述磁性金屬部件的厚度與上述蒸鍍材料相對于上述薄膜面的最大入射角度所決定的蒸鍍的陰影的區域所包圍。

另外，第2發明的成膜掩膜用于使蒸鍍材料覆蓋于基板上而以恒定的排列間距排列形成多個薄膜圖案，在上述成膜掩膜中，具備：薄板狀的磁性金屬部件，其設置有以與上述薄膜圖案相同的排列間距排列且形狀尺寸比該薄膜圖案大的貫通孔；和樹脂制的薄膜，其與上述磁性金屬部件的一個面緊貼而設置，且在上述貫通孔內在與上述薄膜圖案相對應的位置形成有形狀尺寸與該薄膜圖案相同的開口圖案，且可見光可透過該薄膜，上述開口圖案設置于開口圖案形成區域內，該開口圖案形成區域在上述貫通孔內由上述磁性金屬部件的厚度與上述蒸鍍材料相對于上述薄膜面的最大入射角度所決定的蒸鍍的陰影的區域所包圍。

在該情況下，優選，上述開口圖案形成區域的在與上述貫通孔的排列方向相同的方向的寬度，至少等于將上述開口圖案的在與上述貫通孔的排列方向相同的方向的寬度加上上述開口圖案的在相同方向的位置偏移允許值的2倍值所得的值。

更加優選，上述貫通孔的排列方向的寬度，等于將上述開口圖案形成區域的在與上述貫通孔的排列方向相同的方向的寬度加上上述蒸鍍的陰影的區域的在與上述貫通孔的排列方向相同的方向的寬度的2倍值所得的值。

上述磁性金屬部件可以為鎳、鎳合金、殷鋼或者殷鋼合金。

另外，上述薄膜可以為聚酰亞胺。

并且，優選，將設置有內含上述貫通孔的大小的開口的框狀的框架的一端面、與上述磁性金屬部件的一個面的周邊區域接合而進行設置。

根據本發明，能夠排除因磁性金屬部件的貫通孔的邊緣部而產生的蒸鍍的陰影對成膜產生的影響，來進行厚度均勻的薄膜圖案的蒸鍍。因此，例如當通過蒸鍍形成機EL顯示面板的有機EL層時，能夠形成膜厚均勻的有機EL層，能夠得到在顯示面板的整個面均勻的發光特性。

附圖說明

圖1是表示本發明所涉及的成膜掩膜的實施方式的立體圖。

圖2是表示放大圖1的一部分剖面并且將上下反轉的A向視圖。

圖3是對本發明所涉及的成膜掩膜的制造進行說明的工序圖，是表示直到開口圖案形成前的工序的剖視圖。

圖4是對上述開口圖案的形成工序進行說明的剖視圖，表示本發明的成膜掩膜的磁性金屬部件與設置有開口圖案的形成目標的基準基板的無對準偏移的情況。

圖5是對上述開口圖案的形成工序進行說明的剖視圖，表示本發明的成膜掩膜的磁性金屬部件與設置有開口圖案的形成目標的基準基板的對準偏移在允許范圍內產生的情況。

具體實施方式