[發明專利]電接觸構件

在審

• 申請號: 201380056852.6
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN104755943A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 木村哲平;福島則之;浦田敦夫;有田直樹;武田朋之
• 申請（專利權）人: 日本電子材料株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;H01L21/66
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 洪秀川

技術領域

本發明涉及一種電接觸構件，更詳細地說，涉及一種伴隨著彈性變形部的彈性變形而使接觸部接觸于電極端子的電接觸構件，例如涉及用于半導體設備的電特性試驗中的接觸探針的改良。

背景技術

半導體設備的電特性試驗是通過使半導體晶片接近在配線基板上形成有許多接觸探針的探針板，從而使各接觸探針與半導體晶片上的電極襯墊接觸，經由接觸探針進行測試信號的輸入輸出而進行的。

在使接觸探針與電極襯墊接觸時，在兩者到達開始接觸的狀態后，進而進行使半導體晶片接近探針板的處理。將這種處理稱為過激勵(overdrive)，另外，將過激勵的距離稱為過激勵量。過激勵是使接觸探針彈性變形的處理，通過進行過激勵，即便在電極襯墊的高度和接觸探針的高度上存在偏差，也能夠使所有的接觸探針可靠地接觸于電極襯墊。

本申請發明人在早先的專利申請中，提出了一種使接觸探針的高頻特性提高的方法(專利文獻1)。專利文獻1所記載的接觸探針具備隔著空隙而使主面對置的多個細長的板狀體所構成的彈性變形部。通過采用這種結構，在確保過激勵量以及針壓的同時，能夠縮短探針長度，可以提高接觸探針的高頻特性。

另外，本申請發明人還對上述接觸探針進一步改良，提出了使其耐電流特性提高的方法(專利文獻2)。專利文獻2所記載的接觸探針具有上述板狀體在其寬度方向上由應力層夾著導電層的三層構造。因此，在確保過激勵量、針壓以及高頻特性的同時，可使耐電流特性提高。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-173263號公報

專利文獻2：日本特愿2011-141751號

這種接觸探針在如下狀態下使用，即，其根部被固定于配線基板，并且為了使前端部在長邊方向能夠移動，前端附近由引導板支承的狀態。引導板具有供接觸探針貫通的貫通孔，進行前端部在二維面內的定位。因此，在過激勵時，接觸探針的側面與貫通孔的內表面接觸，任一方被削刮而產生削屑。若產生這樣的削屑，存在過激勵時接觸探針的運動變差的顧慮。另外，在導電性材料的削屑的情況下，存在在相鄰的接觸探針間發生短路的顧慮。

專利文獻2的接觸探針由于是通過應力層夾著導電層而構成的，因此具有由三層構成的側面。在這種側面上存在著易產生臺階易產生削屑的問題。尤其，在專利文獻2的接觸探針的情況下，朝向折曲方向的側面由三層構成，在過激勵時，該側面被壓接到貫通孔的內表面，因此存在產生削屑的問題。另外，當將產生臺階的上述側面壓接于貫通孔的內表面時，存在著在接觸探針上產生扭轉，引導板的定位精度下降的問題。另外，由于在接觸探針上產生扭轉，存在著容易產生削屑的問題。

另外，根據本申請發明人的實驗，若重復使用專利文獻2記載的上述接觸探針，則知道了在導電層表面形成凹凸，成為粗糙的狀態。該現象認為是因為導電層重復進行塑性變形而產生的。在過激勵時，應力層進行彈性變形，相對于此，導電層進行塑性變形。因此，若重復使用接觸探針，則認為重復塑性變形的導電層的表面變粗糙。

其結果是，例如，當通過在導電層表面形成絕緣層，從而防止接觸探針間的短路的情況下，在導電層上形成的絕緣層斷裂或剝離，在接觸探針間產生短路。即，由于導電層的表面變粗糙，產生使接觸探針的耐久性下降的問題。

這種問題不僅存在于在半導體設備的電特性試驗中使用的接觸探針，在伴隨于彈性變形部的彈性變形而使接觸部與電極端子接觸的電接觸構件中是共通的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種能夠抑制由于與引導板發生干涉而產生削屑的電接觸構件。另外，本發明的目的在于，抑制由于與引導板發生干涉而在電接觸構件上產生扭轉的情況。

尤其，本發明的目的在于，提供一種在由三層以上的層形成的電接觸構件中，能夠抑制因為由三層構成的側面上的臺階而引起的削屑的產生的電接觸構件。另外，目的在于，抑制由上述臺階而引起的在電接觸構件上產生扭轉、引導板的定位精度下降的情況。

另外，本發明的目的在于，提高具有由應力層夾著導電層的三層構造的電接觸構件的耐久性。另外，目的在于，在彈性變形部被分割為兩個以上的板狀體且各個板狀體具有三層構造的電接觸構件中，在不使耐電流特性或過激勵特性顯著下降的情況下，使耐久性提高。進而，目的在于，防止相鄰配置的電接觸構件間發生短路。