[發(fā)明專利]清洗室及具有清洗室的基板處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380056780.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-11-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104756242A | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁日光;宋炳奎;金勁勛;金龍基;申良湜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社EUGENE科技 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/677 | 分類號(hào)： | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小東 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 清洗 具有 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置，該基板處理裝置包括：
處理室，在所述處理室中進(jìn)行對(duì)基板處理的過(guò)程；
清洗室，所述清洗室用于去除所述基板上存留的污物；以及
輸送室，所述輸送室連接至所述處理室和所述清洗室中的每個(gè)的側(cè)表面，所述輸送室包括基板操作器，所述基板操作器用于在所述處理室與所述清洗室之間將進(jìn)行了所述處理的所述基板輸送至所述清洗室，
其中所述清洗室包括：
腔室，所述腔室具有內(nèi)部空間以及供所述基板進(jìn)出所述內(nèi)部空間的通道；
基板夾持裝置，所述基板被放置在所述基板夾持裝置上，所述基板夾持裝置被布置在所述腔室內(nèi)；
氣體供應(yīng)口，所述氣體供應(yīng)口以所述通道為基準(zhǔn)被布置在側(cè)表面上，以向所述內(nèi)部空間供應(yīng)氣體；以及
排放口，所述排放口被布置在與所述氣體供應(yīng)口相對(duì)的一側(cè)，以排放所述內(nèi)部空間中的所述氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，所述清洗室還包括被布置在所述腔室的側(cè)壁上的至少一個(gè)擴(kuò)散板，所述擴(kuò)散板連接至所述氣體供應(yīng)口，以使通過(guò)所述氣體供應(yīng)口供應(yīng)的所述氣體擴(kuò)散。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其中，所述基板夾持裝置包括：
一個(gè)或多個(gè)加載板，所述一個(gè)或多個(gè)加載板具有形狀與所述基板的形狀相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口、被限定在所述通道的一側(cè)以與所述開(kāi)口連通的開(kāi)口部、以及沿著所述開(kāi)口的周邊限定的座溝槽，其中所述一個(gè)或多個(gè)加載板豎直地彼此堆疊；以及
夾持裝置蓋，所述夾持裝置蓋被布置為從所述加載板向上間隔開(kāi)，所述夾持裝置蓋豎直地分割所述內(nèi)部空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其中所述基板夾持裝置包括：
上框架，所述上框架被布置在所述基板上方；
下框架，所述下框架被布置在所述基板下方；以及
至少一個(gè)支撐桿，所述至少一個(gè)支撐桿將所述上框架連接至所述下框架，所述至少一個(gè)支撐桿具有沿著其長(zhǎng)度方向限定的多個(gè)支撐槽，在所述多個(gè)支撐槽中容納所述基板的邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其中，所述清洗室還包括被布置在所述腔室的側(cè)壁上的至少一個(gè)隔板，所述排放口連接至該至少一個(gè)隔板，以排出所述內(nèi)部空間中的氣體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，所述氣體具有與所述基板的進(jìn)入方向垂直的流動(dòng)方向。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，所述氣體包括惰性氣體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，所述清洗室還包括制冷劑通道，從外部供應(yīng)的制冷劑在所述制冷劑通道中循環(huán)。
9.一種清洗室，所述清洗室包括：
腔室，所述腔室包括內(nèi)部空間以及供基板進(jìn)出所述內(nèi)部空間的通道；
基板夾持裝置，所述基板被放置在所述基板夾持裝置上，所述基板夾持裝置被布置在所述腔室內(nèi)；
氣體供應(yīng)口，所述氣體供應(yīng)口相對(duì)于所述通道被布置在側(cè)表面上，以向所述內(nèi)部空間供應(yīng)氣體；以及
排放口，所述排放口被布置在與所述氣體供應(yīng)口相對(duì)的一側(cè)，以排放所述內(nèi)部空間中的所述氣體，
其中所述基板夾持裝置包括：
一個(gè)或多個(gè)加載板，所述一個(gè)或多個(gè)加載板具有形狀與所述基板的形狀相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口、被限定在所述通道的一側(cè)以與所述開(kāi)口連通的開(kāi)口部、以及沿著所述開(kāi)口的周邊限定的座溝槽，其中所述一個(gè)或多個(gè)加載板豎直地彼此堆疊；以及
夾持裝置蓋，所述夾持裝置蓋被布置為從所述加載板向上間隔開(kāi)，所述夾持裝置蓋豎直地分割所述內(nèi)部空間。
10.一種清洗室，所述清洗室包括：
腔室，所述腔室包括內(nèi)部空間以及供基板進(jìn)出所述內(nèi)部空間的通道；
基板夾持裝置，所述基板被放置在所述基板夾持裝置上，所述基板夾持裝置被布置在所述腔室內(nèi)；
氣體供應(yīng)口，所述氣體供應(yīng)口相對(duì)于所述通道被布置在側(cè)表面上，以向所述內(nèi)部空間供應(yīng)氣體；以及
排放口，所述排放口被布置在與所述氣體供應(yīng)口相對(duì)的一側(cè)，以排放所述內(nèi)部空間中的所述氣體，
其中所述基板夾持裝置包括：
上框架，所述上框架被布置在所述基板上方；
下框架，所述下框架被布置在所述基板下方；以及
至少一個(gè)支撐桿，所述至少一個(gè)支撐桿將所述上框架連接至所述下框架，所述至少一個(gè)支撐桿具有沿其長(zhǎng)度方向限定的多個(gè)支撐槽，在所述多個(gè)支撐槽中容納所述基板的邊緣。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
