[發明專利]具有圍封大氣壓氣體的結構的隔熱體模塊有效
| 申請號: | 201380055972.4 | 申請日: | 2013-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN104798001B | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發明(設計)人: | W·漢博根 | 申請(專利權)人: | 谷歌有限責任公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 夏東棟;陸錦華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 大氣壓 氣體 結構 隔熱 模塊 | ||
1.一種用于圍封大氣壓氣體的裝置,其包括:
吸熱組件;
一或多個產熱組件,至少一個產熱組件接近所述吸熱組件的內表面而定位,其中在所述至少一個產熱組件與所述吸熱組件的所述內表面之間存在間隙,所述間隙具有小于1毫米的長度;以及
隔熱體,其定位在所述間隙中,所述隔熱體包含容器,所述容器與所述裝置的框架分離,所述容器是界定內部腔室的基于柔性聚合物的袋狀物結構,所述基于柔性聚合物的袋狀物結構包括至少一層材料,所述至少一層材料通過密封劑耦合到自身或者與另一層,所述容器將大氣壓氣體圍封在所述內部腔室內,所述大氣壓氣體具有低于空氣的熱導率,其中所述隔熱體的厚度在12-120微米的范圍內。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中所述吸熱組件包含所述裝置的圍罩,且所述至少一個產熱組件包含所述裝置的計算機處理單元CPU。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中所述至少一層材料包括第一層和第二層,所述第一層是基于聚合物的層,所述第二層是屏障層,所述屏障層具有7至25微米的厚度。
4.根據權利要求1所述的裝置,其中所述至少一層材料界定所述基于柔性聚合物的袋狀物結構的內表面,且所述基于柔性聚合物的袋狀物結構的內表面的一部分通過密封劑耦合到所述基于柔性聚合物的袋狀物結構的內表面的另一部分。
5.根據權利要求1所述的裝置,其中利用在所述容器的三個面上延伸的所述密封劑,所述至少一層材料進行對折。
6.根據權利要求1所述的裝置,其中,利用在所述容器的四面上延伸的所述密封劑,所述至少一層材料與另一層接合。
7.根據權利要求1所述的裝置,其中所述大氣壓氣體包括多種氣體,所述多種氣體包括氙氣、氬氣和輕氣體,所述輕氣體是氦氣或氫氣。
8.根據權利要求2所述的裝置,其中所述容器的至少一部分嵌入在所述圍罩中。
9.根據權利要求1所述的裝置,其中所述大氣壓氣體包含氙氣。
10.根據權利要求1所述的裝置,其中所述大氣壓氣體包含主要大氣壓氣體及次要大氣壓氣體,所述主要大氣壓氣體具有低于空氣的熱導率,所述次要大氣壓氣體具有低于空氣的不同于所述主要大氣壓氣體的熱導率,
所述次要大氣壓氣體具有與氧氣和氮氣中的至少一者類似的分子大小,使得所述次要大氣壓氣體以與氧氣和氮氣滲透到所述容器內部的相似速率滲透到所述容器之外,其中,隨著在所述容器的所述內部腔室內所述次要大氣壓氣體的分子被氧氣和氮氣中至少一者的分子所取代,所述容器的大小隨著時間的推移基本上保持相同。
11.根據權利要求10所述的裝置,其中所述次要大氣壓氣體的熱導率高于所述主要大氣壓氣體的熱導率。
12.根據權利要求1所述的裝置,其中所述至少一層材料包括外部聚合物層、屏障層、內部聚合物層以及一個或多個粘合劑或熱封層。
13.一種用于裝置的隔熱體,所述隔熱體包括:
容器,其與所述裝置的框架分離,所述容器具有配合在存在于至少一個產熱組件與吸熱組件的內表面之間的間隙內的大小,所述間隙具有小于1毫米的長度,所述容器是界定內部腔室的基于柔性聚合物的袋狀物結構,所述基于柔性聚合物的袋狀物結構包括至少一層材料,所述至少一層材料通過密封劑耦合到自身,所述至少一層材料包括基于聚合物的層和屏障層,其中所述容器的厚度在12-120微米的范圍內;以及
大氣壓氣體,其定位在所述容器的所述內部腔室內,所述大氣壓氣體具有低于空氣的熱導率。
14.根據權利要求13所述的隔熱體,其中所述屏障層是鋁箔。
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