[發明專利]具有圍封大氣壓氣體的結構的隔熱體模塊

有效

• 申請號: 201380055972.4
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN104798001B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: W·漢博根
• 申請（專利權）人: 谷歌有限責任公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 夏東棟;陸錦華

本發明揭示一種包含吸熱組件及一或多個產熱組件的裝置。至少一個產熱組件接近所述吸熱組件的內表面而定位，且在所述至少一個產熱組件與所述吸熱組件的所述內表面之間存在間隙。所述裝置進一步包含定位在所述間隙中的隔熱體，所述隔熱體包含圍封大氣壓氣體的隔熱體結構，其中所述大氣壓氣體具有低于空氣的熱導率。

相關申請案的交叉參考

本申請案主張2012年10月26日申請的標題為“具有圍封大氣壓氣體的結構的隔熱體模塊(INSULATOR MODULE HAVING STRUCTURE ENCLOSING ATOMSPHERIC PRESSSUREGAS)”的第13/662,030號美國非臨時專利申請案的優選權且為所述非臨時專利申請案的接續，所述非臨時專利申請案的揭示內容的全文以引用方式并入本文中。

背景技術

在膝上型計算機及其它電子產品中，內殼壁附近的熱組件常常產生對用戶來說可能是不舒適或危險的外部熱點。換句話說，當使用電組件時，電組件可產生熱量。此電組件可將熱量傳遞到裝置的圍罩，從而傳遞到用戶，所述熱量最終在圍罩上產生對用戶來說可能是不舒適或危險的熱點(尤其在金屬圍罩的情形中)。

國際電工委員會(IEC)規定一組用于電裝置的標準，其包含針對裝置自身上的區域的最大溫度限制。通常來說，大多數電子制造商通過將溫度限制為低于由IEC規定的最大溫度來貫徹此要求。IEC標準的一個特定實例指示，如果裝置具有金屬表面(例如，易于傳導熱量)，那么必須將所述金屬表面保持在低于塑料表面的溫度下。舉例來說，在加熱金屬表面的情況下，可將熱量迅速傳遞到觸摸熱金屬表面的用戶；因此，即使在相對低的溫度下也可感覺到金屬表面相對較熱。然而，通常使用用于電裝置的金屬表面，這是因為所述金屬表面可迅速從熱電組件傳遞熱量，從而保持熱電組件較涼。因而，在一些情形中，金屬圍罩上的熱點可在熱電組件上出現。此外，在電組件(例如，CPU)正處理視頻圖形的情況下，金屬殼圍罩在CPU的區域中可能非常熱。

一般來說，為避免金屬殼圍罩上的熱點，系統設計者可在熱組件與圍罩之間產生空氣間隙。空氣間隙的大小可與隔熱的有用性相對成比例，例如，熱組件與圍罩之間的空氣間隙越大，隔熱越好。因而，空氣間隙的大小可被認為是用于確定裝置的總厚度的關鍵項。按照這種說法，在消費型電子產品的領域中，較小的電子裝置可能更有銷路。相比之下，更笨重的消費型電子產品可給人質量較低的印象。因此，可能希望將電子裝置設計得盡可能小，這極大地影響了空氣間隙，從而影響傳遞到用戶的熱量。

發明內容

在附圖及以下描述中陳述一或多個實施方案的細節。將從所述描述及圖式及從權利要求書明白其它特征。

在一般方面中，一種裝置可包含吸熱組件及一或多個產熱組件。至少一個產熱組件接近吸熱組件的內表面而定位，且在至少一個產熱組件與吸熱組件的內表面之間存在間隙。所述裝置進一步包含定位在所述間隙中的隔熱體，所述隔熱體包含圍封大氣壓氣體的隔熱體結構，其中大氣壓氣體具有低于空氣的熱導率。

實施方案可包含單獨的或呈組合形式的以下特征中的一或多者。舉例來說，吸熱組件可包含裝置的圍罩，且至少一個產熱組件可包含裝置的計算機處理單元(CPU)。所述間隙具有某一大小使得傳導主導跨越所述間隙的熱傳遞。隔熱體結構可包含具有三面密封的柔性袋狀物結構。所述隔熱體結構可包含具有四面密封的柔性袋狀物結構。所述隔熱體結構可包含與第二托盤結構接合的第一托盤結構，且第一托盤結構及第二托盤結構中的每一者可包含具有凸起邊緣的平坦部分。所述隔熱體結構可包含以薄膜材料覆蓋的托盤結構，且所述薄膜材料可為非金屬薄膜，其中托盤結構可包含具有凸起邊緣的平坦部分。所述隔熱體結構可包含具有端部密封的管狀結構。并且，所述隔熱體結構的至少一部分可嵌入在圍罩中。所述大氣壓氣體可包含氙氣。并且，所述大氣壓氣體可以氦氣及氫氣中的至少一者灌注。隔熱體結構可圍封具有低于空氣的熱導率的次要大氣壓氣體。所述次要大氣壓氣體可包含氬氣。所述隔熱體結構可包含第一層及第二層，所述第一層包含基于柔性聚合物的材料，且第二層包含基于金屬的材料。