[發(fā)明專利]攝像裝置、內(nèi)窺鏡、半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380055442.X | 申請(qǐng)日: | 2013-10-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104769720A | 公開(公告)日: | 2015-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吉田和洋;中山高志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 奧林巴斯株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/14 | 分類號(hào): | H01L27/14;H04N5/335 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 攝像 裝置 內(nèi)窺鏡 半導(dǎo)體 以及 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有攝像元件芯片的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法,尤其涉及具有對(duì)攝像元件芯片和信號(hào)纜線進(jìn)行連接的布線板的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、具有與半導(dǎo)體元件芯片連接的布線板的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)
具有攝像元件芯片的攝像裝置例如被配設(shè)在內(nèi)窺鏡的前端部而使用。為了緩和被檢者的痛苦,使內(nèi)窺鏡的前端部細(xì)徑化成為重要的課題。
如圖1所示,在日本特開2011-217887號(hào)公報(bào)中記載了一種攝像裝置101,其具有攝像元件芯片110、作為散熱部件的塊120、安裝有電子零件139的布線板130以及信號(hào)纜線140。攝像元件芯片110在正面110SA上具有攝像部111,在背面110SB上具有多個(gè)接合端子(未圖示)。接合端子與布線板130的接合電極(未圖示)接合。接合電極經(jīng)由布線(未圖示)而與接合到信號(hào)纜線140的導(dǎo)線141上的端子電極132連接。
布線板130由中央部130M和延伸設(shè)置部130S1、130S2構(gòu)成,其中中央部130M與攝像元件芯片110相接合,延伸設(shè)置部130S1、130S2從中央部130M向兩側(cè)延伸設(shè)置。延伸設(shè)置部130S1、130S2向內(nèi)側(cè)折彎。因此,布線板130收納在攝像元件芯片110的投影面的延長(zhǎng)空間的內(nèi)部(投影面內(nèi))110S。在攝像裝置101中,攝像元件芯片110所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由布線板130而被傳熱到塊120上。
但是,攝像裝置101在位于攝像元件芯片110與塊120之間的布線板130的傳熱功能不充分時(shí),有可能導(dǎo)致攝像元件芯片110的溫度會(huì)上升而使圖像劣化。
此外,在日本特開2010-199352號(hào)公報(bào)中記載了一種具備信號(hào)圖案、電源圖案和散熱圖案的電路基板。散熱圖案存在于除去信號(hào)圖案和電源圖案的區(qū)域中,并與電源圖案導(dǎo)通。
但是,上述電路基板在用于發(fā)熱量大的攝像裝置上的情況下,有可能使能夠從散熱圖案散熱的熱量不充分等,特別是在配設(shè)于細(xì)徑化重要的內(nèi)窺鏡的前端部的超小型的攝像裝置中,不容易直接應(yīng)用。
并且,在日本特開2012-38920號(hào)公報(bào)中公開了一種半導(dǎo)體裝置,其在半導(dǎo)體基板上連接了柔性基板(撓性布線板)之后,在連接部填充樹脂并使其硬化之后,通過(guò)彎曲柔性基板而防止根據(jù)應(yīng)力所產(chǎn)生的故障。
但是,這種半導(dǎo)體裝置如果在彎曲基板時(shí)連接部和樹脂上所承受的負(fù)荷過(guò)大,則有可能會(huì)使連接部容易脫落,使連接可靠性下降。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠配設(shè)于狹窄空間內(nèi)的散熱特性優(yōu)良的攝像裝置、具備上述攝像裝置的內(nèi)窺鏡、能夠配設(shè)于狹窄空間內(nèi)的可靠性高的半導(dǎo)體裝置以及上述半導(dǎo)體裝置的制造方法。
用于解決課題的手段
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的攝像裝置具備:攝像元件芯片,其在正面具有攝像部,在背面具有經(jīng)由貫穿布線而與所述攝像部連接的接合端子;信號(hào)纜線,其具有與所述攝像部連接的導(dǎo)線;以及布線板,其由中央部和從所述中央部延伸設(shè)置的多個(gè)延伸設(shè)置部構(gòu)成,并具有:形成在所述中央部的與所述接合端子接合的接合電極、形成在所述延伸設(shè)置部的與所述導(dǎo)線接合的端子電極、連接所述接合電極和所述端子電極的布線、以及形成在未形成有所述接合電極、所述端子電極和所述布線的區(qū)域中的傳熱圖案,通過(guò)使所述延伸設(shè)置部折彎而將該布線板配置在所述攝像元件芯片的投影面內(nèi)。
本發(fā)明的另外一個(gè)實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡具備:插入部,其前端部配設(shè)有攝像裝置;操作部,其配設(shè)于所述插入部的基端側(cè);以及通用纜線,其從所述操作部延伸出來(lái),其中,攝像裝置包含:攝像元件芯片,其在正面具有攝像部,在背面具有經(jīng)由貫穿布線而與所述攝像部連接的接合端子;信號(hào)纜線,其具有與所述攝像部連接的導(dǎo)線;以及布線板,其由中央部和從所述中央部延伸設(shè)置的多個(gè)延伸設(shè)置部構(gòu)成,并具有:形成在所述中央部的與所述接合端子接合的接合電極、形成在所述延伸設(shè)置部的與所述導(dǎo)線接合的端子電極、連接所述接合電極和所述端子電極的布線、以及形成在未形成有所述接合電極、所述端子電極和所述布線的區(qū)域中的傳熱圖案,通過(guò)使所述延伸設(shè)置部折彎而將該布線板配置在所述攝像元件芯片的投影面內(nèi)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





