[發(fā)明專利]助焊劑和焊膏

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380054736.0
• 申請(qǐng)日: 2013-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN104797375B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井上高輔;繁定哲行;竹島賢一;助川拓士;村田雅雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈利瑪化成株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23K35/363
• 分類號(hào): B23K35/363
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11204
• 代理人: 王達(dá)佐,何可

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對(duì)電子設(shè)備的印刷基板等電路基板焊接電路部件等時(shí)所使用的焊接用助焊劑和使用該助焊劑的焊膏組合物。

背景技術(shù)

以往，為了焊接電子電路部件等，使用了各種焊接用助焊劑和焊膏組合物。特別地，助焊劑不僅會(huì)去除焊料和基板表面的金屬氧化物，而且會(huì)防止焊接時(shí)的金屬再氧化。因此，為了降低焊料的表面張力并良好地進(jìn)行焊接，助焊劑是必要而不可或缺的。

然而，在現(xiàn)有的助焊劑及焊膏組合物中，存在進(jìn)行焊接后的助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生龜裂，水分浸入該龜裂部分后可能導(dǎo)致部件引線間的短路故障等問題。尤其在使用時(shí)的溫差大、振動(dòng)也大的車載用基板上發(fā)生這個(gè)問題的可能性高。

另外，焊膏的涂覆方法大致分為印刷法和噴涂法。印刷法是將焊接部設(shè)有孔的金屬掩模或絲網(wǎng)等放置在印刷基板上，從其上涂覆焊膏的方法。而噴涂法是使用分配器(ディスペンサー)等在焊接部逐個(gè)涂覆焊膏的方法。細(xì)間距的圖案存在不能通過噴涂法涂覆的缺點(diǎn)。例如，在細(xì)間距的電路基板上焊接電子電路部件等時(shí)，可采用印刷法。

通過電子設(shè)備的小型化也使安裝技術(shù)高密度化，細(xì)間距化越加發(fā)展。因此，對(duì)焊膏除了以往要求的特性(穩(wěn)定性、可靠性等)還要求印刷性(轉(zhuǎn)印性)優(yōu)異。所謂印刷性是指例如使用金屬掩模時(shí)，高效率地將附著在金屬掩模開口部的壁面等上的焊膏轉(zhuǎn)印到基板上。目前為止，為了實(shí)現(xiàn)印刷性的提高，提出了使金屬粒徑微細(xì)化或增加蠟量等方法。然而，金屬粒徑的微細(xì)化雖然提高印刷性，但是發(fā)現(xiàn)“保存穩(wěn)定性”、“潤(rùn)濕性”等下降。另一方面，蠟量增加則難以調(diào)節(jié)粘性，潤(rùn)濕性容易下降。

截至目前，為了抑制助焊劑殘?jiān)凝斄眩旧暾?qǐng)人發(fā)現(xiàn)了含有玻璃轉(zhuǎn)化溫度低于-50℃的熱塑性丙烯酸樹脂的基體樹脂；并且如果熱塑性丙烯酸樹脂的酸值為50mgKOH/g以上，則基體樹脂能夠促進(jìn)活化作用(專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)2記載了為了提高焊接后的助焊劑殘?jiān)南礈煨裕诤父嘀刑砑铀嶂?0mgKOH/g以下的樹脂，該樹脂為將天然松脂進(jìn)行提純加工所獲得的松香，為了輔助酸值低的樹脂的活化作用而混合酸值高的樹脂。然而，沒有關(guān)于印刷性提高的必要性的記載，也沒有記載使用松香之外的樹脂。另外，由于洗滌除去助焊劑殘?jiān)虼艘膊豢赡軐?shí)現(xiàn)提高助焊劑殘?jiān)哪妄斄研浴?/p>

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)“特開2008-62252”

專利文獻(xiàn)2：日本國(guó)專利申請(qǐng)公開公報(bào)“特開平5-212584”

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明的課題在于，提供在焊膏的印刷性、潤(rùn)濕性及助焊劑殘?jiān)哪妄斄研缘乃羞@些特性中發(fā)揮優(yōu)異效果的焊接用助焊劑及使用該助焊劑的焊膏組合物。

技術(shù)方案

本發(fā)明人為了解決上述問題進(jìn)行了銳意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)由以下內(nèi)容構(gòu)成的解決方法，從而最終完成本發(fā)明。

(1)焊接用助焊劑，其特征在于，作為基體樹脂含有：

丙烯酸樹脂(A)，其酸值為0～70，由含有烷基碳原子數(shù)為12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到；以及

丙烯酸樹脂(B)，其酸值為30～230，由含有烷基碳原子數(shù)為6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到，

上述丙烯酸樹脂(B)的酸值比上述丙烯酸樹脂(A)的酸值高，其差值為15以上。

(2)根據(jù)(1)所述的焊接用助焊劑，其中，相對(duì)于助焊劑總量，以10～30質(zhì)量％的比例含有所述丙烯酸樹脂(A)，相對(duì)于助焊劑總量，以10～30質(zhì)量％的比例含有所述丙烯酸樹脂(B)。

(3)根據(jù)(1)或(2)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(A)是由含有至少50質(zhì)量％的烷基碳原子數(shù)為12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到的丙烯酸樹脂。

(4)根據(jù)(1)～(3)中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(B)是由含有至少50質(zhì)量％的烷基碳原子數(shù)為6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到的丙烯酸樹脂。

(5)根據(jù)(1)～(4)中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(A)具有30000以下的重均分子量。

(6)根據(jù)(1)～(5)中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(B)具有30000以下的重均分子量。

(7)一種焊膏組合物，含有上述(1)～(6)中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑和焊料合金粉末。

發(fā)明效果