[發明專利]助焊劑和焊膏有效
| 申請號： | 201380054736.0 | 申請日： | 2013-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN104797375B | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 井上高輔;繁定哲行;竹島賢一;助川拓士;村田雅雄 | 申請（專利權）人： | 哈利瑪化成株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204 | 代理人： | 王達佐,何可 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊劑 | ||
1.焊接用助焊劑，其特征在于，作為基體樹脂含有：
丙烯酸樹脂(A)，其酸值為0～70，由含有烷基碳原子數為12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經聚合得到；以及
丙烯酸樹脂(B)，其酸值為30～230，由含有烷基碳原子數為6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經聚合得到，
所述丙烯酸樹脂(B)的酸值比所述丙烯酸樹脂(A)的酸值高，其差值為15以上。
2.根據權利要求1所述的焊接用助焊劑，其中，相對于助焊劑總量，以10～30質量％的比例含有所述丙烯酸樹脂(A)，相對于助焊劑總量，以10～30質量％的比例含有所述丙烯酸樹脂(B)。
3.根據權利要求1或2所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(A)是由含有至少50質量％的烷基碳原子數為12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經聚合得到的丙烯酸樹脂。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(B)是由含有至少50質量％的烷基碳原子數為6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經聚合得到的丙烯酸樹脂。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(A)具有30000以下的重均分子量。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂(B)具有30000以下的重均分子量。
7.一種焊膏組合物，含有權利要求1～6中任一項所述的焊接用助焊劑和焊料合金粉末。
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