[發明專利]蝕刻方法有效
| 申請號: | 201380054561.3 | 申請日: | 2013-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN104736745B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發明(設計)人: | 中村紀和 | 申請(專利權)人: | 株式會社御牧工程 |
| 主分類號: | C23F1/00 | 分類號: | C23F1/00;B05D3/10;H01L21/027;H05K3/06 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蝕刻 方法 | ||
技術領域
本發明涉及通過用腐蝕劑使對象物的表面腐蝕來加工對象物的表面的蝕刻方法。
背景技術
以往,作為通過用腐蝕劑使對象物的表面腐蝕來加工對象物的表面的蝕刻方法,已知有包括以下步驟的方法:抗蝕膜形成步驟:在對象物的表面噴墨印刷油性樹脂液、紫外線固化樹脂液等抗蝕液,在對象物的表面上用抗蝕液形成抗蝕膜;表面腐蝕步驟:通過使腐蝕劑接觸在抗蝕膜形成步驟形成了抗蝕膜的對象物的表面側,使對象物的表面中沒有形成抗蝕膜的部分腐蝕;和抗蝕膜剝離步驟:在表面腐蝕步驟之后使抗蝕膜從對象物的表面剝離(參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平6-228774號公報
發明內容
發明要解決的問題
然而,在現有的蝕刻方法中,在表面腐蝕步驟中,由于沒有預料到抗蝕膜因腐蝕劑而從對象物的表面剝離,因而對象物的表面中本來預期不腐蝕的部分有時發生腐蝕。另外,在現有的蝕刻方法中,抗蝕膜剝離步驟中抗蝕膜沒有從對象物的表面剝離而有時在對象物的表面上殘留。即,現有的蝕刻方法具有成品率差的問題。
因此,本發明的目的是提供與以往相比能夠提高成品率的蝕刻方法。
用于解決問題的方案
本發明的蝕刻方法是通過用腐蝕劑使對象物的表面腐蝕來加工前述表面的蝕刻方法,其特征在于,其包括:抗蝕膜形成步驟:在前述表面噴墨印刷抗蝕液,在前述表面利用前述抗蝕液形成抗蝕膜;表面腐蝕步驟:通過使前述腐蝕劑接觸在前述抗蝕膜形成步驟形成了前述抗蝕膜的前述對象物的前述表面側,使前述表面中沒有形成前述抗蝕膜的部分腐蝕;和抗蝕膜剝離步驟:在前述表面腐蝕步驟之后從前述表面剝離前述抗蝕膜,前述抗蝕膜形成步驟是利用含有單官能單體或單官能低聚物和多官能單體或多官能低聚物的前述抗蝕液形成前述抗蝕膜的步驟。
根據該構成,本發明的蝕刻方法利用交聯密度高、難溶解的多官能單體或多官能低聚物在表面腐蝕步驟中抑制抗蝕膜從對象物的表面剝離,并且利用交聯密度低、容易溶解的單官能單體或單官能低聚物使抗蝕膜在抗蝕膜剝離步驟中容易從對象物的表面上剝離,因此與以往相比可以提高成品率。
另外,在本發明的蝕刻方法中,前述抗蝕膜形成步驟可以是利用含有40質量%以上的前述單官能單體或前述單官能低聚物和30質量%以下的前述多官能單體或前述多官能低聚物的抗蝕液來形成前述抗蝕膜的步驟。
另外,在本發明的蝕刻方法中,前述抗蝕膜形成步驟可以是將紫外線固化型的前述抗蝕液進行UV噴墨印刷的步驟。
根據該構成,本發明的蝕刻方法由于抗蝕液是紫外線固化型的液體,因此與抗蝕液為有機溶劑型的液體的構成相比,抗蝕液的固化速度快,結果可以提高系列加工的整體速度。
另外,在本發明的蝕刻方法中,前述抗蝕膜形成步驟可以是利用包含丙烯酸異冰片酯作為前述單官能單體的前述抗蝕液形成前述抗蝕膜的步驟。
另外,在本發明的蝕刻方法中,前述抗蝕膜形成步驟可以是利用包含丙烯酸酯作為前述單官能單體的前述抗蝕液形成前述抗蝕膜的步驟。
另外,在本發明的蝕刻方法中,前述抗蝕膜形成步驟可以是利用包含胺改性丙烯酸低聚物作為前述多官能單體的前述抗蝕液形成前述抗蝕膜的步驟。
發明的效果
本發明的蝕刻方法與現有方法相比可以提高成品率。
附圖說明
圖1是通過本發明的一個實施方式的蝕刻方法制造的加工品的側面截面圖。
圖2為用于制造圖1所示的加工品的噴墨打印機的立體圖。
圖3A是通過本發明的一個實施方式的蝕刻方法加工之前的對象物的側面截面圖。圖3B是在表面上形成了抗蝕膜的圖3A所示的對象物的側面截面圖。
圖4是使表面中沒有形成抗蝕膜的部分腐蝕的圖3A和圖3B所示的對象物的側面截面圖。
具體實施方式
以下,通過附圖來說明本發明的一個實施方式。
首先,對通過本實施方式的蝕刻方法制造的加工品的構成進行說明。
圖1是通過本實施方式的蝕刻方法制造的加工品10的側面截面圖。
如圖1所示,加工品10是通過對象物11的表面11a凹進而生成的物品。例如,加工品10是在絕緣體的基材11b上涂布有銅等的導電體層即導電體層11c的印刷電路板。
接著,對于用于制造加工品10的噴墨打印機的構成進行說明。
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