[發(fā)明專利]表面涂層

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380053358.4
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN104718258B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: F.勒蓋恩;P.馬滕斯;E.羅格
• 申請（專利權(quán)）人: 歐洲等離子公司
• 主分類號: C09D5/24
• 分類號: C09D5/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 凌志軍

本發(fā)明涉及表面涂層并尤其是，盡管非排它地，涉及這樣的耐侵蝕和/或排斥液體的表面涂層：其還向已經(jīng)施加有所述涂層的制品提供導(dǎo)電性。本發(fā)明還涉及向制品施加表面涂層的方法。制品例如為電子(手持式)設(shè)備的單獨(dú)部件(component)。

在例如印刷電路板(PCB)、電池、SIM卡等的部件中常常使用電路。在最后組裝期間將這些部件裝配以形成隨時可以由顧客使用的工作設(shè)備–例如移動電話或者智能手機(jī)。

已知向組裝好的工作設(shè)備提供表面涂層以保護(hù)所述設(shè)備本身不受侵蝕。例如，已知向組裝好的工作移動電話提供表面涂層，使得所述移動電話的表面具有防水性質(zhì)。

然而，對組裝好的設(shè)備進(jìn)行涂覆具有明顯的缺點(diǎn)。例如，以這樣的方式施加的保護(hù)涂層不一定保護(hù)所述設(shè)備的內(nèi)部部件的表面，特別是所述內(nèi)部部件的電接觸。這是因?yàn)樗鐾繉邮窍蛞呀?jīng)組裝好的設(shè)備施加的并因此并非所有的設(shè)備內(nèi)表面暴露于所述保護(hù)涂層。因此，如果這樣的設(shè)備隨后接觸水，它可能由于水分滲入設(shè)備并損壞電路而變成不能夠使用的。

已經(jīng)提出了數(shù)種方法來解決該問題，所述方法包括在部件的電接觸上面提供保護(hù)涂層。

在一種方法中，將用于提供保護(hù)涂層的電絕緣粘合(bonding)層層合至部件。將所述電絕緣粘合層在升高的溫度下通過如下層合至所述部件的平坦表面：在其上提供壓力。在隨后的步驟中，在其中需要電氣互連的位置處穿過所述電絕緣粘合層鉆出通孔(vias)或者孔。應(yīng)當(dāng)理解的是，這是復(fù)雜和耗時的多步驟工藝，其在鉆孔時需要很大的精度以確保一旦所述部件被組裝起來，實(shí)現(xiàn)良好電接觸。

在另一方法中，將用于提供保護(hù)涂層的熱塑性絕緣基質(zhì)施加至部件。所述絕緣基質(zhì)包含多個導(dǎo)電性鎳?yán)w維。理想地，使每個纖維的縱軸在垂直于所述部件的主平面的方向上取向，使得一旦所述部件被組裝起來以形成設(shè)備，在所述部件之間產(chǎn)生電接觸。然而，該方法是有問題的，因?yàn)槊總€鎳?yán)w維需要絕緣涂層以防止所述部件本身短路。而且，這樣的涂層的效力受纖維取向的精度限制。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，不總是可使所有纖維在垂直于所述部件的主平面的方向上取向。因此，具有這樣的涂層的部件經(jīng)常容易短路。

在另一方法中，將用于提供保護(hù)涂層的膠粘(adhesive)連接層層合至部件。所述膠粘層使得第二部件能夠與其連接。所述膠粘層由以下組成：含有導(dǎo)電粒子的絕緣的(經(jīng)常是熱塑性的)樹脂，所述導(dǎo)電粒子排列成使得一旦所述部件被組裝起來，產(chǎn)生電接觸，而所述部件本身不易于短路。然而，由于對所述導(dǎo)電粒子的最小尺寸的限制，可利用的這種類型的膠粘連接層不適用于將包含在小型設(shè)備如移動電話中的部件。

還已知在向所述部件施加保護(hù)性保形涂層之前掩蔽所述部件的電接觸點(diǎn)。所述掩蔽優(yōu)選通過膠粘帶(膠帶)進(jìn)行。一旦已經(jīng)將所述保護(hù)涂層施加至所述部件，除去所述掩蔽，使得一旦所述部件被組裝起來，產(chǎn)生電接觸。應(yīng)理解的是，掩蔽電接觸的步驟需要很大的精度，以確保僅接觸點(diǎn)沒有涂層–這是耗時的。而且，掩蔽接觸點(diǎn)的步驟未解決當(dāng)設(shè)備暴露于例如水的成分時電路受損的問題，因?yàn)槿匀淮嬖谒譂B透的縫隙(即，在掩蔽已經(jīng)除去后)。

如將理解的，現(xiàn)有技術(shù)涂層和涂覆方法需要平坦表面使得所述涂層可與其層合或者粘著。而且，所述表面必須能夠在層合或者粘著步驟期間經(jīng)受壓力。

然而，申請人所用的部件可為柔性的和/或其表面可為牢固地彎曲的。此外，所述部件可為脆弱(精密的，delicate)并因此不能經(jīng)受物理壓力的施加。

本發(fā)明的第一非排它性目標(biāo)是提供這樣的表面涂層：其克服或者至少顯著地降低與上述已知涂層相關(guān)的缺點(diǎn)。

本發(fā)明的第二非排它性目標(biāo)是提供遍及(across)制品的至少一個表面具有基本上均勻厚度的表面涂層和/或與現(xiàn)有技術(shù)中已知的表面涂層相比具有更好的與制品的粘著的表面涂層。

本發(fā)明的一個進(jìn)一步的非排它性目標(biāo)是提供用保護(hù)性表面涂層涂覆制品的改善的方法。制品例如為電子(手持式)設(shè)備的單獨(dú)部件。

本發(fā)明的一個甚至進(jìn)一步的非排它性目標(biāo)包括處理脆弱的和/或柔性的部件的方法。

本發(fā)明的一個甚至進(jìn)一步的非排它性目標(biāo)提供這樣的防水設(shè)備：其內(nèi)部部件的一個或者所有涂覆有保護(hù)性表面涂層。

應(yīng)理解的是，通過使用術(shù)語"設(shè)備"，發(fā)明人意指隨時可以使用的完全組裝好的單元。設(shè)備具有呈現(xiàn)給使用者的(外)表面。外表面具有裝飾價值以吸引使用者。設(shè)備由一個或者多個"部件"構(gòu)成。在本發(fā)明中，發(fā)明人使用術(shù)語"部件"表示位于設(shè)備內(nèi)部的所有電子零件(parts)。一旦設(shè)備完全組裝好，這些部件的表面在設(shè)備的外部不可見。