[發(fā)明專利]選擇性焊接系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380053338.7 | 申請日: | 2013-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN104718044A | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 托恩·科萊恩 | 申請(專利權(quán))人: | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/06 | 分類號: | B23K3/06 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 脫穎 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 選擇性 焊接 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明涉及一種用于焊接電子電路板的選擇性焊接設(shè)備,提供了至少一個用于液體焊料的容器、具有至少一個焊接噴嘴的焊接結(jié)構(gòu)以及至少一個用于將液體焊料輸送到焊接結(jié)構(gòu)的泵,在焊接結(jié)構(gòu)的上方提供了用于至少部分地遮住焊接結(jié)構(gòu)以阻止氣流向上的內(nèi)阻止裝置,以及提供了流入裝置,氣體尤其是保護氣體能夠在任何情況下穿過該流入裝置流入到內(nèi)阻止裝置下方的區(qū)域中。其提議出提供用于至少部分地遮住內(nèi)阻止裝置以阻止氣流向上的外阻止裝置。
本申請涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的用于焊接電路板的選擇性焊接設(shè)備以及根據(jù)權(quán)利要求14的前序部分所述的用于焊接電路板的方法。
在選擇性焊接中,通過泵將液體焊料抽至位于焊料槽中的噴嘴內(nèi)。當(dāng)將焊料抽至噴嘴內(nèi)時,小的焊接波產(chǎn)生并流出到焊料槽內(nèi)。
在已知的選擇性焊接設(shè)備(DE 202 20 971 U1)中,待焊接的電路板根據(jù)電路板布局在焊接波上方引導(dǎo),本發(fā)明建立在該已知的選擇性焊接設(shè)備的基礎(chǔ)上。通常經(jīng)由相應(yīng)的處理系統(tǒng)以自動的方式處理電路板,該處理系統(tǒng)配備有用于電路板的夾持器。實際上,在建立方面因此能夠以低成本實施任何的焊接任務(wù)。
與空氣接觸的液體焊料從根本上傾向于形成廢料。這適用于焊接工藝本身以及處于準(zhǔn)備狀態(tài)的操作,在該處于準(zhǔn)備狀態(tài)的操作中,焊料在兩個焊接工藝之間以液體的形式擱置。為了抑制廢料的形成,對于已知的選擇性焊接設(shè)備,提出在液體焊料的表面上有保護氣體的情況下作用。在上述設(shè)備的設(shè)計中,重要的是,一方面,以盡可能限定的方式增加環(huán)境中的保護氣體分量,以及另一方面,高效利用保護氣體。
在一變型中,在已知的選擇性焊接設(shè)備中提供在焊接結(jié)構(gòu)上方的蓋板,該蓋板具有用于每個焊接噴嘴的凹部。在處于準(zhǔn)備狀態(tài)的操作中,將保護氣體導(dǎo)入以在覆蓋層下方流入,以便降低廢料的形成。為了實施焊接工藝,將蓋板降低,結(jié)果是僅焊接噴嘴的噴嘴出口從蓋板伸出。其不利之處是:首先,已流入的保護氣體能夠易于穿過蓋板的孔口逸出,并且因此與保護氣體有關(guān)的效率低。此外,由于保護氣體的逸出,保護氣體環(huán)境的建立是耗時的。另一方面,在焊接點的區(qū)域中的保護氣體含量是相對低的。
作為替代方案,關(guān)于已知的選擇性焊接設(shè)備,提出提供一種滑動門來取代蓋板,通過該滑動門,焊接結(jié)構(gòu)在處于準(zhǔn)備狀態(tài)的操作中能夠被高效地封阻。然而,焊接結(jié)構(gòu)在焊接操作工藝期間完全暴露,并因此在焊接點的區(qū)域中的保護氣體分量又是低的。
建立本發(fā)明所基于的問題是構(gòu)造和開發(fā)已知的選擇性焊接設(shè)備,使得在焊接點處能夠獲得高保護氣體分量,而同時高效地利用保護氣體。
在根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的選擇性焊接設(shè)備中,上述問題通過權(quán)利要求1的特征部分的特征得到解決。
必要的是,通過接連地設(shè)置的兩個阻止裝置來遮住焊接結(jié)構(gòu)以阻止氣流向上的基本想法。因而能夠獲得在焊接點處能夠設(shè)置氣氛方面的特別良好的效果。
第一內(nèi)阻止裝置用于至少部分地遮擋焊接結(jié)構(gòu)以阻止氣流向上。向上阻止在這里特別重要,因為在該內(nèi)阻止裝置下方,提供用于氣體尤其是保護氣體的流入裝置。保護氣體在這里并優(yōu)先是氮。
第二外阻止裝置繼而用于至少部分地遮住在第一內(nèi)阻止裝置上方的區(qū)域。
在目前情況下,氣流的向上阻止起到了特別的作用,因為本質(zhì)上重要的是將保護氣體例如氮保持在阻止物下方,以便確保在各焊接點的區(qū)域中的低氧氣氛。上述保護氣體尤其是氮比空氣輕,因此它們在沒有阻止裝置的情況下會上升。
示出了所提出的解決方案的特別的好處,例如,當(dāng)在外阻止裝置關(guān)閉時保護氣體進行流入。這能夠確保僅保護氣體的小體積流必須流入,以便獲得所需要的低氧氣氛。當(dāng)然,在任何情況下都通過外阻止裝置防止保護氣體流出。
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