[發(fā)明專利]選擇性焊接系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380053338.7
• 申請(qǐng)日: 2013-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN104718044A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 托恩·科萊恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/06
• 分類號(hào): B23K3/06
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎

1.一種用于焊接電子電路板(1)的選擇性焊接設(shè)備，包括：

用于待焊接的電子電路板(1)的夾持器(13)；

被配置用于容納液體焊料(3)的容器(2)；

包括至少一個(gè)焊接噴嘴(5)的焊接結(jié)構(gòu)(4)；

被配置用于將所述液體焊料(3)輸送到所述焊接結(jié)構(gòu)(4)的泵(6)；

被配置用于至少部分地阻止向上氣流的內(nèi)阻止裝置(7)；

流入裝置(8)，所述流入裝置(8)被配置用于允許保護(hù)氣體流入到所述內(nèi)阻止裝置(7)下方的區(qū)域中；以及

外阻止裝置(9)，所述外阻止裝置(9)具有第一位置和第二位置，其中當(dāng)所述選擇性焊接設(shè)備在處于準(zhǔn)備狀態(tài)的操作時(shí)，所述外阻止裝置(9)處于所述第一位置，在所述第一位置，所述外阻止裝置(9)被配置用于至少部分地遮住所述內(nèi)阻止裝置(7)上方的區(qū)域以阻擋氣流，并且其中當(dāng)所述選擇性焊接設(shè)備在焊接操作時(shí)，所述外阻止裝置(9)處于所述第二位置，并且當(dāng)所述外阻止裝置(9)處于所述第二位置時(shí)，所述內(nèi)阻止裝置(7)能夠通過用于所述待焊接的電子電路板(1)的所述夾持器(13)的作用力落下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述內(nèi)阻止裝置(7)包括蓋板(11)和蓋板孔口(12)，該蓋板(11)被配置為在處于準(zhǔn)備狀態(tài)的位置和焊接位置之間移動(dòng)，所述處于準(zhǔn)備狀態(tài)的位置在所述焊接噴嘴(5)的上方，在所述焊接位置,所述焊接噴嘴(5)穿過所述蓋板孔口(12)伸出，并且當(dāng)所述蓋板(11)在所述焊接位置時(shí)，僅間隙被限定在所述蓋板(11)和所述焊接噴嘴(5)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述蓋板(11)通過用于所述待焊接的電子電路板(1)的所述夾持器(13)的力的作用落下。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述蓋板(11)被配置為被彈簧預(yù)加壓而到達(dá)處于準(zhǔn)備狀態(tài)的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述外阻止裝置(9)可操作以封阻在所述內(nèi)阻止裝置(7)的下方和上方的區(qū)域以防止氣流向外。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述外阻止裝置(9)包括關(guān)閉元件(16)，該關(guān)閉元件(16)被配置為由致動(dòng)器(17)調(diào)節(jié)以用于關(guān)閉和打開所述外阻止裝置(9)，并且所述關(guān)閉元件(16)包括滑動(dòng)門。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述外阻止裝置(9)被配置為至少部分地關(guān)閉和打開，并且被遮住的區(qū)域的一部分可從外面進(jìn)入。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述外阻止裝置(9)打開時(shí)，所述內(nèi)阻止裝置(7)上方的區(qū)域暴露出來。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，其中當(dāng)所述外阻止裝置(9)打開時(shí)，所述夾持器(13)可操作以與所述蓋板(11)接合或者與聯(lián)接到所述蓋板(11)的部件接合并且使蓋板(11)下落到所述焊接位置中，并且所述電子電路板(1)定位在所述焊接結(jié)構(gòu)(4)處。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述外阻止裝置(9)打開時(shí)，所述夾持器(13)可操作以與所述蓋板(11)相互作用，并且其中所述夾持器(13)包括被配置用于至少部分地封阻所述蓋板(11)的罩狀結(jié)構(gòu)，并且其中所述罩狀結(jié)構(gòu)包括具有下邊沿(20)的外圍框架(19)，并且其中所述電子電路板(1)定位在所述焊接結(jié)構(gòu)(4)處從而相對(duì)于所述下邊沿(20)向上錯(cuò)開。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性焊接設(shè)備，其特征在于，所述容器(2)包括用于容納所述液體焊料(3)并且與所述焊接結(jié)構(gòu)(4)和所述焊接噴嘴(5)連通的導(dǎo)管(22)，其中所述泵(6)將所述液體焊料(3)抽至所述導(dǎo)管(22)中。