[發(fā)明專利]層疊體和復(fù)合體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380051786.3
• 申請日: 2013-09-02
• 公開（公告）號: CN104684723A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 河口竜巳;木村康孝
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B32B5/16
• 分類號: B32B5/16;H05K3/28
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊體和復(fù)合體。

背景技術(shù)

以往，在半導(dǎo)體裝置等中使用柔性配線基板、或母板、插入式基板等各種基板(例如，專利文獻1)。

此外，光學(xué)裝置中使用光電路基板等基板。

在這些領(lǐng)域，為了制品的節(jié)能化或小型化，或遮蔽電磁波，提出有各種與電磁波遮蔽性能或?qū)嵝詢?yōu)異的殼體相關(guān)的技術(shù)(例如，專利文獻2和3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-17817號公報

專利文獻2：日本特開2006-278574號公報

專利文獻3：日本特開2004-10668號公報

發(fā)明內(nèi)容

以這種基板單體可顯現(xiàn)的功能有限。因此，本發(fā)明的發(fā)明人等研究了將可顯現(xiàn)對應(yīng)目的的各種性能的層設(shè)置于基板。此外，本發(fā)明的發(fā)明人等研究了將具有各種功能的復(fù)合體作為收納電子設(shè)備的殼體使用。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種層疊體，其具備：

基板；以及

設(shè)置于該基板上，含有纖維填料和樹脂，且將上述纖維填料和上述樹脂抄造而得到的層。

本發(fā)明中，在基板上設(shè)置有將纖維填料和樹脂抄造而得到的層。通過適當選擇該層中的纖維填料的種類、量、樹脂的種類、量，可以制成具有對應(yīng)各種目的的功能的層。

因此，這種層疊體具有基板單體難以得到的新的功能。

此外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種復(fù)合體，其含有：

第一部分，其含有第一纖維填料和第一樹脂且將上述第一纖維填料與上述第一樹脂抄造而得到；以及

第二部分，其含有第二纖維填料和第二樹脂且將上述第二纖維填料和上述第二樹脂抄造而得到。

本發(fā)明中，設(shè)置有將纖維填料和樹脂抄造而得到的至少2個部分。通過適當選擇用于各部分的纖維填料和樹脂的種類或量，可以對各部分賦予所需的功能。因此，這種復(fù)合體具有多個功能。

根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種具有新的功能的層疊體。

附圖說明

根據(jù)以下所述的優(yōu)選實施方式及其附帶的以下附圖，上述目的及其它目的、特征和優(yōu)點更加明確。

圖1是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的層疊體的沿著層疊方向的截面圖。

圖2是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的層疊體的沿著層疊方向的截面圖。

圖3是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的層疊體的沿著層疊方向的截面圖。

圖4是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的層疊體的沿著層疊方向的截面圖。

圖5是表示抄造片材的制造工序的圖。

圖6是示意地表示抄造片材中的纖維填料的狀態(tài)的圖，圖6中以圓圈包圍的部分是表示俯視抄造片材時的纖維填料的狀態(tài)的圖。

圖7(a)是表示抄造片材的制造工序的圖，圖7(b)是抄造片材的沿著厚度方向的截面圖。

圖8是表示本發(fā)明的變形例的截面圖。

圖9是表示抄造片材的變形例的圖，圖9(a)是抄造片材的沿著厚度方向的截面圖，圖9(b)是層疊抄造片材的圖。

圖10是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的復(fù)合體的沿著層疊方向的截面圖。

圖11是表示復(fù)合體的制造工序的圖。

圖12是表示本發(fā)明的一個實施方式所涉及的復(fù)合體的圖。

圖13是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的復(fù)合體的俯視圖。

圖14是表示本發(fā)明的一個實施方式所涉及的復(fù)合體的圖，圖14(a)是復(fù)合體的俯視圖，圖14(b)是復(fù)合體的沿著層疊方向的截面圖。

圖15是表示復(fù)合體的制造工序的圖。

圖16是表示本發(fā)明的一個實施方式所涉及的復(fù)合體的圖。

圖17是表示具有開口部的復(fù)合體的制造工序的圖。

具體實施方式

以下，基于附圖說明本發(fā)明的實施方式。應(yīng)予說明，在所有的附圖中，對相同的構(gòu)成要素標記相同的符號，為了不重復(fù)而適當省略其詳細的說明。

(第1實施方式)

首先，參照圖1～4對本發(fā)明的第1實施方式所涉及的層疊體的概要進行說明。

層疊體(1A～1D)具備：

基板(2～5)；以及

設(shè)置于該基板上，含有纖維填料(纖維片)和樹脂，且將上述纖維填料和上述樹脂抄造而得到的層(以下也稱為“抄造片材”)8。

圖1中，基板2為柔性配線基板，圖2中，基板3為插入式基板且為積層(build-up)配線基板。圖3中，基板4為部件內(nèi)置基板。圖4中，基板5為光波導(dǎo)基板。