[發明專利]層疊體和復合體

在審

• 申請號: 201380051786.3
• 申請日: 2013-09-02
• 公開（公告）號: CN104684723A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 河口竜巳;木村康孝
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B32B5/16
• 分類號: B32B5/16;H05K3/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

1.一種層疊體，其具備：

基板；以及

設置于該基板上，含有纖維填料和樹脂，且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的層。

2.如權利要求1所述的層疊體，其中，所述基板是含有纖維填料和樹脂且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的基板。

3.如權利要求1或2所述的層疊體，其中，所述纖維填料的纖維長度為500μm以上。

4.如權利要求1～3中任一項所述的層疊體，其中，所述層中，所述纖維填料的含量為所述層的20～80質量％。

5.如權利要求1～4中任一項所述的層疊體，其中，所述層中，形成有由所述纖維填料構成的纖維層，所述纖維層以由所述樹脂構成的樹脂層被覆，且從所述纖維層的厚度的中心位置至所述樹脂層的一個表面的尺寸與從該中心位置至另一表面的尺寸不同。

6.如權利要求1～5中任一項所述的層疊體，其中，在所述基板上層疊有所述層即第一層和第二層，

所述第二層是含有纖維填料和樹脂且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的層，組成與所述第一層不同。

7.如權利要求1～6中任一項所述的層疊體，其中，在所述層形成有開口部。

8.如權利要求7所述的層疊體，其含有嵌入至所述開口部的第二層，

所述第二層是含有纖維填料和樹脂且將所述纖維填料和所述樹脂抄造而得到的層，組成與第一層不同。

9.如權利要求1～8中任一項所述的層疊體，其進一步具備為電路基板、光電路基板中的任一者的基板。

10.一種復合體，其含有：

第一部分，其含有第一纖維填料和第一樹脂且將所述第一纖維填料和所述第一樹脂抄造而得到；以及

第二部分，其含有第二纖維填料和第二樹脂且將所述第二纖維填料和所述第二樹脂抄造而得到。

11.如權利要求10所述的復合體，其中，所述第一部分和所述第二部分為層狀，且所述第一部分與所述第二部分層疊。

12.如權利要求10所述的復合體，其中，所述第一部分和所述第二部分為板狀，所述第一部分的側面與所述第二部分的側面接合，且所述第一部分與所述第二部分一體化而形成一張板狀構件。

13.如權利要求12所述的復合體，其中，所述第一部分的側面和所述第二部分的側面具有曲面或凹凸形狀，所述第一部分的側面與所述第二部分的側面嵌合。

14.如權利要求12或13所述的復合體，其中，所述第一部分具有開口部，在所述開口部嵌入有所述第二部分。

15.如權利要求10～14中任一項所述的復合體，其中，所述第一部分和所述第二部分具有不同組成。

16.如權利要求10～15中任一項所述的復合體，其進一步具備至少1個第三部分，該第三部分含有第三纖維填料和第三樹脂且將所述第三纖維填料和所述第三樹脂抄造而得到。

17.如權利要求10～16中任一項所述的復合體，其進一步具備由金屬構成的金屬部分。

18.如權利要求10～17中任一項所述的復合體，其中，所述纖維填料的纖維長度為500μm以上。

19.如權利要求16～18中任一項所述的復合體，其中，在所述第一、第二和第三部分中，所述第一、第二和第三纖維填料的含量分別為所述第一、第二和第三部分的20～80質量％。

20.如權利要求16～19中任一項所述的復合體，其中，在所述第一、第二或第三部分中，形成有由所述纖維填料構成的纖維層，所述纖維層以由所述樹脂構成的樹脂層被覆，從所述纖維層的厚度的中心位置至所述樹脂層的一個表面的尺寸與從該中心位置至另一表面的尺寸不同。

21.如權利要求10～20中任一項所述的復合體，其中，所述復合體經彎曲加工。

22.如權利要求10～21中任一項所述的復合體，其中，所述復合體具有電磁波遮蔽性能。

23.如權利要求10～22中任一項所述的復合體，其中，所述復合體為收納電子設備的殼體。