[發明專利]光電組件

有效

• 申請號: 201380051252.0
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104718672B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 保羅·弗思
• 申請（專利權）人: 奧蘭若技術有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 孫向民;肖冰濱

1.一種光電組件，包括：

一個或多個光電元件；以及

殼體，該殼體包括電連接至所述一個或多個光電元件的外壁，其中，所述殼體被配置成提供所述一個或多個光電元件與外部電子設備之間的電接口，

其中，所述外壁和所述一個或多個光電元件之間的所述電連接包括導電元件，所述導電元件被支撐在介電材料上，以使得所述介電材料為所述一個或多個光電元件和所述外壁之間的所述導電元件提供結構支撐；

并且其中，所述介電材料為柔性的使得所述一個或多個光電元件和所述殼體之間的相對運動是可能的。

2.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述導電元件的厚度在0.1μm至0.5μm的范圍內。

3.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述導電元件的寬度在25μm至35μm的范圍內。

4.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述導電元件的橫截面面積在2.5×10^-12m²至1.75×10^-11m²的范圍內。

5.根據上述權利要求1所述的光電組件，其中，所述介電材料包括第一介電層和第二介電層，所述導電元件設置在所述第一介電層和所述第二介電層之間。

6.根據權利要求5所述的光電組件，其中，所述第一介電層和所述第二介電層的每個的厚度在4μm至8μm的范圍內。

7.根據權利要求5所述的光電組件，其中，所述第一介電層和所述第二介電層的每個的厚度在13μm至17μm的范圍內。

8.根據權利要求5所述的光電組件，其中，每個所述第一介電層和所述第二介電層的寬度在35μm至55μm的范圍內。

9.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述介電材料的每側比所述導電元件寬8μm至12μm。

10.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述導電元件在所述介電材料上遵循一個間接的路徑，所述間接的路徑包括多個方向的變化。

11.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述電連接部包括多個導電元件，每個導電元件被布置所述介電材料上。

12.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述光電元件位于芯片上，并且其中，所述芯片位于芯片載體上。

13.根據權利要求1所述的光電組件，進一步包括與所述一個或多個光電元件熱連通的熱泵。

14.根據權利要求13所述的光電組件，其中，所述熱泵為熱電冷卻器。

15.一種激光器封裝，該激光器封裝用于光通信網絡，該激光器封裝包括上述任意一項權利要求所述的光電組件。

16.一種光電組件，包括：

一個或多個光電元件；以及

殼體，該殼體包括電連接至所述一個或多個光電元件的外壁，其中，所述殼體被配置成提供所述一個或多個光電元件與外部電子設備之間的電接口，

并且其中，所述外壁和所述一個或多個光電元件之間的所述電連接包括導電元件，所述導電元件的橫截面面積在2.5×10^-12m²至1.75×10^-11m²的范圍內。

17.一種光電組件，包括：

一個或多個光電元件；以及

殼體，該殼體包括電連接至所述一個或多個光電元件的外壁，其中，所述殼體被配置成提供所述一個或多個光電元件與外部電子設備之間的電接口，

并且其中，所述外壁和所述一個或多個光電元件之間的所述電連接包括具有第一導熱率的導電元件，所述導電元件被支撐在具有第二導熱率的柔性的材料上，所述第二導熱率低于所述第一導熱率，使得所述一個或多個光電元件和所述殼體之間的相對運動是可能的。