[發明專利]具有集成無源器件的電路板在審
| 申請號: | 201380050767.9 | 申請日: | 2013-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN104756247A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 姆德·阿爾塔夫·侯賽因;J·趙;約翰·T·烏 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L23/12 | 分類號: | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 張欣 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 集成 無源 器件 電路板 | ||
相關申請的交叉參考
本申請要求提交于2012年10月30日提交的,題為“具有集成無源器件”(CIRCUIT?BOARD?WITH?INTEGRATED?PASSIVE?DEVICES)的美國專利申請第13/664,264號的優先權,該申請的全部披露在此通過援引方式納入本文。
領域
本公開的實施例大致涉及集成電路領域,更具體而言,涉及具有集成無源器件(諸如電感器、電容器、電阻)的電路板及相關技術和配置。
背景
目前,諸如電感器、電容器及電阻的無源器件是與電路板分別制造的,并在電路板制造之后,采用諸如,例如,表面貼裝技術(SMT)的諸項技術,作為分立元件被貼裝在電路板上。然而,這樣的無源器件可能被置于電路板區域上,而這些電路板區域原本可以為了新興的薄形狀系數設計而被用于容納有源器件(例如,管芯)。被配置成表面貼裝無源器件的電路板也可能具有更大的尺寸以容納表面貼裝的無源器件。另外,分立的無源器件可消耗過多功率,并因此縮短計算設備的電池壽命。
附圖說明
通過以下結合附圖的詳細說明將很容易理解實施例。為了方便描述,相同的參考數字表示相同的結構元素。以示例的方式,而不是以受限于附圖的圖形的方式示出實施例。
圖1示意性地示出了根據一些實施例的一種示例集成電路(IC)組件的橫截面側視圖。
圖2示意性地示出了根據一些實施例的電路板的一部分的橫截面側視圖,該電路板具有集成到電路板的無源器件。
圖3示意性地示出了根據一些實施例的集成到電路板的無源器件配置的透視圖。
圖4示意性地示出了根據一些實施例的集成到電路板的無源器件配置的透視圖。
圖5示意性地示出了根據一些實施例的集成到電路板的無源器件制造方法的流程圖。
圖6示意性地示出了根據本發明的一種實現方式的計算設備。
詳細說明
本公開的實施例描述了具有集成無源器件(諸如電感器、電容器、電阻器)的電路板及相關技術和配置。在以下的描述中,示意性實現方式中的各個方面采用本領域技術人員通常使用的術語進行描述,以向其他領域技術人員傳達其工作的實質。然而,對于本領域的技術人員而言,本發明顯然可以只用所述的某些方面進行實施。出于解釋的目的,給出了具體的數字、材料和配置,從而提供示意性實現方式的透徹理解。然而,對于本領域的技術人員而言,本發明顯然無需具體細節亦可實施。在其他示例中,為了不模糊示意性實現方式,眾所周知的特征被忽略或簡化。
在以下的詳細說明中,對于附圖的引用構成詳細說明的一部分,其中相同的數字始終表示相同的部分,且其中是以本公開的主題可被實施的示例實施例的方式示出。需要了解的是,在不背離本公開的范圍的情況下,可運用其他實施例,且可做出結構性或邏輯性的改變。因此,以下詳細說明不應被認為具有限制意義,并且實施例的范圍由所附的權利要求及其等效項所界定。
對于本公開的目的,短語“A和/或B”是指(A),(B),或(A和B)。對于本公開的目的,短語“A,B,和/或C”是指(A),(B),(C),(A和B),(A和C),(B和C),或(A,B和C)。
描述可采用基于透視法的描述,如頂/底,內/外,上/下,等等。這些描述僅僅用來方便討論,并不旨在將本文描述的實施例的應用限制在任何特定的方向。
描述可采用短語“在一實施例中,”或“在實施例中,”,其可分別涉及相同或不同的實施例中的一個或多個。此外,關于本公開中的實施例所采用的術語“包括(comprising),”“包含(including),”“具有(having),”等都是同義詞。
術語“與……耦合(coupled?with),”連同其衍生項可被用于本文?!榜詈?coupled)”可有以下的一個或多個含義?!榜詈?coupled)”可表示兩個或多個元素有直接的物理或電氣接觸。然而,“耦合(coupled)”也可表示兩個或多個元素間接地彼此接觸,但仍然彼此協作或相互作用,且還可表示一個或多個其他元素被耦合在或連接在被稱為彼此耦合的元素之間。術語“直接耦合(directly?coupled)”可表示兩個或多個元素直接接觸。
在各種實施例中,短語“形成,沉積,或以其他方式置于第二特征之上的第一特征,”可表示第一特征形成,沉積,或置于第二特征之上,且第一特征的至少一部分可與第二特征的至少一部分直接接觸(例如,直接的物理和/或電氣接觸)或間接接觸(例如,有一個或多個在第一特征和第二特征之間的其他特征)。
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