[發明專利]具有集成無源器件的電路板

在審

• 申請號: 201380050767.9
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN104756247A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 姆德·阿爾塔夫·侯賽因;J·趙;約翰·T·烏
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張欣

1.一種裝置，包括：

電路板，所述電路板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；以及

集成到所述電路板的無源器件，所述無源器件具有

輸入端子，所述輸入端子被配置為與管芯的電力耦合，

輸出端子，所述輸出端子與所述輸入端子電氣地耦合，以及

電氣布線特征，所述電氣布線特征被置于所述電路板的所述第一表面和所述第二表面之間，并且與所述輸入端子和所述輸出端子耦合以在所述輸入端子和所述輸出端子間傳遞電力，其中所述輸入端子包括表面，該表面被配置成接收包括所述管芯的封裝組件的焊球連接。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述電路板包括阻焊層，所述阻焊層具有開口以露出所述輸入端子的所述表面和所述輸出端子。

3.如權利要求2所述的裝置，其中：

所述輸入端子和所述輸出端子是焊盤，所述焊盤被配置成接收管芯封裝組件的相應焊球；

所述電氣布線特征包括與所述輸入端子耦合的第一電鍍通孔(PTH)和與所述輸出端子耦合的第二PTH；

所述電路板包括環氧樹脂層壓材料；

所述PTH穿過所述環氧樹脂層壓材料；以及

所述電氣布線特征包括金屬。

4.如權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中：

所述無源器件的所述電氣布線特征包括第一層，所述第一層具有與所述輸入端子耦合的輸入部分和與所述輸出端子耦合的輸出部分；以及

所述輸入部分在所述第一層的平面內與所述輸出部分電氣絕緣。

5.如權利要求4所述的裝置，其中所述無源器件的所述電氣布線特征還包括：

第一過孔結構，所述第一過孔結構與所述第一層的所述輸入部分耦合；

第二過孔結構，所述第二過孔結構與所述第一層的所述輸出部分耦合；以及

第二層，所述第二層與所述第一層的所述輸入部分通過所述第一過孔結構電氣地耦合，并且與所述第一層的所述輸出部分通過所述第二過孔結構電氣地耦合。

6.如權利要求5所述的裝置，其中所述無源器件的所述電氣布線特征還包括：

一個或多個額外層，所述一個或多個額外層被置于所述第一層和所述第二層之間，所述一個或多個額外層與所述第一層的所述輸入部分通過所述第一過孔結構電氣地耦合，并且與所述第一層的所述輸出部分通過所述第二過孔結構電氣地耦合。

7.如權利要求5所述的裝置，其中所述無源器件是電感器。

8.如權利要求5所述的裝置，其中：

所述無源器件是多個電感器中的一個，所述多個電感器中的各個電感器具有電氣布線特征和輸入端子，所述各個電感器的所述輸入端子被排布成行。

9.如權利要求4所述的裝置，其中：

所述無源器件是電容器；

所述輸出端子與所述輸入端子容性耦合；并且

所述電氣布線特征被配置成在所述輸入端子和所述輸出端子之間通過容性耦合傳遞電力。

10.如權利要求4所述的裝置，其中：

所述無源器件是電阻器；

所述輸出端子與所述輸入端子阻性耦接；并且

所述電氣布線特征被配置成在所述輸入端子和所述輸出端子之間通過阻性耦合傳遞電力。

11.一種制造集成到電路板的無源器件的方法，所述方法包括：

形成具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面的電路板；以及

作為形成所述電路板的一部分，形成集成到電路板的無源器件，所述無源器件具有

輸入端子，所述輸入端子被配置為與管芯的電力耦合，

輸出端子，所述輸出端子與所述輸入端子電氣地耦合，以及

電氣布線特征，所述電氣布線特征被置于所述電路板的所述第一表面和所述第二表面之間，并且與所述輸入端子和所述輸出端子耦合以在輸入端子和輸出端子間傳遞電力，其中所述輸入端子包括表面，該表面被配置成接收包括所述管芯的封裝組件的焊球連接。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，作為形成所述電路板的一部分形成集成到電路板的無源器件包括通過以下步驟形成所述電氣布線特征：

形成穿過所述電路板的電氣絕緣材料的第一過孔結構；以及

形成穿過所述電路板的所述電氣絕緣材料的第二過孔結構。