[發(fā)明專利]多層基板的制造方法、多層絕緣膜及多層基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380050669.5
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN104685979B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白波瀬和孝;鹽見和義;林達(dá)史
• 申請（專利權(quán)）人: 積水化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03;H05K3/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張濤

本發(fā)明提供一種可高精度地形成指定深度的槽的多層絕緣膜。本發(fā)明的多層基板的制造方法使用多層絕緣膜(1)，該多層絕緣膜(1)具有第1絕緣層(2)和疊層于所述第1絕緣層(2)的一個(gè)表面上的第2絕緣層(3)，所述第2絕緣層(3)如下構(gòu)成：在將所述第2絕緣層(3)的局部除去時(shí)，能夠?qū)⑺龅?絕緣層(2)和所述第2絕緣層(3)中的僅所述第2絕緣層(3)選擇性地除去，從而在得到的絕緣層上形成深度為所述第2絕緣層(3)厚度的槽，所述制造方法包括如下工序：在電路基板的表面上疊層所述多層絕緣膜(1)；將所述第1絕緣層和所述第2絕緣層(2)中的僅所述第2絕緣層(3)的局部選擇性地除去，在得到的絕緣層上形成深度為所述第2絕緣層(3)厚度的槽；在形成于所述絕緣層的所述槽內(nèi)形成金屬布線。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在多層基板中形成絕緣層的多層基板的制造方法。本發(fā)明涉及一種例如可以優(yōu)選用于在多層基板中形成絕緣層的多層絕緣膜。另外，本發(fā)明涉及一種使用了上述多層絕緣膜的多層基板。

背景技術(shù)

目前，在疊層板及印刷布線板等電子部件中，可使用各種樹脂組合物來形成絕緣層。例如，在多層印刷布線板中，為了形成用于使內(nèi)部的層間絕緣的絕緣層或形成位于表層部分的絕緣層，可使用樹脂組合物。在上述絕緣層的表面形成有通常為金屬層的電路圖案。

另外，就半導(dǎo)體封裝的制造中的電路形成而言，形成如何高精度地形成電路(鍍Cu等)圖案很重要。作為形成電路圖案的一個(gè)方法，有在絕緣層上形成圖案狀的槽，在該槽內(nèi)填充金屬而在槽內(nèi)形成電路圖案的方法。該方法被稱為溝槽技術(shù)(トレンチ工法)。通過溝槽技術(shù)形成槽的方法例如公開在下述的專利文獻(xiàn)1中。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-51053號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在上述溝槽技術(shù)中，可以某一程度地控制溝槽(trench)的深度并形成圖案狀的溝槽。但是，在以激光直接成像等形成槽的情況下，難以高精度地控制槽的深度。

另外，已知有半添加技術(shù)(SAP)等所代表的圖案形成方法。就SAP而言，電路(鍍Cu等)圖案凸?fàn)畹匦纬捎诮^緣層的表面上。接著，在絕緣層上及電路圖案上疊層其它的絕緣層。此時(shí)，在對其它的絕緣層進(jìn)行疊層時(shí)，存在容易在電路圖案間形成空隙(void)這樣的問題。進(jìn)而，在疊層其它的絕緣層后，存在其它的絕緣層的表面的平滑性降低這樣的問題。另外，重復(fù)該電路圖案的形成和絕緣層的疊層，若增多疊層數(shù)，則上層的絕緣層的表面的平滑性容易更進(jìn)一步降低。

在通過上述溝槽技術(shù)形成電路圖案的情況下，不會產(chǎn)生通過SAP形成電路圖案時(shí)的上述的問題。因此，利用溝槽技術(shù)進(jìn)行電路圖案的形成具有很多優(yōu)點(diǎn)。

但是，如上所述，就溝槽技術(shù)而言，難以高精度地控制絕緣層上形成的槽的深度。因此，也難以高精度地控制槽內(nèi)形成的電路圖案的形狀。

本發(fā)明的目的在于，提供一種可高精度地形成指定深度的槽的多層基板的制造方法。另外，本發(fā)明的目的在于，提供一種可高精度地形成指定深度的槽的多層絕緣膜、以及使用了該多層絕緣膜的多層基板。

用于解決問題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的較寬的方面，提供一種多層基板的制造方法，其使用多層絕緣膜，該多層絕緣膜具有第1絕緣層和疊層于所述第1絕緣層的一個(gè)表面上的第2絕緣層，所述第2絕緣層如下構(gòu)成：在將所述第2絕緣層的局部除去時(shí)，能夠?qū)⑺龅?絕緣層和所述第2絕緣層中的僅所述第2絕緣層選擇性地除去，從而在得到的絕緣層上形成深度為所述第2絕緣層厚度的槽，

所述制造方法包括如下工序：

在電路基板的表面上疊層所述多層絕緣膜；