[發明專利]電子模塊有效
| 申請號: | 201380050438.4 | 申請日: | 2013-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN104661814A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 向井厚史 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | B32B27/00 | 分類號: | B32B27/00;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 雒運樸 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種通過將具備有機EL或太陽能電池元件等的電子器件模塊化而成的電子模塊,尤其涉及一種抑制水分進入內部,從而即便內部的電子器件為對水分敏感的器件也能夠確保高的可靠性的電子模塊。
背景技術
一直以來,出于防止水分等的進入的目的,將太陽能電池單元等電子器件用樹脂密封,并且設置水蒸氣阻擋膜以及背板來進行模塊化。例如,在專利文獻1中,圖2公開了一種將光電池、多層背板以及透明阻擋前板經由粘接密封層層疊而得到的撓性薄膜太陽能電池。
另外,現在也有如圖6所示結構的具有撓性的電子模塊100。在電子模塊100中,在撓性基板102b上形成有電子元件102a的電子器件102整體由填料104覆蓋,且在該填料104的周圍設有周緣密封件106。在電子器件102的電子元件102a側配置有水蒸氣阻擋膜108,且在撓性基板102b側配置有不透明的具有阻擋性的背板110。
水蒸氣阻擋膜108構成為在PET等透明的支承體108a上形成層疊有有機層以及無機層而成的阻擋層108b,利用無機層來抑制水蒸氣透過率。另外,背板110通過將PET等支承體110a和厚度為30μm以上的Al或SUS金屬箔110b貼合而成,利用金屬箔層110b來抑制水蒸氣透過率。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開第2011/143205號
發明內容
發明要解決的課題
如專利文獻1的撓性薄膜太陽能電池以及電子模塊100那樣具有背板的結構存在如下說明的問題點。需要說明的是,由于專利文獻1的撓性薄膜太陽能電池以及電子模塊100為相同的結構,因而以電子模塊100為例進行說明。
在電子模塊100中,關于水蒸氣的進入,可以考慮自水蒸氣阻擋膜108以及背板110截面和周緣密封件106截面進入的進入路徑。水蒸氣阻擋膜108的支承體108a以及背板110的支承體110a由PET等水蒸氣透過率為約5g/m2/day(day表示24小時)的材料形成。周緣密封件106以水蒸氣透過率為0.05~0.5g/m2/day的聚異丁烯為主原料,更加優選使用含有吸濕材料的構件。因此,就自電子模塊100的膜端部的水蒸氣進入而言,經過水蒸氣阻擋膜108的支承體108a以及背板110的支承體110a的路徑是主要路徑。
這樣,在電子模塊100中,水蒸氣阻擋膜108的支承體108a以及背板110的支承體110a成為水分的進入路徑P(泄漏通路),因而存在著水分向電子模塊100內部的進入量多這一問題點。因此,在電子器件102容易受到水分的壞惡劣影響的情況下,成為使電子模塊100的可靠性劣化的主要原因。
本發明的目的在于消除所述現有技術的問題點,提供一種即便內部的電子器件為對水分敏感的器件,也能夠抑制電子器件的劣化從而長期確保高的可靠性的電子模塊。
用于解決課題的方案
為了實現上述目的,本發明提供一種電子模塊,其特征在于,至少具有:電子器件,其在不透過水蒸氣的撓性基板上設有電子元件;周緣密封件,其在電子器件的撓性基板的周緣處設置;以及水蒸氣阻擋膜,其以堵塞由周緣密封件包圍的區域的方式設置,周緣密封件在擴散系數的2倍的平方根(一定時間內的擴散距離的標準)設為K時,以下,水蒸氣阻擋膜是在由透明樹脂形成的支承體上至少形成有一層以上的無機層的構件,且支承體配置于周緣密封件側。
優選由周緣密封件包圍的區域被填料填充。
例如,水蒸氣阻擋膜的支承體的厚度為250μm以下。
優選周緣密封件的水蒸氣透過率為2.0g/m2/day以下。另外,優選周緣密封件含有聚異丁烯。
優選電子器件的撓性基板具備一層以上的金屬層和在金屬層上形成的絕緣層,且在絕緣層上形成層疊有下部電極和CIGS膜的電子元件,周緣密封件接觸設置于絕緣層上或下部電極上。
另外,例如優選在水蒸氣阻擋膜上設有耐沖擊吸收層,且在撓性基板的下表面設有耐壓層,耐沖擊吸收層以及耐壓層由聚碳酸酯樹脂構成。
發明效果
根據本發明,能夠減少水分向電子模塊內部的進入量,從而即便內部的電子器件是對水分敏感的器件,也能夠抑制電子器件的劣化,能夠實現長壽命化。這樣,根據本發明,電子模塊能夠長期確保高的可靠性。
附圖說明
圖1(a)是示出本發明的實施方式的電子模塊的示意性剖視圖,(b)是示出圖1(a)的電子模塊的電子器件的示意性俯視圖。
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