[發(fā)明專利]電子模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380050438.4
• 申請(qǐng)日: 2013-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN104661814A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向井厚史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B27/00
• 分類號(hào): B32B27/00;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 雒運(yùn)樸

1.一種電子模塊，其特征在于，至少具有：

電子器件，其在不透過水蒸氣的撓性基板上設(shè)有電子元件；

周緣密封件，其在所述電子器件的所述撓性基板的周緣處設(shè)置；以及

水蒸氣阻擋膜，其以堵塞由所述周緣密封件包圍的區(qū)域的方式設(shè)置，

所述周緣密封件在擴(kuò)散系數(shù)的2倍的平方根設(shè)為K時(shí)，以下，

所述水蒸氣阻擋膜是在由透明樹脂形成的支承體上至少形成有一層以上的無機(jī)層的構(gòu)件，且所述支承體配置于所述周緣密封件側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，

由所述周緣密封件包圍的區(qū)域被填料填充。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子模塊，其中，

所述水蒸氣阻擋膜的所述支承體的厚度為250μm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，

所述周緣密封件的水蒸氣透過率為2.0g/m²/day以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子模塊，其中，

所述周緣密封件是含有聚異丁烯的構(gòu)件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，

所述電子器件的所述撓性基板具備一層以上的金屬層和在所述金屬層上形成的絕緣層，且在所述絕緣層上形成層疊有下部電極和CIGS膜的電子元件，

所述周緣密封件接觸設(shè)置于所述絕緣層上或所述下部電極上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子模塊，其中，

在所述水蒸氣阻擋膜上設(shè)有耐沖擊吸收層，且在所述撓性基板的下表面設(shè)有耐壓層，

所述耐沖擊吸收層以及所述耐壓層由聚碳酸酯樹脂構(gòu)成。