[發明專利]光半導體元件密封用有機硅組合物以及光半導體裝置

有效

• 申請號: 201380050249.7
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN104662100B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 望月紀久夫
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/36;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 盧曼,李炳愛

技術領域

本發明涉及光半導體元件密封用有機硅組合物，尤其涉及所得的固化物同時具有優異的光透射性和機械強度的光半導體元件密封用有機硅組合物以及利用其固化物密封光半導體元件而得的光半導體裝置。

背景技術

作為光半導體裝置，例如LED發光裝置，已知是將搭載于支撐基板上的LED芯片用透明樹脂密封而成的裝置。作為密封用的透明樹脂，以往一直使用環氧樹脂，但是由于伴隨近年來的LED高亮度化的發熱量增大和光短波長化，由開裂或黃變等導致的可靠性降低成為問題。

于是，開始使用耐熱性優異的有機硅樹脂作為光半導體裝置的密封材料。然而，所使用的有機硅樹脂的觸變性較差，使用分配器將其以適量直接適用于支撐基板上的LED芯片，即使使其成形、固化，仍然會流動，存在無法得到具有目標形狀的成形、固化物的問題。此外，有機硅樹脂的觸變性不足，結果還存在使用該有機硅樹脂的制造裝置不得不成為高價的裝置的問題。

作為對有機硅樹脂賦予觸變性的物質，已知二氧化硅微粒，但是由于添加二氧化硅微粒而導致產生白濁等、透明性降低的問題。此外為了提高光學特性還進行了使用二苯基二甲基有機硅的研究，但是在透明性方面存在問題。作為實現兼顧觸變性和透明性的嘗試，專利文獻1中記載了如下技術：向將折射率調節為與二氧化硅同等水平的有機硅樹脂組合物中配合二氧化硅微粒。由此將觸變性和透明性保持在一定水平以上，但是作為光半導體裝置的密封材料，存在引起機械特性降低的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1 : 日本特開2009-235265號公報。

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明是為了解決上述問題而完成的發明，其目的是提供在將所得的有機硅固化物作為光半導體元件的密封材料時，可兼顧足夠的光透射性和機械強度的光半導體元件密封用有機硅組合物以及利用其固化物密封光半導體元件而得的光半導體裝置。

解決技術問題用的手段

本發明的光半導體元件密封用有機硅組合物的特征在于，分別含有：

(A)下述通式(1)表示的聚有機硅氧烷、和(B)在1分子中具有至少1個烯基、含有x個R¹₃SiO_1/2單元、y個R¹₂SiO單元、和z個SiO₂單元(其中，各硅氧烷單元中，R¹各自獨立地表示烯基或任選被鹵素取代的烷基。)、將x、y、z的合計換算為1時的x、y、z分別為0.3≦x≦0.5、0＜y≦0.1、0.4≦z＜0.7的樹脂狀結構的聚有機硅氧烷，該(A)成分和(B)成分的含量以(A)成分和(B)成分的總量計為100質量份，并且相對于(A)成分和(B)成分的總量100質量份，使(B)成分為10～40質量份，

(R¹₃SiO_1/2)(R²₂SiO)_m(R¹₂SiO)_n(R¹₃SiO_1/2)…(1)

(其中，式(1)中，R¹各自獨立地表示烯基或任選被鹵素取代的烷基，R²各自獨立地表示芳基，R¹的至少2個為烯基，0.01＜m/(m+n)＜0.10。)

(C)在1分子中具有至少2個鍵合于硅原子的氫原子的聚有機氫硅氧烷，該(C)成分的量是，使得相對于上述(A)成分和(B)成分所分別具有的烯基的總量1摩爾、鍵合于硅原子的氫原子為1～3摩爾的量，

(D)5～20質量份的二氧化硅粉末、以及

(E)催化量(觸媒量)的氫化硅烷化反應(hydrosilylation reaction )催化劑，

所述光半導體元件密封用有機硅組合物的折射率(25℃、D線)為1.41～1.44。

此外，本發明的光半導體裝置的特征在于，利用上述本發明的光半導體元件密封用有機硅組合物的固化物密封光半導體元件而成。

發明效果