[發明專利]光半導體元件密封用有機硅組合物以及光半導體裝置

有效

• 申請號: 201380050249.7
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN104662100B
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 望月紀久夫
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08K3/36;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 盧曼,李炳愛

1.光半導體元件密封用有機硅組合物，其特征在于，分別含有：

(A)下述通式(1)表示的聚有機硅氧烷、和(B)在1分子中具有至少1個烯基、含有x個R¹₃SiO_1/2單元、y個R¹₂SiO單元、和z個SiO₂單元，將x、y、z的合計換算為1時的x、y、z分別為0.3≤x≤0.5、0＜y≤0.1、0.4≤z＜0.7的樹脂狀結構的聚有機硅氧烷，

其中，各硅氧烷單元中，R¹各自獨立地表示烯基或任選被鹵素取代的烷基，R¹₂SiO單元中的R¹的至少1個為烯基，

該(A)成分和(B)成分的含量以(A)成分和(B)成分的總量計為100質量份，并且相對于(A)成分和(B)成分的總量100質量份，使(B)成分為10～40質量份，

(R¹₃SiO_1/2)(R²₂SiO)_m(R¹₂SiO)_n(R¹₃SiO_1/2)…(1)

其中，式(1)中，R¹各自獨立地表示烯基或任選被鹵素取代的烷基，R²各自獨立地表示芳基，R¹的至少2個為烯基，0.01＜m/(m+n)＜0.10，

(C)在1分子中具有至少2個鍵合于硅原子的氫原子的聚有機氫硅氧烷，該(C)成分的量是，使得相對于上述(A)成分和(B)成分所分別具有的烯基的總量1摩爾、鍵合于硅原子的氫原子為1～3摩爾的量，

(D)相對于(A)成分和(B)成分的總量100質量份為5～20質量份的二氧化硅粉末，以及

(E)催化量的氫化硅烷化反應催化劑，

所述光半導體元件密封用有機硅組合物的折射率為1.41～1.44，該折射率是在25℃下采用D線測定的折射率。

2.權利要求1所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其中，進一步含有相對于(A)成分和(B)成分的總量100質量份為0.1～10質量份的(F)粘接性賦予劑，所述粘接性賦予劑含有選自環氧基、Si-H基、交聯性乙烯基和烷氧基甲硅烷基中的至少2種。

3.權利要求1或2所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其中，進一步含有相對于(A)成分和(B)成分的總量100質量份為0.005～5質量份的(G)液態的觸變性賦予劑。

4.權利要求1或2所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其特征在于，在制成厚度2mm的片材時，得到25℃下的波長400nm的光的透射率為90%以上的有機硅固化物。

5.權利要求3所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其特征在于，在制成厚度2mm的片材時，得到25℃下的波長400nm的光的透射率為90%以上的有機硅固化物。

6.權利要求1或2所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其中，利用旋轉粘度計測得的25℃下的2rpm的粘度η₂與20rpm的粘度η₂₀之比η₂/η₂₀為1.8～6.0。

7.權利要求3所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其中，利用旋轉粘度計測得的25℃下的2rpm的粘度η₂與20rpm的粘度η₂₀之比η₂/η₂₀為1.8～6.0。

8.權利要求1或2所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其特征在于，得到基于JIS K6249在25℃下利用A型硬度計測定的硬度為30～80、拉伸強度為4MPa以上的有機硅固化物。

9.權利要求1或2所述的光半導體元件密封用有機硅組合物，其中，上述(C)成分的聚有機氫硅氧烷是，作為鍵合于硅原子的有機基團僅具有甲基的聚甲基氫硅氧烷。

10.光半導體裝置，其是利用權利要求1或2所述的光半導體元件密封用有機硅組合物的固化物來密封光半導體元件而成的。