[發(fā)明專利]測試半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380050136.7
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN104704379B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔宇清;劉恒立;金明燮;蘇芮戌·P·帕拉瑪斯偉朗;張慶煌;布恩·Y·安格
• 申請（專利權(quán)）人: 吉林克斯公司
• 主分類號: G01R31/319
• 分類號: G01R31/319;G01R31/28;G01R31/317
• 代理公司: 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11408
• 代理人: 林柳岑

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明大體上關(guān)于集成電路(Integrated Circuit，IC)的測試。

背景技術(shù)

于許多應(yīng)用中，可能難以直接連接一晶粒至另一電路或基板，例如，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。舉例來說，倘若一集成電路(IC)要被裝設(shè)于一PCB上的話，該P(yáng)CB的繞線可能過于粗大而無法連接該集成電路的細(xì)微接點(diǎn)。于此等應(yīng)用中，該晶粒與PCB可能經(jīng)由一中介片來互連。中介片為一硅質(zhì)體，其具有：位于可黏接一晶粒的側(cè)邊上的第一組細(xì)微接點(diǎn)(舉例來說，微凸塊)；以及位于用以黏接至另一芯片、基板、PCB、…等的另一側(cè)邊上的第二組粗大接點(diǎn)(舉例來說，C4焊球)。該中介片的繞線和穿孔可以將位于該中介片其中一側(cè)之有細(xì)微間距的晶粒接點(diǎn)連接至該中介片相反側(cè)之較粗大的接點(diǎn)數(shù)組。

黏接兩個(gè)集成電路(舉例來說，一集成電路以及一中介片)的細(xì)微或粗大接點(diǎn)組包含：一位于其中一個(gè)集成電路背側(cè)的凸塊(舉例來說，微凸塊或C4焊球)數(shù)組；以及一位于第二集成電路前側(cè)的匹配觸墊數(shù)組。為方便引述，一微凸塊與觸墊對在本文中可以統(tǒng)稱為一微凸塊接點(diǎn)。

在新的制作制程中可能出現(xiàn)缺陷。為改良制造制程，經(jīng)制造的集成電路要經(jīng)過測試，以便偵測非所希的缺陷，例如，微凸塊接點(diǎn)中的開路與短路。一旦偵測到之后，此等缺陷被分析用以決定該缺陷的位置和類型，俾便可以修正制造制程而消弭該所生成的缺陷。然而，微凸塊接點(diǎn)的測試可能很困難。由于龐大數(shù)量的微凸塊接點(diǎn)的關(guān)系，可能要花費(fèi)數(shù)小時(shí)來掃描每一個(gè)微凸塊接點(diǎn)，以決定失效的位置。對制作制程的改良來說，決定缺陷的位置可能非常重要。

發(fā)明內(nèi)容

一種集成電路(IC)包含：布線電路系統(tǒng)，其在該集成電路的一或更多個(gè)布線層中包含復(fù)數(shù)條訊號線路區(qū)段；以及復(fù)數(shù)個(gè)微凸塊接點(diǎn)，被耦合至該布線電路系統(tǒng)。該集成電路包含復(fù)數(shù)個(gè)測試電路，每一者皆透過該微凸塊接點(diǎn)所組成的一相應(yīng)子集被耦合至該復(fù)數(shù)條訊號線路區(qū)段所組成的一子集。每一個(gè)測試電路被配置成用以連接該相應(yīng)的微凸塊接點(diǎn)子集中的微凸塊接點(diǎn)，以便形成該訊號線路區(qū)段子集的一第一組菊鏈以及該訊號線路區(qū)段子集的一第二組菊鏈。每一個(gè)測試電路被配置成用以測試該第一組菊鏈與該第二組菊鏈之間的短路，并且測試該第一組菊鏈與第二組菊鏈的開路。每一個(gè)測試電路系被配置成用以響應(yīng)于偵測該開路而決定該菊鏈中一開路所在的一部分。每一個(gè)測試電路還會(huì)被配置成用以響應(yīng)于偵測該第一組菊鏈與該第二組菊鏈之間的短路，而決定該第一組菊鏈短路連接至該第二組菊鏈的位置。

該集成電路可包括一堆棧集成電路，該堆棧集成電路包含一中介片和該復(fù)數(shù)個(gè)測試電路，其中該中介片包括在該集成電路的該一或更多個(gè)布線層中的該復(fù)數(shù)條訊號線路區(qū)段，且該復(fù)數(shù)個(gè)測試電路安裝于該中介片上并且經(jīng)由該微凸塊接點(diǎn)耦合至該中介片。該中介片可包括經(jīng)排列成一數(shù)組的復(fù)數(shù)個(gè)焊球，以及復(fù)數(shù)個(gè)直通硅穿孔，其分別被連接至該焊球。該布線電路系統(tǒng)可被連接至該復(fù)數(shù)個(gè)微凸塊接點(diǎn)和該復(fù)數(shù)個(gè)直通硅晶穿孔，并且該布線電路系統(tǒng)可包括在該中介片之第一布線層中的一第一組訊號線路以及在該中介片之第二布線層中的一第二組訊號線路。

以下的一者或多者可為真的：該訊號線路區(qū)段中的每一者可連接該微凸塊接點(diǎn)中的一相應(yīng)微凸塊接點(diǎn)對；每一個(gè)測試電路在決定該菊鏈中的該開路所在之部分中可進(jìn)一步被配置成用以決定該菊鏈中的該復(fù)數(shù)個(gè)微凸塊接點(diǎn)中在其之間有不連續(xù)性的一相鄰微凸塊接點(diǎn)對；每一個(gè)測試電路在決定該第一組菊鏈短路連接至該第二組菊鏈的位置中可進(jìn)一步被配置成用以決定被連接在一起的一對微凸塊接點(diǎn)。

額外地或替代地，該復(fù)數(shù)個(gè)測試電路中的每一者可包含：第一切換電路，第二切換電路，第三切換電路、以及第四切換電路。該第一切換電路可配置成用以響應(yīng)于表示該第一組菊鏈中的第一菊鏈的第一控制訊號，將該第一菊鏈的第一端連接至第一終端。該第二切換電路可配置成用以響應(yīng)于表示該第一菊鏈的第二控制訊號，將該第一菊鏈的第二端連接至第二終端。該第三切換電路可配置成用以響應(yīng)于表示該第二組菊鏈中的第二菊鏈的第三控制訊號，將該第二菊鏈第一端連接至第三終端。該第四切換電路可配置成用以響應(yīng)于表示該第二菊鏈的第四控制訊號，將該第二菊鏈的第二端連接至第四終端。該復(fù)數(shù)個(gè)測試電路中的每一者可進(jìn)一步包含：感測電路，其連接至該第一終端、第二終端、第三終端、以及第四終端；以及控制電路，其耦合至該第一切換電路、第二切換電路、第三切換電路、以及第四切換電路，并且被配置成用以調(diào)整該第一控制訊號、第二控制訊號、第三控制訊號、以及第四控制訊號。