[發(fā)明專利]光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件和用于制造光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380050096.6
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN104662658B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 斯特凡·伊萊克;托馬斯·施瓦茨;于爾根·莫斯布格爾;沃爾特·韋格萊特
• 申請（專利權(quán)）人: 歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 丁永凡,張春水

技術(shù)領(lǐng)域

提出一種光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件。此外，提出一種用于制造這種光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件的方法。

發(fā)明內(nèi)容

待實現(xiàn)的目的是：提出一種光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件，所述光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件構(gòu)建用于波長轉(zhuǎn)換并且可有效地制造。

該目的還通過具有根據(jù)本發(fā)明的實施例的特征的光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件和方法來實現(xiàn)。優(yōu)選的改進方案從如下對實施例的描述中得到。

根據(jù)至少一個實施方式，光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件包含載體。載體具有至少一個轉(zhuǎn)換機構(gòu)體和囊封體。轉(zhuǎn)換機構(gòu)體包括一種或多種發(fā)光材料。至少一種發(fā)光材料構(gòu)建用于至少部分地吸收初級輻射并且將其轉(zhuǎn)換為更長波長的次級輻射。

根據(jù)至少一個實施方式，囊封體局部地形狀配合地模制到轉(zhuǎn)換機構(gòu)體上、尤其是借助于噴涂或者壓制。囊封體與轉(zhuǎn)換機構(gòu)體機械牢固地并且持久地連接。這能夠意味著：囊封體在半導(dǎo)體構(gòu)件的常規(guī)使用中不從轉(zhuǎn)換機構(gòu)體處脫離。

根據(jù)至少一個實施方式，囊封體圍繞轉(zhuǎn)換機構(gòu)體，在半導(dǎo)體構(gòu)件的俯視圖中來觀察，局部地或者在四周圍繞轉(zhuǎn)換機構(gòu)體。囊封體能夠形成為一種用于轉(zhuǎn)換機構(gòu)體的環(huán)繞的框。特別地，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體通過囊封體來機械穩(wěn)定。

根據(jù)半導(dǎo)體構(gòu)件的至少一個實施方式，電接觸結(jié)構(gòu)間接地或者直接地安置在載體上。間接地能夠意味著：接觸結(jié)構(gòu)至少局部地與載體隔開，然而優(yōu)選機械牢固地與載體連接。直接地例如意味著：接觸結(jié)構(gòu)至少局部地接觸載體。半導(dǎo)體構(gòu)件可經(jīng)由電接觸結(jié)構(gòu)電連接，并且通過電接觸結(jié)構(gòu)限定了半導(dǎo)體構(gòu)件內(nèi)部的電流路徑。

根據(jù)至少一個實施方式，半導(dǎo)體構(gòu)件包括多個光電子的半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片構(gòu)建用于產(chǎn)生輻射。半導(dǎo)體芯片優(yōu)選是發(fā)光二極管芯片。半導(dǎo)體芯片在半導(dǎo)體構(gòu)件運行時例如發(fā)射可見光、近紅外輻射或者近紫外光譜范圍中的輻射。

根據(jù)至少一個實施方式，半導(dǎo)體芯片安置在載體上。優(yōu)選地，半導(dǎo)體芯片直接與轉(zhuǎn)換機構(gòu)體機械連接。這能夠意味著：在半導(dǎo)體芯片和轉(zhuǎn)換機構(gòu)體之間尤其是在電接觸位置上僅存在一個連接機構(gòu)如焊料或者粘膠。換句話說，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體于是能夠用作為用于半導(dǎo)體芯片的安裝平臺并且半導(dǎo)體芯片安裝在轉(zhuǎn)換機構(gòu)體上。

根據(jù)至少一個實施方式，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體成形為板。這能夠意味著：轉(zhuǎn)換機構(gòu)體具有兩個彼此相對置的、在制造公差的范圍中平均平面地成形的主側(cè)。轉(zhuǎn)換機構(gòu)體的橫向尺寸在俯視圖中觀察超出轉(zhuǎn)換機構(gòu)體的厚度、尤其是超出至少一個因數(shù)10或者至少一個因數(shù)50或者至少一個因數(shù)200。這兩個主側(cè)平均地平面地成形并且不排除：在主側(cè)的至少一個中構(gòu)成粗糙部例如用于改進輻射耦合輸出或者用于改進粘接性能。

根據(jù)至少一個實施方式，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體連續(xù)地在半導(dǎo)體芯片中的多個上或者在半導(dǎo)體構(gòu)件的所有的半導(dǎo)體芯片上延伸。特別地，半導(dǎo)體構(gòu)件具有恰好一個轉(zhuǎn)換機構(gòu)體，在所述轉(zhuǎn)換機構(gòu)體上安置有所有的半導(dǎo)體芯片。

根據(jù)至少一個實施方式，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體在橫向上超出半導(dǎo)體芯片。也就是說，在俯視圖中觀察，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體超出半導(dǎo)體芯片的至少一部分或者超出所有的半導(dǎo)體芯片。

根據(jù)至少一個實施方式，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體沒有用于電接觸結(jié)構(gòu)的凹陷部。此外，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體優(yōu)選不由電接觸結(jié)構(gòu)穿過。因此可行的是，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體成形為不具有開口的連續(xù)的板并且具有基本上恒定的厚度。在俯視圖中觀察，優(yōu)選在轉(zhuǎn)換機構(gòu)體的環(huán)周線內(nèi)部并且在轉(zhuǎn)換機構(gòu)體的這兩個主側(cè)之間隨后不存在接觸機構(gòu)。轉(zhuǎn)換機構(gòu)體由此不具有內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部的結(jié)構(gòu)構(gòu)建用于電接觸半導(dǎo)體芯片和/或半導(dǎo)體構(gòu)件。

在至少一個實施方式中，光電子的半導(dǎo)體構(gòu)件包含具有至少一個轉(zhuǎn)換機構(gòu)體和至少一個囊封體的載體。在俯視圖中觀察，囊封體至少局部地圍繞轉(zhuǎn)換機構(gòu)體。電接觸結(jié)構(gòu)安置在載體上。同樣，多個光電子的半導(dǎo)體芯片安置在載體上。半導(dǎo)體芯片構(gòu)建用于產(chǎn)生輻射。轉(zhuǎn)換機構(gòu)體形成為板。在俯視圖中觀察，轉(zhuǎn)換機構(gòu)體優(yōu)選連續(xù)地在半導(dǎo)體芯片的多個上延伸并且優(yōu)選超出半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片機械直接與轉(zhuǎn)換機構(gòu)體連接。轉(zhuǎn)換機構(gòu)體沒有用于電接觸結(jié)構(gòu)的凹陷部并且不由電接觸結(jié)構(gòu)穿過。

在常規(guī)的具有多個半導(dǎo)體芯片的裝置中，這些半導(dǎo)體芯片施加在系統(tǒng)載體上、例如金屬芯電路板或者電路板上并且在該系統(tǒng)載體上電布線和/或電互接。為了借助于發(fā)光二極管產(chǎn)生白光，通常尤其是為了普通照明的目的使用轉(zhuǎn)換材料。對此例如將各個轉(zhuǎn)換小板施加到安裝在系統(tǒng)載體上的并且已經(jīng)電互接的發(fā)光二極管芯片上。然而這類系統(tǒng)載體、尤其是金屬芯電路板是相對成本密集的并且精確匹配地將轉(zhuǎn)換小板安置到半導(dǎo)體芯片上提高了生產(chǎn)耗費。