[發明專利]樹脂組合物、固化膜、層合膜及半導體器件的制造方法

有效

• 申請號: 201380050026.0
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN104662097B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 渡邊拓生;李忠善
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;B32B27/34;C08G73/10;C08K5/05;C09J7/30;C09J7/25;C09J11/06;C09J179/08;H01L21/301;H01L21/304
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

本發明提供一種高耐熱性的樹脂組合物、和使用了該樹脂組合物的固化膜及層合膜，所述樹脂組合物于180℃以下的低溫呈現良好的粘合性，即使于250℃以上的高溫也不因分解等而產生揮發成分，并且，即使經過熱處理工序后粘合力的上升也小，因此在剝離基材時能夠在室溫下容易地進行剝離。一種樹脂組合物和使用了該樹脂組合物的固化物及層合膜，所述樹脂組合物包含聚酰亞胺類樹脂及羥甲基類化合物，所述樹脂組合物的特征在于，所述聚酰亞胺類樹脂具有酸二酐殘基及二胺殘基，并且，作為所述二胺殘基，至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷類二胺的殘基及帶有羥基的芳香族二胺的殘基。(n為自然數，由聚硅氧烷類二胺的平均分子量算出的n的平均值為5～30的范圍。R¹及R²可以相同或不同，各自表示碳原子數1～30的亞烷基或亞苯基。R³～R⁶可以相同或不同，各自表示碳原子數1～30的烷基、苯基或苯氧基。)

技術領域

本發明涉及可以合適地用作耐熱性粘合劑的樹脂組合物、固化膜、層合膜、及半導體器件的制造方法。更詳細而言，涉及一種樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的固化膜及層合膜，所述樹脂組合物即使在高溫環境下也不因粘合劑的分解等而產生揮發成分，具有優異的粘合性，可以合適地用作耐熱性粘合劑(所述耐熱性粘合劑可用于制造電子元器件時的工序用材料等)。

背景技術

以往，作為粘合劑，通常多數使用天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠等橡膠類粘合劑，但是由于在制造電子元器件時的工序中所使用的材料等要求高耐熱性，因此使用了丙烯酸類樹脂、有機硅類(silicone)樹脂。

丙烯酸類樹脂也具有高透明性，因此被大量用于在液晶顯示器等平板顯示器中使用的光學材料(例如，參見專利文獻1)，但于200℃以上、進而250℃以上的溫度長時間放置時，丙烯酸樹脂自身會分解產生揮發成分，因此，就耐熱性而言是不充分的。有機硅類樹脂具有從低溫到高溫的廣泛使用溫度范圍，比丙烯酸類樹脂顯示更高的耐熱性(例如，參見專利文獻2)，但于250℃以上、進而300℃以上的溫度長時間放置時，會因分解等而產生揮發成分。此外，由于有機硅類粘合劑中含有低分子量的有機硅成分，因此還存在下述問題：這些低分子量的有機硅成分會對電子部件產生不良影響。

作為具有250℃以上的耐熱性的樹脂，可以舉出聚酰亞胺樹脂。作為用于提供至作為粘合劑的用途的聚酰亞胺樹脂，例如，出于抑制在固化時產生的氣體、呈現更加優異的粘合性的目的，提出了將硅氧烷類二胺共聚而得到的硅氧烷類聚酰亞胺樹脂(例如，參見專利文獻3)。此外，為了使半導體粘合膠帶能夠在300℃以下進行貼附，提出了一種聚硅氧烷類聚酰亞胺樹脂，聚硅氧烷類聚酰亞胺樹脂是在二胺成分中共聚聚硅氧烷類二胺、使玻璃化溫度為100～150℃而得到的(例如，參見專利文獻4)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-308549號公報

專利文獻2：日本特開2005-105246號公報

專利文獻3：日本特開平5-200946號公報

專利文獻4：日本特開2004-277619號公報

發明內容

但是，即使是像上述那樣提高了粘合力的聚酰亞胺樹脂，在180℃以下的低溫下也不能與其他基材壓接，不能作為粘合劑使用。此外，丙烯酸類、有機硅類的粘合劑雖然在180℃以下的低溫下能與其他基材壓接，但存在下述問題：經過熱處理工序等后粘合力上升，剝離基材時，不能在室溫下容易地進行剝離。

鑒于上述情況，本發明的目的在于提供一種樹脂組合物、和使用了該樹脂組合物的固化物及層合膜，所述樹脂組合物即使于250℃以上的高溫也很少因分解等而產生揮發成分，于180℃以下的低溫具有良好的粘合性，即使經過熱處理工序后粘合力的上升也小，能夠在室溫下容易地進行剝離。