[發(fā)明專利]電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380049977.6
• 申請(qǐng)日: 2013-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN104685619A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 真田祐紀(jì);今泉典久;內(nèi)堀慎也;今田真嗣;中村俊浩;藪田英二;竹中正幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社電裝
• 主分類號(hào): H01L23/36
• 分類號(hào): H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

關(guān)聯(lián)申請(qǐng)的相互參照

本發(fā)明以2012年9月25日提出的日本申請(qǐng)2012-211024號(hào)和2013年9月24日提出的日本申請(qǐng)2013-196807號(hào)為基礎(chǔ)，在此引用其記載內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子裝置，該電子裝置沿基板的厚度方向設(shè)置導(dǎo)電性的散熱路徑，從基板的一面?zhèn)鹊陌l(fā)熱元件向基板的另一面?zhèn)壬帷?/p>

背景技術(shù)

以往，作為這種電子裝置，提出了一種電子裝置，其具備：一面和另一面處于表背關(guān)系的基板；搭載于基板的一面的發(fā)熱元件；以及導(dǎo)電性的散熱路徑，在基板的內(nèi)部被設(shè)置成從基板的一面?zhèn)冗B續(xù)延伸到另一面?zhèn)龋瑢l(fā)熱元件產(chǎn)生的熱散熱到基板的另一面?zhèn)?參見專利文獻(xiàn)1)。

該電子裝置構(gòu)成為，用沿著基板厚度方向延伸的導(dǎo)電性的通孔將基板的一面?zhèn)鹊谋砻娌季€和另一面?zhèn)鹊谋砻娌季€之間連接，這兩個(gè)表面布線和通孔構(gòu)成散熱路徑。而且，將搭載于基板的一面?zhèn)鹊陌l(fā)熱元件的熱經(jīng)由散熱路徑向基板的另一面?zhèn)壬帷?/p>

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-95586號(hào)公報(bào)

發(fā)明的概要

在此，在基板的另一面連接例如外部的散熱部件，使來自散熱路徑的熱進(jìn)一步向散熱部件釋放，但是該外部的散熱部件通常使用散熱器等導(dǎo)電性部件。

但是，以往散熱路徑是導(dǎo)電性的，通過基板的另一面的表面布線等，發(fā)熱元件的電位露出到基板的另一面。因此，難以在基板的另一面連接上述的外部散熱部件。也就是說，在不使發(fā)熱元件的電位露出到基板的另一面的情況下，難以經(jīng)由散熱路徑進(jìn)行散熱。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述問題而做出的，其目的在于，在沿著基板的厚度方向設(shè)置導(dǎo)電性的散熱路徑而從基板的一面?zhèn)鹊陌l(fā)熱元件向基板的另一面?zhèn)壬岬碾娮友b置中，不使基板的一面?zhèn)鹊陌l(fā)熱元件的電位經(jīng)由散熱路徑在基板的另一面?zhèn)嚷冻觯湍軌蛟诨宓牧硪幻鎮(zhèn)冗m當(dāng)?shù)剡M(jìn)行散熱。

本發(fā)明人著眼于沿基板的厚度方向設(shè)置電絕緣性的絕緣層并通過該絕緣層將散熱路徑絕緣即可這一點(diǎn)，針對(duì)到底在基板的厚度方向的哪個(gè)位置設(shè)置絕緣層才好進(jìn)行了深入的研究。

這種絕緣層與用于基板的電極或布線的Cu等導(dǎo)電性材料相比，導(dǎo)熱性存在一定差距。因此，相比于在散熱路徑之中的靠近發(fā)熱元件的部位，在從發(fā)熱元件遠(yuǎn)離的散熱路徑的末端側(cè)設(shè)置絕緣層時(shí)，能夠使發(fā)熱元件的散熱效率更好。于是，考慮在離發(fā)熱元件最遠(yuǎn)的基板的另一面設(shè)置絕緣層，從而想到了本發(fā)明。

根據(jù)本發(fā)明的第一方式，電子裝置具備：基板，具有一面和另一面；發(fā)熱元件，被搭載于基板的一面；以及導(dǎo)電性的散熱路徑，在基板的內(nèi)部，以從基板的一面?zhèn)认蛄硪幻鎮(zhèn)冗B續(xù)延伸的方式設(shè)置，將在發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱向基板的另一面?zhèn)壬帷?/p>

在基板的一面，發(fā)熱元件和散熱路徑被直接連接，基板的另一面由具有電絕緣性的另一面?zhèn)冉^緣層構(gòu)成，在發(fā)熱元件的正下方，在另一面?zhèn)冉^緣層的表面設(shè)置有與外部的散熱部件連接的導(dǎo)電性的另一面?zhèn)入姌O，在基板的另一面?zhèn)龋崧窂降哪┒搜由熘亮硪幻鎮(zhèn)冉^緣層，并且在散熱路徑的末端與另一面?zhèn)入姌O之間隔著另一面?zhèn)冉^緣層，從而散熱路徑的末端與另一面?zhèn)入姌O被電絕緣。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過構(gòu)成基板的另一面的另一面?zhèn)冉^緣層，使得散熱路徑的末端不會(huì)露出到基板的另一面，所以能夠?qū)⒒宓囊幻鎮(zhèn)鹊陌l(fā)熱元件的電位在基板的另一面?zhèn)扰c外部的散熱部件適當(dāng)?shù)剡B接，而不會(huì)經(jīng)由散熱路徑在基板的另一面?zhèn)嚷冻觥?/p>

根據(jù)本發(fā)明的第二方式，在第一方式的電子裝置中，基板由樹脂構(gòu)成，在基板的一面?zhèn)仍O(shè)置有將發(fā)熱元件以及基板的一面封固的模塑樹脂，基板的另一面從模塑樹脂露出，在基板的另一面設(shè)置有將基板的另一面覆蓋而進(jìn)行保護(hù)的阻焊膜，該阻焊膜比位于發(fā)熱元件的正下方的另一面?zhèn)入姌O厚，以使另一面?zhèn)入姌O露出的方式配置于另一面?zhèn)入姌O的周圍，基板之中的發(fā)熱元件的正下方的部位以基板的一面為凹且基板的另一面為凸的方式撓曲，從而另一面?zhèn)入姌O的中央部側(cè)比周邊部側(cè)突出。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過模塑樹脂的成型壓使基板撓曲，使另一面?zhèn)入姌O的中央部突出，以便將因阻焊膜更厚而引起的在另一面?zhèn)入姌O與阻焊膜之間產(chǎn)生的臺(tái)階盡量填埋。因此，在通過焊錫等導(dǎo)熱性接合件將另一面?zhèn)入姌O和外部的散熱部件連接時(shí)，能夠使該導(dǎo)熱接合件的厚度減少與另一面?zhèn)入姌O的突出量對(duì)應(yīng)的量。

根據(jù)本發(fā)明的第三方式，在第一或第二方式的電子裝置中，散熱路徑具有：一面?zhèn)葍?nèi)層布線，在基板的板面方向延伸，在基板的一面?zhèn)任挥诨鍍?nèi)部；另一面?zhèn)葍?nèi)層布線，在基板的板面方向延伸，并且在基板的另一面?zhèn)任挥诨鍍?nèi)部；以及盲孔，在基板的厚度方向延伸，將一面?zhèn)葍?nèi)層布線與另一面?zhèn)葍?nèi)層布線之間連接。