[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201380049977.6
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN104685619A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 真田祐紀;今泉典久;內堀慎也;今田真嗣;中村俊浩;藪田英二;竹中正幸
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

1.一種電子裝置，其特征在于，具備：

基板(10)，具備一面(11)和另一面(12)；

發熱元件(30)，被搭載于所述基板的一面；以及

導電性的散熱路徑(40)，在所述基板的內部，以從所述基板的一面側向另一面側連續延伸的方式設置，將所述發熱元件產生的熱向所述基板的另一面側散熱，

在所述基板的一面，所述發熱元件和所述散熱路徑被直接連接，

所述基板的另一面由具有電絕緣性的另一面側絕緣層(22)構成，

在所述發熱元件的正下方，在所述另一面側絕緣層的表面設置有與外部的散熱部件(60)連接的導電性的另一面側電極(24)，

在所述基板的另一面側，所述散熱路徑的末端(26)延伸至所述另一面側絕緣層，并且在所述散熱路徑的末端與所述另一面側電極之間夾設有所述另一面側絕緣層，從而所述散熱路徑的末端與所述另一面側電極被電絕緣。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述基板由樹脂構成，

在所述基板的一面側設置有將所述發熱元件以及所述基板的一面封固的模塑樹脂(70)，

所述基板的另一面從所述模塑樹脂露出，

在所述基板的另一面設置有將所述基板的另一面覆蓋而進行保護的阻焊膜(80)，

該阻焊膜比位于所述發熱元件的正下方的所述另一面側電極厚，以使所述另一面側電極露出的方式配置于所述另一面側電極的周圍，

所述基板之中的所述發熱元件的正下方的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式撓曲，從而所述另一面側電極的中央部側比周邊部側突出。

3.根據權利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，

所述散熱路徑具有：

一面側內層布線(25)，在所述基板的板面方向上延伸，在所述基板的一面側位于所述基板內部；

另一面側內層布線(26)，在所述基板的板面方向上延伸，并且在所述基板的另一面側位于所述基板內部；以及

盲孔(28)，在所述基板的厚度方向上延伸，將所述一面側內層布線與所述另一面側內層布線之間連接。

4.根據權利要求3所述的電子裝置，其特征在于，

所述一面側內層布線以及所述另一面側內層布線在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述發熱元件在所述基板的板面方向上的尺寸。