[發(fā)明專利]多層配線板及多層配線板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380049332.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104685978B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 西田貴紀(jì);牛山雄滋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立化成株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K3/46 | 分類號(hào): | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人: | 鐘晶,李家浩 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 線板 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及多層配線板及多層配線板的制造方法。
背景技術(shù)
搭載作為電子部件元件的半導(dǎo)體元件的配線板,廣泛使用在芯基板的兩面形成有配線層的多層配線板。近年來(lái),隨著多層配線板的薄型化、配線圖案的高密度化,已經(jīng)能夠提供不具備芯基板的多層配線板。這種不具備芯基板的多層配線板(以下,也記為“無(wú)芯基板”。)具有薄型化容易、能夠高密度地形成配線圖案這樣的優(yōu)點(diǎn)。
作為這樣的無(wú)芯基板的制造方法,設(shè)計(jì)了如下方法:在作為貼有金屬箔的層疊板的支撐基板的兩面,形成具有期望層數(shù)的絕緣層和配線層的層疊板后,將該層疊板從支撐基板分離,并對(duì)分離的層疊板進(jìn)行后續(xù)工序,從而制造多層配線板(參照專利文獻(xiàn)1~3)。以下,將這樣使用支撐基板(以下,也記為“虛設(shè)芯”。)制造多層配線板的方法稱為無(wú)芯法,所述支撐基板僅在制造工藝中使用,且不構(gòu)成作為制品的多層配線板本身。
然而,就不具備芯基板的多層配線板而言,由于基板本身的強(qiáng)度與具備芯基板的多層配線板相比差,因此易于翹曲。因此,例如專利文獻(xiàn)4中提出了如下方案:在具備配置于基板的厚度方向中央的中央配線層、和在隔著該中央配線層的一方側(cè)和另一方側(cè)隔著絕緣層層疊的配線層的多層配線板中,將中央配線層一方側(cè)的通孔和另一方側(cè)的通孔制成朝著中央配線層的一側(cè)寬度窄的截面梯形形狀。對(duì)于該多層配線板,通過(guò)以中央配線層為中心對(duì)稱地形成,能夠通過(guò)隔著中央配線層的一方側(cè)與另一方側(cè)的絕緣層、配線層及通孔使應(yīng)力平衡,從而抑制翹曲。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2000-323613號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2004-356219號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2005-236067號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)4:日本特許第4669908號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
然而,對(duì)于專利文獻(xiàn)4所記載的多層配線板,有必要將與中央配線層直接連接的上下層間連接部的梯形截面形狀以相對(duì)于中央配線層為線對(duì)稱的方式形成。在該情況下,在虛設(shè)芯上,制作沒(méi)有層間連接部的只具有3層配線層的層疊板,對(duì)于與虛設(shè)芯分離后的層疊板,從兩側(cè)形成層間連接部、配線層。因此,在試圖使用無(wú)芯法來(lái)制作專利文獻(xiàn)4所記載的多層配線板的情況下,會(huì)受到?jīng)]有層間連接部的具有3層配線層的層疊板的限制。其結(jié)果,存在用于制作多層配線板的工時(shí)及生產(chǎn)周期增加而使生產(chǎn)效率降低的顧慮。此外,對(duì)于沒(méi)有層間連接部的具有3層配線層的層疊板,存在如下顧慮:不僅板厚薄而且沒(méi)有鍍覆層,因此剛性低而難以使用,此外,容易產(chǎn)生層疊板的變形、尺寸變化,在用于形成層間連接部的開(kāi)孔、形成配線層的圖案時(shí)容易發(fā)生位置偏離。
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題點(diǎn)而完成的發(fā)明,其目的是,提供一種多層配線板及該多層配線板的制造方法,所述多層配線板能夠在抑制翹曲的同時(shí)實(shí)現(xiàn)基板薄型化,成本低,并且連接可靠性高。
用于解決課題的方法
本發(fā)明中,作為其一方面,涉及一種多層配線板。該多層配線板為層疊有奇數(shù)配線層的多層配線板,所述多層配線板具備:配置于奇數(shù)配線層的層疊方向中央的中央配線層;配置于中央配線層的層疊方向的一方的第1絕緣層及第1配線層;配置于中央配線層的層疊方向的另一方的第2絕緣層及第2配線層;將第1絕緣層貫通而對(duì)中央配線層與第1配線層進(jìn)行層間連接的截面梯形形狀的第1層間連接部;和將第2絕緣層貫通而對(duì)中央配線層與第2配線層進(jìn)行層間連接的截面梯形形狀的第2層間連接部,第1層間連接部以在中央配線層的一方進(jìn)行連接的方式配置并且第2層間連接部以在中央配線層的另一方進(jìn)行連接的方式配置,第1及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向?yàn)橄嗤较颉?/p>
上述多層配線板可以:進(jìn)一步具備截面梯形形狀的第3層間連接部,所述第3層間連接部配置于中央配線層的一方且配置于與所述第1層間連接部相比更靠一方表層的一側(cè),第1及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向與第3層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向?yàn)橄喾捶较颉4送猓谠撉闆r下,多層配線板可以:進(jìn)一步具備第3絕緣層及第3配線層,所述第3絕緣層及第3配線層配置于中央配線層的一方且配置于與第1絕緣層及第1配線層相比更靠一方表層的一側(cè),第3層間連接部將第3絕緣層貫通而對(duì)第1配線層與第3配線層進(jìn)行層間連接。予以說(shuō)明的是,第3層間連接部可以配置于一方的表層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日立化成株式會(huì)社,未經(jīng)日立化成株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380049332.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





