[發明專利]多層配線板及多層配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201380049332.2
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN104685978B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 西田貴紀;牛山雄滋
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶,李家浩

1.一種多層配線板，其為層疊有奇數配線層的多層配線板，具備：

配置于所述奇數配線層的層疊方向中央的中央配線層、

配置于所述中央配線層的層疊方向的一方的第1絕緣層及第1配線層、

配置于所述中央配線層的層疊方向的另一方的第2絕緣層及第2配線層、

將所述第1絕緣層貫通而對所述中央配線層與所述第1配線層進行層間連接的截面梯形形狀的第1層間連接部、和

將所述第2絕緣層貫通而對所述中央配線層與所述第2配線層進行層間連接的截面梯形形狀的第2層間連接部，

所述第1層間連接部以在所述中央配線層的一方進行連接的方式配置并且所述第2層間連接部以在所述中央配線層的另一方進行連接的方式配置，所述第1及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向為相同方向，

與所述中央配線層的一方鄰接而配置的所述第1配線層僅由金屬箔構成，并且，與所述中央配線層的另一方鄰接而配置的所述第2配線層由金屬箔和鍍覆層構成，

配置于所述奇數配線層中的兩面的最外層的配線層分別由金屬箔和鍍覆層構成。

2.如權利要求1所述的多層配線板，

進一步具備截面梯形形狀的第3層間連接部，所述第3層間連接部配置于所述中央配線層的一方且配置于與所述第1層間連接部相比更靠一方表層的一側，

所述第1及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向與所述第3層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向為相反方向。

3.如權利要求2所述的多層配線板，

進一步具備第3絕緣層及第3配線層，所述第3絕緣層及所述第3配線層配置于所述中央配線層的一方且配置于與所述第1絕緣層及所述第1配線層相比更靠所述一方表層的一側，

所述第3層間連接部將所述第3絕緣層貫通而對所述第1配線層與所述第3配線層進行層間連接。

4.如權利要求2所述的多層配線板，

所述第3層間連接部配置于所述一方的表層。

5.如權利要求3所述的多層配線板，

所述第3層間連接部配置于所述一方的表層。

6.如權利要求1～5中任一項所述的多層配線板，

進一步具備截面梯形形狀的第4層間連接部，所述第4層間連接部位于所述中央配線層的另一方且配置于與所述第2層間連接部相比更靠另一方表層的一側，

所述第1及第2層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向與所述第4層間連接部的截面梯形形狀的錐形朝向為相同方向。

7.如權利要求6所述的多層配線板，

進一步具備第4絕緣層及第4配線層，所述第4絕緣層及所述第4配線層配置于所述中央配線層的另一方且配置于與所述第2絕緣層及所述第2配線層相比更靠所述另一方表層的一側，

所述第4層間連接部將所述第4絕緣層貫通而對所述第2配線層與所述第4配線層進行層間連接。

8.一種多層配線板的制造方法，其為層疊奇數配線層的多層配線板的制造方法，具備：

(a)在支撐絕緣層的至少一個面上配置有支撐金屬箔的支撐基板的所述支撐金屬箔上，將比所述支撐金屬箔更小的第1金屬箔與比所述第1金屬箔更大的第1絕緣層及第2金屬箔依次重疊并進行加熱加壓的步驟；

(b)使所述第1絕緣層朝著所述支撐基板貫通，形成對所述第1金屬箔與所述第2金屬箔進行層間連接的第1層間連接部的步驟；

(c)在所述第2金屬箔上，將第2絕緣層及第3金屬箔重疊并進行加熱加壓的步驟；

(d)使所述第2絕緣層朝著所述支撐基板貫通，通過鍍覆層形成對所述第3金屬箔與所述第2金屬箔進行層間連接的第2層間連接部的步驟；

(e)在具有所述第1、第2及第3金屬箔、所述第1及第2絕緣層、以及所述第1及第2層間連接部的層疊體的所述第1金屬箔與所述支撐基板的所述支撐金屬箔之間，將所述層疊體從所述支撐基板分離的步驟；

(f)在所述層疊體的從所述支撐基板分離的一側即一方形成的所述第1金屬箔上，重疊第3絕緣層及第4金屬箔，并且在與所述層疊體的所述分離的一側相反的另一方形成的所述第3金屬箔上，重疊第4絕緣層及第5金屬箔，并進行加熱加壓的步驟；

(g)使所述第3絕緣層從所述一方的表層朝著所述另一方貫通，形成對所述第1金屬箔與所述第4金屬箔進行層間連接的第3層間連接部的步驟；

(h)使所述第4絕緣層從所述另一方的表層朝著所述一方貫通，形成對所述第3金屬箔與所述第5金屬箔進行層間連接的第4層間連接部的步驟；

(i)對所述第2金屬箔進行加工而形成中央配線層的步驟；

(j)對所述層疊體的所述第1金屬箔及所述第3金屬箔和鍍覆層進行加工而在所述層疊體的兩面形成僅由所述第1金屬箔構成的第1配線層及由所述第3金屬箔和鍍覆層構成的第2配線層的步驟；和

(k)在所述步驟(d)之后且在所述步驟(e)之前，以期望的次數反復進行如下步驟而形成具有偶數層的絕緣層的所述層疊體的步驟：在所述第3金屬箔上，重疊絕緣層及金屬箔并進行加熱加壓，并且使該絕緣層朝著所述支撐基板貫通，形成對所述支撐基板側的金屬箔與從所述支撐基板分離一側的金屬箔進行層間連接的層間連接部，

配置于所述奇數配線層中的兩面的最外層的配線層分別由金屬箔和鍍覆層構成。