[發(fā)明專利]粉末冶金用原料粉末有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380049119.1 | 申請日: | 2013-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN104994976B | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 中井崇;川瀬欣也 | 申請(專利權)人: | 大冶美有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/02 | 分類號: | B22F3/02;B22F1/00;B22F1/02;C10M105/30;C10M105/70;C10M133/16;C10N20/06;C10N30/00;C10N40/36 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粉末冶金 原料 粉末 | ||
1.一種粉末冶金用原料粉末,其特征在于,
為被用于在500℃以上進行燒結、進而制造燒結體的用途的粉末冶金用原料粉末,其由金屬粉末和第1潤滑劑以及第2潤滑劑混合而成,所述第1潤滑劑為氰尿酸三聚氰胺,所述第2潤滑劑為芥酸酰胺和硬脂酸酰胺中的任意一種,所述第1潤滑劑和所述第2潤滑劑的配合比例按質(zhì)量比例計為90~10%∶10~90%的范圍。
2.如權利要求1所述的粉末冶金用原料粉末,其特征在于,
所述第1潤滑劑為平均粒徑0.1~200μm的氰尿酸三聚氰胺。
3.如權利要求1所述的粉末冶金用原料粉末,其特征在于,
所述第2潤滑劑為平均粒徑0.1~200μm的芥酸酰胺,或平均粒徑0.1~200μm的硬脂酸酰胺。
4.如權利要求1所述的粉末冶金用原料粉末,其特征在于,
所述第1潤滑劑為平均粒徑0.1~3μm的氰尿酸三聚氰胺;所述第2潤滑劑為平均粒徑60~200μm的芥酸酰胺。
5.如權利要求4所述的粉末冶金用原料粉末,其特征在于,
所述第1潤滑劑和所述第2潤滑劑的配合比例按質(zhì)量的比例計為90~50%∶10~50%的范圍。
6.如權利要求1所述的粉末冶金用原料粉末,其特征在于,
所述第1潤滑劑為平均粒徑0.1~3μm的氰尿酸三聚氰胺;所述第2潤滑劑為平均粒徑0.1~200μm的硬脂酸酰胺。
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