[發明專利]熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機有效
| 申請號: | 201380046800.0 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN104619504B | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 新谷重孝;米田將史 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/335 | 分類號: | B41J2/335 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 吳秋明 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱敏 以及 具備 打印機 | ||
技術領域
本發明涉及熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機。
背景技術
過去,作為傳真或視頻打印機等的印相設備,提出各種熱敏頭。例如,已知一種熱敏頭(例如參考專利文獻1),具備:基板;在基板上并排而設的多個發熱部;與發熱部電連接的電極;發熱部;以及被覆電極的一部分的保護層。另外,已知保護層具有設置在發熱部上的第1保護層、進而設置在第1保護層上并且熱傳導率低于第1保護層的第2保護層(例如參考專利文獻1)。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:JP特開昭62-062775號公報
發明內容
發明的概要
發明要解決的課題
但是,在上述的熱敏頭中,在發熱部產生的熱會擴散到設置在發熱部上的熱傳導率高的第1保護層,有在發熱部上產生熱集中的可能性。
用于解決課題的手段
本發明的1個實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板;在該基板上排列設置的多個發熱部;與該發熱部電連接的電極;和被覆所述發熱部以及所述電極的一部分的保護層。另外,保護層具有:設置在所述發熱部上的第1保護層;和設置在該第1保護層上且熱傳導率高于該第1保護層的第2保護層。另外,在所述發熱部的排列方向上截面觀察,所述第2保護層的寬度大于所述第1保護層的寬度。
另外,本發明的1個實施方式所涉及的熱敏打印機具備:上述記載的熱敏頭;在所述發熱部上輸送所述記錄介質的輸送機構;和將記錄介質按壓在所述發熱部上的加壓輥。
發明的效果
根據本發明,能通過寬度大于第1保護層的第2保護層將第1保護層的熱效率良好地擴散,能減小在發熱部上產生熱集中的可能性。
附圖說明
圖1是表示本發明的熱敏頭的1個實施方式的俯視圖。
圖2是圖1所示的I-I線截面圖。
圖3是圖1所示的II-II線截面圖。
圖4(a)是截取圖1所示的熱敏頭的一部分來表示的放大俯視圖,(b)是從發熱部的排列方向觀察(a)的截面圖。
圖5是本發明的熱敏打印機的1個實施方式的概略構成圖。
圖6表示本發明的熱敏頭的其它實施方式,(a)是截取熱敏頭的一部分來表示放大俯視圖,(b)是從發熱部的排列方向觀察(a)的截面圖。
圖7表示本發明的熱敏頭的又一其它實施方式,(a)是截取熱敏頭的一部分來表示的放大俯視圖,(b)是從發熱部的排列方向觀察(a)的截面圖。
圖8是表示熱敏頭的又一其它實施方式的從發熱部的排列方向觀察的截面圖。
圖9是表示本發明的熱敏頭的又一其它實施方式的從發熱部的排列方向觀察的截面圖。
圖10表示本發明的熱敏頭的又一其它實施方式,(a)是截取熱敏頭的一部分來表示的放大俯視圖,(b)是(a)的III-III線截面圖。
圖11是表示本發明的熱敏頭的又一其它實施方式的俯視圖。
具體實施方式
<第1實施方式>
以下參考圖1~4來說明熱敏頭X1。熱敏頭X1具備:散熱體1、配置在散熱體1上的頭基體3、和與頭基體3連接的撓性印刷布線板5(以下稱作FPC5)。另外,在圖1中,省略FPC5的圖示,用單點劃線表示配置FPC5的區域,在圖1~3中,簡化表示保護層25的構成。
散熱體1形成為板狀,俯視情況構成為長方形。散熱體1具有:板狀的臺部1a、和從臺部1a突出的突起部1b。散熱體1例如由銅、鐵或鋁等的金屬材料形成,具有將在頭基體3的發熱部9產生的熱當中的不對印相作出貢獻的熱散熱的功能。另外,在臺部1a的上表面用雙面膠帶或粘結劑等(未圖示)粘結頭基體3。
頭基體3俯視情況形成為板狀,在頭基體3的基板7上設置構成熱敏頭X1的各構件。頭基體3具有按照從外部提供的電信號在記錄介質(未圖示)進行印字的功能。
FPC5與頭基體3電連接,具備絕緣性的樹脂層(未圖示)和圖案形成在樹脂層的內部的印刷布線(未圖示)。印刷布線設有多個,一端部從樹脂層露出,另一端部與連接器31電連接。
FPC5的印刷布線經由接合材料23與頭基體3的連接電極21連接。由此將頭基體3和FPC5電連接。接合材料23例如能舉出焊料材料、或者在電絕緣性的樹脂中混入導電性粒子的各向異性導電薄膜(ACF)。
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