[發(fā)明專利]熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380046800.0
• 申請日: 2013-09-30
• 公開（公告）號: CN104619504B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 新谷重孝;米田將史
• 申請（專利權(quán)）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 吳秋明

1.一種熱敏頭，具備：

基板；

在該基板上排列設(shè)置的多個發(fā)熱部；

與該發(fā)熱部電連接的電極；和

被覆所述發(fā)熱部、以及所述電極的一部分的保護層，

該保護層具有：

設(shè)置在所述發(fā)熱部上的第1保護層，

所述熱敏頭的特征在于，

所述保護層還具有：

設(shè)置在該第1保護層上且熱傳導率高于該第1保護層的第2保護層，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第2保護層的寬度大于所述第1保護層的寬度，

所述第1保護層及所述第2保護層與所述電極相接，

與所述電極接觸的所述第2保護層的面積大于與所述電極接觸的所述第1保護層的面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，

所述第2保護層被覆所述第1保護層的整體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，

所述第1保護層的厚度大于所述第2保護層的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，

所述電極還具備：與多個所述發(fā)熱部公共連接的公共電極；和與多個所述發(fā)熱部單獨地連接的單獨電極，

所述公共電極具備：在所述發(fā)熱部的排列方向上延伸的主布線部；和用于將該主布線部和所述發(fā)熱部電連接的引線部，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第1保護層的邊緣部配置在所述主布線部與所述發(fā)熱部之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，

所述第1保護層以及所述第2保護層含有氧原子，

所述第2保護層的包含在與所述第1保護層的界面附近的氧原子的量，多于包含在所述第2保護層的其它區(qū)域的氧原子的量。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏頭，其中，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第1保護層的重心配置得比所述發(fā)熱部的中心更靠所述單獨電極側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏頭，其中，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第1保護層的重心配置得比所述發(fā)熱部的中心更靠所述公共電極側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，

所述熱敏頭在所述基板與所述發(fā)熱部之間還具備將該發(fā)熱部的熱蓄熱的蓄熱層，

該蓄熱層具備向所述基板的厚度方向突出的隆起部，

所述發(fā)熱部設(shè)置在所述隆起部上，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第2保護層的寬度大于所述隆起部的寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱敏頭，其中，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第1保護層的寬度小于所述隆起部的寬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，

所述熱敏頭還具備第3保護層，該第3保護層設(shè)置在所述第2保護層上且熱傳導率低于該第2保護層。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱敏頭，其中，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第3保護層的寬度大于所述第1保護層的寬度。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱敏頭，其中，

從所述發(fā)熱部的排列方向觀察，所述第3保護層的寬度小于所述第2保護層的寬度。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱敏頭，其中，

所述第2保護層以及所述第3保護層含有氧原子，

所述第2保護層的包含在與所述第3保護層的界面附近的氧原子的量，多于包含在所述第2保護層的其它區(qū)域的氧原子的量。

14.一種熱敏打印機，其特征在于，具備：

權(quán)利要求1～13中任一項所述的熱敏頭；

在所述發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)的輸送機構(gòu)；和

將所述記錄介質(zhì)按壓在所述發(fā)熱部上的加壓輥。