[發明專利]表面處理銅箔及使用其的積層板

有效

• 申請號: 201380046511.0
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN104603333B
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 新井英太;三井敦史;新井康修;中室嘉一郎
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B21B1/40;B21B3/00;B32B15/08;C25D1/04;H05K1/09
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種表面處理銅箔及使用其的積層板，尤其涉及一種適合于要求對銅箔進行蝕刻后的剩余部分的樹脂的透明性的領域的表面處理銅箔及使用其的積層板。

背景技術

就配線的容易性或輕量性而言，智慧型手機或平板PC等小型電子機器采用可撓性印刷線路板(以下記為FPC)。近年來，隨著這些電子機器的高功能化，信號傳輸速度的高速化不斷發展，于FPC中阻抗匹配亦成為重要因素。作為對應于信號容量增加的阻抗匹配的對策，成為FPC基底的樹脂絕緣層(例如聚酰亞胺)的厚層化不斷發展。又，隨著配線的高密度化要求，FPC的多層化更進一步發展。另一方面，FPC會被實施對液晶基材的接合或IC晶片的搭載等加工，此時的位置對準是經由通過在將銅箔與樹脂絕緣層的積層板中的銅箔蝕刻后殘留的樹脂絕緣層所識別到的定位圖案進行，因此，樹脂絕緣層的識別性變得重要。

又，銅箔與樹脂絕緣層的積層板即覆銅積層板亦可使用表面實施有粗化鍍敷的壓延銅箔進行制造。該壓延銅箔通常是使用精銅(含氧量100～500重量ppm)或無氧銅(含氧量10重量ppm以下)作為原材料，對這些鑄錠進行熱軋后，反復進行冷軋與退火直至既定的厚度而制造。

作為此種技術，例如，專利文獻1中揭示有如下發明：一種覆銅積層板，其是積層聚酰亞胺膜與低粗糙度銅箔而成，銅箔蝕刻后的膜于波長600nm的透光率為40％以上，霧度(HAZE)為30％以下，附著強度為500N/m以上。

又，專利文獻2中揭示有如下發明：一種COF用可撓性印刷線路板，其具有積層有由電解銅箔形成的導體層的絕緣層，對該導體層進行蝕刻而形成電路時蝕刻區域中的絕緣層的透光性為50％以上，其特征在于：上述電解銅箔于與絕緣層附著的附著面具備利用鎳－鋅合金的防銹處理層，該附著面的表面粗糙度(Rz)為0.05～1.5μm，并且于入射角60°的鏡面光澤度為250以上。

又，專利文獻3中揭示有如下發明：一種印刷電路用銅箔的處理方法，其是處理印刷電路用銅箔的方法，其特征在于：對銅箔的表面進行利用銅－鈷－鎳合金鍍敷的粗化處理后，形成鈷－鎳合金鍍層，進而形成鋅－鎳合金鍍層。

[專利文獻1]日本特開2004－98659號公報

[專利文獻2]WO2003/096776

[專利文獻3]日本專利第2849059號公報。

發明內容

于專利文獻1中，黑化處理或鍍敷處理后的通過有機處理劑將附著性改進處理而獲得的低粗糙度銅箔，于對覆銅積層板要求彎曲性的用途方面，有時會因疲勞而斷線，且存在樹脂透視性較差的情況。

又，于專利文獻2中未進行粗化處理，于COF用可撓性印刷線路板以外的用途方面，銅箔與樹脂的密合強度低，而不充足。

進而，專利文獻3中記載的處理方法可對銅箔進行利用Cu－Co－Ni的微細處理，但將該銅箔與樹脂附著并利用蝕刻去除該銅箔后的樹脂無法實現優異的透明性。

本發明提供一種利用蝕刻去除銅箔后的樹脂的透明性優異的表面處理銅箔及使用其的積層板。

本發明人等反復進行潛心研究，結果發現如下情況不受基板樹脂膜的種類或基板樹脂膜的厚度的影響，而會對將銅箔蝕刻去除后的樹脂透明性造成影響：對于將完成既定的表面處理的表面處理銅箔自該處理面側貼合并將其去除的聚酰亞胺基板，將附有標記的印刷物置于其下，隔著聚酰亞胺基板利用CCD攝影機對該印刷物進行攝影，于通過該標記部分的圖像獲得的觀察點－亮度圖表中，著眼于描繪的標記端部附近的亮度曲線的斜率，控制該亮度曲線的斜率。

將以上見解作為基礎而完成的本發明于一方面，是一種表面處理銅箔，其至少一個表面經表面處理而成，將上述銅箔自經表面處理的表面側貼合于聚酰亞胺樹脂基板的兩面后，利用蝕刻去除上述兩面的銅箔，將印刷有線狀標記的印刷物鋪設于露出的上述聚酰亞胺基板之下，隔著上述聚酰亞胺基板利用CCD攝影機對上述印刷物進行攝影時，對由上述攝影獲得的圖像，沿與觀察到的上述線狀標記延伸方向垂直的方向測定各觀察點的亮度而制成觀察點－亮度圖表，于該圖表中，將自上述標記的端部至未描繪上述標記的部分產生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差設為ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于觀察點－亮度圖表中，將表示亮度曲線與Bt的交點內最接近上述線狀標記的交點的位置的值設為t1，將自亮度曲線與Bt的交點至以Bt為基準的0.1ΔB深度范圍內表示亮度曲線與0.1ΔB的交點內最接近上述線狀標記的交點的位置的值設為t2，此時，下述(1)式定義的Sv為3.5以上，