[發(fā)明專利]表面處理銅箔及使用其的積層板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380046511.0
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN104603333B
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 新井英太;三井敦史;新井康修;中室嘉一郎
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;B21B1/40;B21B3/00;B32B15/08;C25D1/04;H05K1/09
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

1.一種表面處理銅箔，其至少一個表面經(jīng)表面處理而成，

將上述銅箔自經(jīng)表面處理的表面?zhèn)荣N合于聚酰亞胺樹脂基板的兩面后，利用蝕刻去除上述兩面的銅箔，

將印刷有線狀標記的印刷物鋪設于露出的上述聚酰亞胺基板之下，隔著上述聚酰亞胺基板利用CCD攝影機對上述印刷物進行攝影時，

對由上述攝影獲得的圖像，沿與觀察到的上述線狀標記延伸方向垂直的方向測定各觀察點的亮度而制成觀察點－亮度圖表，于該圖表中，

將于自上述標記的端部至未描繪上述標記的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt減去底部平均值Bb時的差設為ΔB，于觀察點－亮度圖表中，將表示亮度曲線與Bt的交點內最接近上述線狀標記的交點的位置的值設為t1，將自亮度曲線與Bt的交點至以Bt為基準的0.1ΔB深度范圍內表示亮度曲線與0.1ΔB的交點內最接近上述線狀標記的交點的位置的值設為t2，此時，下述(1)式定義的Sv為3.5以上，

Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)。

2.根據(jù)權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，于自上述標記的端部至無上述標記的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt減去底部平均值Bb時的差ΔB為40以上。

3.根據(jù)權利要求2所述的表面處理銅箔，其中，于根據(jù)由上述攝影獲得的圖像制成的觀察點－亮度圖表中，ΔB為50以上。

4.根據(jù)權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，上述亮度曲線中的(1)式定義的Sv為3.9以上。

5.根據(jù)權利要求4所述的表面處理銅箔，其中，上述亮度曲線中的(1)式定義的Sv為5.0以上。

6.根據(jù)權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，上述表面處理為粗化處理，粗化處理表面的MD的60度光澤度為76～350％，

上述粗化粒子的表面積A與自上述銅箔表面?zhèn)雀┮暽鲜龃只Ｗ訒r所得的面積B的比A/B為1.90～2.40，

所述MD為壓延方向、于電解銅箔的情形時為通箔方向。

7.根據(jù)權利要求6所述的表面處理銅箔，其中，上述MD的60度光澤度為90～250％。

8.根據(jù)權利要求6所述的表面處理銅箔，其中，上述A/B為2.00～2.20。

9.根據(jù)權利要求6所述的表面處理銅箔，其中，粗化處理表面的MD的60度光澤度相對于TD的60度光澤度的比F為0.80～1.40，

所述TD為與壓延方向成直角的方向、于電解銅箔的情形時為與通箔方向成直角的方向。

10.根據(jù)權利要求9所述的表面處理銅箔，其中，粗化處理表面的MD的60度光澤度相對于TD的60度光澤度的比F為0.90～1.35。

11.根據(jù)權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，上述經(jīng)表面處理的面的表面的均方根高度Rq為0.14～0.63μm。

12.根據(jù)權利要求2～10中任一項所述的表面處理銅箔，其中，上述經(jīng)表面處理的面的表面的均方根高度Rq為0.14～0.63μm。

13.根據(jù)權利要求11所述的表面處理銅箔，其中，上述表面處理銅箔的上述表面的均方根高度Rq為0.25～0.60μm。

14.根據(jù)權利要求11所述的表面處理銅箔，其中，上述經(jīng)表面處理的面的表面基于JIS B0601－2001的偏斜度Rsk為－0.35～0.53。

15.根據(jù)權利要求14所述的表面處理銅箔，其中，上述表面的偏斜度Rsk為－0.30～0.39。

16.根據(jù)權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，俯視上述經(jīng)表面處理的表面時所得的表面積G與上述經(jīng)表面處理的表面的凸部體積E的比E/G為2.11～23.91。

17.根據(jù)權利要求2～11、13～15中任一項所述的表面處理銅箔，其中，俯視上述經(jīng)表面處理的表面時所得的表面積G與上述經(jīng)表面處理的表面的凸部體積E的比E/G為2.11～23.91。

18.根據(jù)權利要求16所述的表面處理銅箔，其中，上述比E/G為2.95～21.42。