[發(fā)明專(zhuān)利]試驗(yàn)用夾具、檢查裝置、載置裝置以及試驗(yàn)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380046158.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104603626B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 上山明紀(jì)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 夏普株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/26
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/26;H01S5/00
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 吳秋明

1.一種試驗(yàn)用夾具，其特征在于，在使供電路徑與被試驗(yàn)體連接并通電，進(jìn)行對(duì)該被試驗(yàn)體的試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置中使用，該被試驗(yàn)體是與基座接合的半導(dǎo)體芯片，所述試驗(yàn)用夾具包括：

托架，其載置于所述被試驗(yàn)體；以及

接觸塊，其具有接觸部件，所述接觸部件能夠與所述被試驗(yàn)體電連接并介于所述供電路徑與所述被試驗(yàn)體之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試驗(yàn)用夾具，其特征在于，

所述接觸塊裝卸自如地安裝于所述托架，

所述接觸部件由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，并且在將所述接觸塊安裝到所述托架時(shí)，所述接觸部件的一部分與載置于所述托架的所述被試驗(yàn)體機(jī)械接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的試驗(yàn)用夾具，其特征在于，

所述接觸部件是在安裝到所述托架時(shí)能夠按壓所述被試驗(yàn)體的板簧。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的試驗(yàn)用夾具，其特征在于，

預(yù)先判斷了各所述接觸塊具有能夠介于所述被試驗(yàn)體與所述供電路徑之間的預(yù)先確定的電氣特性。

5.一種檢查裝置，其特征在于，檢查權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的試驗(yàn)用夾具中使用的接觸塊的電氣特性，所述檢查裝置包括：

模擬芯片，其一部分與要載置于所述試驗(yàn)用夾具的所述被試驗(yàn)體具有相同形狀；

模擬托架，其與所述試驗(yàn)用夾具所具備的所述托架具有相同形狀，載置所述模擬芯片，并且安裝檢查對(duì)象的所述接觸塊；

檢查用電力供給部，其經(jīng)由所述模擬托架上的所述接觸塊的接觸部件對(duì)所述模擬托架上的所述模擬芯片供電；以及

電阻測(cè)量部，其測(cè)量所述接觸塊的接觸電阻。

6.一種載置裝置，其特征在于，用于在權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的試驗(yàn)用夾具的所述托架上載置所述被試驗(yàn)體并安裝所述接觸塊，所述載置裝置包括：

被試驗(yàn)體移送部，其把持所述被試驗(yàn)體并向所述托架移送；

接觸塊移送部，其把持所述接觸塊并向所述托架移送；以及

移送控制部，其控制所述被試驗(yàn)體移送部以及所述接觸塊移送部，并且

所述移送控制部：

識(shí)別所述托架內(nèi)的要載置所述被試驗(yàn)體的預(yù)定位置，

識(shí)別所述被試驗(yàn)體移送部把持的所述被試驗(yàn)體的形狀以及把持狀態(tài)，

控制所述被試驗(yàn)體移送部，使得將該被試驗(yàn)體載置到所述托架上的識(shí)別的所述預(yù)定位置的中心與所述被試驗(yàn)體的中心一致的位置處，

控制所述接觸塊移送部，使得將所述接觸塊安裝到所述接觸部件能夠與所述托架上載置的所述被試驗(yàn)體電連接的預(yù)先確定的基準(zhǔn)位置處。

7.一種試驗(yàn)裝置，其特征在于包括：

權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的試驗(yàn)用夾具，其用于保持所述被試驗(yàn)體，所述被試驗(yàn)體是與基座接合的半導(dǎo)體芯片；

溫度環(huán)境控制部，其控制保持了所述被試驗(yàn)體的所述試驗(yàn)用夾具的溫度環(huán)境；以及

試驗(yàn)用電力供給部，其經(jīng)由所述試驗(yàn)用夾具的接觸塊，對(duì)所述試驗(yàn)用夾具所保持的被試驗(yàn)體供給用于驅(qū)動(dòng)所述被試驗(yàn)體的電力。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的試驗(yàn)裝置，其特征在于，

所述試驗(yàn)用夾具的所述托架具有一端開(kāi)口于所述托架上的載置所述被試驗(yàn)體的位置的吸附孔，

所述試驗(yàn)裝置還包括能夠吸引所述吸附孔內(nèi)的氣體的真空吸引源。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的試驗(yàn)裝置，其特征在于，

所述溫度環(huán)境控制部包括：

恒溫板，其預(yù)先確定的一個(gè)表面與所述試驗(yàn)用夾具的所述托架接觸，能夠向所述托架進(jìn)行熱傳導(dǎo)；以及

加熱冷卻部，其對(duì)所述恒溫板進(jìn)行加熱冷卻，

所述恒溫板具有連通孔，所述連通孔開(kāi)口于所述一個(gè)表面內(nèi)的、與所述托架接觸時(shí)能夠與所述托架的吸附孔連通的位置處，

所述真空吸引源經(jīng)由所述恒溫板的連通孔吸引所述托架的吸附孔內(nèi)的氣體。

10.根據(jù)權(quán)利要求7～9中任一項(xiàng)所述的試驗(yàn)裝置，其特征在于，

所述被試驗(yàn)體的半導(dǎo)體芯片是激光二極管，

所述試驗(yàn)用電力供給部包括與所述接觸塊接觸的外部電極，

所述試驗(yàn)裝置還包括：

反射鏡，其向預(yù)先確定的方向反射從所述被試驗(yàn)體的激光二極管射出的光；

受光元件，其接收由所述反射鏡反射的光；

支承基板，其支承所述外部電極和所述受光元件；以及

基板移動(dòng)部，其使所述支承基板相對(duì)于所述試驗(yàn)用夾具接近和遠(yuǎn)離。