[發明專利]連接器用鍍敷端子以及端子對

無效

• 申請號: 201380045494.9
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN104604036A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 大久保將之;齋藤寧;坂喜文
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;C23C28/02;H01R13/04;H01R13/11
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 權太白;謝麗娜

技術領域

本發明涉及連接器用鍍敷端子以及端子對，進一步詳細地說，涉及低插入力連接器用鍍敷端子以及端子對。

背景技術

作為用于電氣連接端子等的導電部件，通常來說采用具有良好的電傳導性的銅或銅合金。另外，近年來，作為替代銅以及銅合金的材料，鋁以及鋁合金也被用作構成電連接端子的材料。

在銅以及銅合金、鋁以及鋁合金的表面形成有氧化膜等絕緣性的被膜，因此在與其他導體接觸時的接觸電阻變高。因此，如圖6所示，以往通常是，在由銅或銅合金、鋁或鋁合金等構成的母材41的表面根據需要形成鎳等的基底鍍層42之后再形成錫層43而得到的物質被用作汽車用連接器端子的材料。與其他金屬相比，錫具有非常柔軟這一特征。在鍍錫端子中，在金屬錫層的表面形成較硬的絕緣性的氧化錫被膜，由于氧化錫被膜能夠通過較弱的力被破壞而容易露出柔軟的錫層，因此形成良好的電接觸。

但是，同樣地，起因于錫的柔軟性，在鍍錫端子中存在端子嵌合時的摩擦系數變高這樣的問題。如圖6所示，在柔軟的錫層43的表面，在連接器觸點滑動時容易產生錫層43的凹陷(掘り起こし)或錫彼此之間的粘合。由此，錫層43表面的摩擦系數變高，插入連接器端子所需的作用力(插入力)上升。

因此，進行了在柔軟的錫層的母材側形成由較硬的含錫合金構成的基底鍍層而抑制鍍錫端子的插入力的嘗試。例如，在專利文獻1中，公開了一種端子，在由銅合金構成的母材的表面依次層疊鍍鎳層、鍍銅層、鍍錫層，通過回流處理而在鍍銅層與鍍錫層之間形成銅-錫合金。另外，在專利文獻2中，公開了一種采用鍍敷材料的電氣/電子部件，在由銅或銅合金構成的導電性基材上形成由4～10族金屬構成的基底鍍層、由銅或銅合金形成的中間鍍層以及由錫或錫合金形成的表面鍍層，其后進行熱處理，并在中間鍍層與表面鍍層之間形成Sn-Cu金屬間化合物的層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-151668號公報

專利文獻2：日本特開2007-204854號公報

發明內容

發明要解決的課題

如果在錫層的母材側形成上述那樣的較硬的層，則錫層表面的摩擦系數降低，端子插入力降低，而較硬的層越厚且錫層越薄，則能夠越好地發揮該效果。另一方面，如果使錫層變薄，則基于錫層的接觸電阻降低的效果減小。由此，在層疊較硬的層與柔軟的錫層的情況下，難以兼顧端子插入力的降低與接觸電阻的降低。

本發明要解決的課題在于，提供一種連接器用鍍敷端子以及端子對，在最表面具有錫層的連接器用鍍敷端子以及端子對中兼顧了端子插入力的降低與接觸電阻的降低。

用于解決課題的技術方案

為了解決上述課題，其主旨在于，本發明所涉及的連接器用鍍敷端子在與其他導電性部件接觸的觸點部具有被覆層，該被覆層包含錫和由比錫硬的金屬構成的硬質金屬而成，在所述觸點部內，包含錫在最表面露出的區域與所述硬質金屬在最表面露出的區域這兩者，或者包含所述硬質金屬被比其他部位的錫層薄的錫層被覆的區域。

在此，優選的是，在具有表面形成有由所述硬質金屬構成的硬質金屬層的凹凸結構的母材的表面形成有錫層，所述凹凸結構的凸部不被所述錫層覆蓋而露出于最表面或者被比所述凹凸結構的凹部處的錫層薄的錫層被覆，所述觸點部包含所述凹凸結構的凸部與凹部各至少一個。

在這種情況下，優選的是，在包含所述觸點部的區域形成兩個以上的所述凹凸結構的凸部，形成于所述觸點部的凸部與其他凸部的距離中的最小的距離比橫穿所述觸點部的直線中的最長的直線短。

另外，所述觸點部的最表面可以由與所述母材的凹凸結構相比面內的凹凸差較小的面構成。

進而，優選的是，所述母材在表面具有凹凸結構的板狀的基材的表面形成所述硬質金屬層而成。

在本發明所涉及的連接器用鍍敷端子中，以下結構也是優選的，即，在包含所述觸點部的區域形成兩個以上的所述硬質金屬在最表面露出的區域，或者形成兩個以上的所述硬質金屬被比其他部位的錫層薄的錫層被覆的區域，連接這些區域的距離中的最小的距離比橫穿所述觸點部的直線中的最長的直線短。

另外，所述硬質金屬可以是銅-錫合金。

進而，所述基材可以由銅或銅合金、或者由鋁或鋁合金構成。

在此，在所述基材與由所述銅-錫合金構成的層之間可以形成有鎳層。

為了解決上述課題，其主旨在于，本發明所涉及的端子由陽型連接器端子與陰型連接器端子構成，所述陽型連接器端子與所述陰型連接器端子中的至少一個由上述的連接器用鍍敷端子構成。