[發明專利]連接器用鍍敷端子以及端子對

無效

• 申請號: 201380045494.9
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN104604036A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 大久保將之;齋藤寧;坂喜文
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;C23C28/02;H01R13/04;H01R13/11
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 權太白;謝麗娜

1.一種連接器用鍍敷端子，其特征在于，

在與其他導電性部件接觸的觸點部具有被覆層，該被覆層包含錫和由比錫硬的金屬構成的硬質金屬而成，

在所述觸點部內，包含錫在最表面露出的區域與所述硬質金屬在最表面露出的區域這兩者，或者包含所述硬質金屬被比其他部位的錫層薄的錫層被覆的區域。

2.根據權利要求1所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

在具有表面形成有由所述硬質金屬構成的硬質金屬層的凹凸結構的母材的表面形成有錫層，所述凹凸結構的凸部不被所述錫層覆蓋而露出于最表面或者被比所述凹凸結構的凹部處的錫層薄的錫層被覆，所述觸點部包含所述凹凸結構的凸部與凹部各至少一個。

3.根據權利要求2所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

在包含所述觸點部的區域形成兩個以上的所述凹凸結構的凸部，形成于所述觸點部的凸部與其他凸部的距離中的最小的距離比橫穿所述觸點部的直線中的最長的直線短。

4.根據權利要求2或3所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

所述觸點部的最表面由與所述母材的凹凸結構相比面內的凹凸差較小的面構成。

5.根據權利要求2～4中的任一項所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

所述母材在表面具有凹凸結構的板狀的基材的表面形成所述硬質金屬層而成。

6.根據權利要求1所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

在包含所述觸點部的區域形成兩個以上的所述硬質金屬在最表面露出的區域，或者形成兩個以上的所述硬質金屬被比其他部位的錫層薄的錫層被覆的區域，連接這些區域的距離中的最小的距離比橫穿所述觸點部的直線中的最長的直線短。

7.根據權利要求1～6中的任一項所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

所述硬質金屬是銅-錫合金。

8.根據權利要求5或7所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

所述基材由銅或銅合金構成。

9.根據權利要求5或7所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

所述基材由鋁或鋁合金構成。

10.根據權利要求7～9中的任一項所述的連接器用鍍敷端子，其特征在于，

在所述基材與由所述銅-錫合金構成的層之間形成有鎳層。

11.一種端子對，其特征在于，

由陽型連接器端子與陰型連接器端子構成，

所述陽型連接器端子與所述陰型連接器端子中的至少一個由權利要求1～10中的任一項所述的連接器用鍍敷端子構成。

12.根據權利要求11所述的端子對，其特征在于，

對所述陽型連接器端子與所述陰型連接器端子彼此接觸的觸點部施加的接觸載荷為2N以上。