[發明專利]用于劃分阻擋箔的方法和系統

在審

• 申請號: 201380044614.3
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN104584255A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 桑迪普·烏尼克里希南;安東尼厄斯·馬里亞·貝爾納杜什·萬摩爾
• 申請（專利權）人: 荷蘭應用自然科學研究組織TNO
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;B32B3/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊華;康建峰

技術領域

本發明涉及用于從連續阻擋箔劃分箔段的方法和系統。本發明還涉及阻擋箔自身。

背景技術

阻擋箔在器件堆的產生中得到了應用，以保護敏感的部件或材料不受環境影響。在一個例子中，有機層夾在阻擋箔之間以防止濕氣和/或氧氣滲漏到有機層中。例如，有機層可以是有機發光器件(OLED)、有機光伏器件(OPV)或其它濕氣和/或氧氣敏感部件的一部分。

大批器件堆可以方便地用卷到卷(roll-to-roll，R2R)或卷到片(roll-to-sheet，R2S)過程來產生。典型地，這樣的過程涉及提供被稱為為“卷筒(web)”的連續襯底，并且使該襯底通過各種產生過程，例如，涉及在襯底上沉積各種材料。在一個例子中，襯底可以形成連續阻擋箔，該連續阻擋箔包括連續分層結構，該連續分層結構具有夾在阻擋箔之間的有機層。

為了將連續阻擋箔變換成有用的器件部件，需要將連續阻擋箔劃分成多個段。然而，簡單地切割連續阻擋箔可能導致箔被切割處的段的邊緣處的有機層的暴露。

US?7,033,850?B2公開了在撓性襯底上制作有機發光二極管的方法。該方法包括：供應撓性襯底，在撓性襯底上形成多個薄膜層以產生有機發光二極管，將撓性襯底沉積在阻擋基底之上，并將阻擋蓋沉積在襯底和阻擋基底之上。激光將阻擋基底通過被涂覆的襯底密封到阻擋蓋。在形成密封的過程中，切割被涂覆的襯底?，F在，包括阻擋蓋、阻擋基底和被涂覆的襯底的封裝繼續發展，直到切穿阻擋蓋和阻擋基底。遺憾的是，該方法可能并非在所有情形(例如，在堆具有脆性無機層或交聯非回流有機層)中都令人滿意。

存在對用于從連續阻擋箔劃分阻擋箔段的改進的方法和系統的需要。還存在對改進的阻擋箔段的需要。

發明內容

在第一方面中，根據權利要求1提供了一種方法。特別地，提供了一種用于從連續阻擋箔劃分阻擋箔段的方法。將從連續阻擋箔沿著預定段周界切穿連續阻擋箔得到阻擋箔段。連續阻擋箔包括連續分層結構，連續分層結構包括夾在阻擋層之間的有機層。該方法包括提供連續阻擋箔并且部分地切穿連續阻擋箔從而在連續阻擋箔中沿著段周界的一側形成細長槽。細長槽從連續阻擋箔的一個面一直延伸從而穿過至少有機層。該方法進一步包括將密封材料沉積到細長槽中，由此沿著段周界的一側形成密封槽。阻擋層和密封槽被布置成封閉有機層的至少一部分中的有機材料。此外，阻擋層和密封槽適于在使用中防止外部濕氣和/或氧氣經過密封槽到達有機材料。

以此方式提供了阻擋箔，可沿著段周界沿著密封槽的一側切割阻擋箔，而不暴露有機層的至少一部分中的有機材料。挖不完全割斷箔的槽允許保持連續箔處理的優點。這可以提高生產能力，例如在R2R處理中。槽擔當用于隨后的密封過程的方便容器，例如，包含密封材料的液體或粉末前驅物可以被沉積到槽中并隨后固化。這可以提高使用各種期望密封材料的可能性。由于槽尺寸的變化，要被保護的有機層與外部環境之間的密封材料的量可能變化。這可以提高調諧密封能力。可以按所需的深度挖槽，使得該方法也可應用于較厚的箔，其中，諸如將各阻擋融合在一起的其它過程可能是不可行的。這可以提高密封許多種阻擋箔的能力。

在第二方面中，根據權利要求9提供了一種系統。特別地，提供了一種被布置成從連續阻擋箔劃分阻擋箔段的系統。該系統包括箔提供裝置、槽形成裝置、槽密封裝置和控制器。控制器被布置成控制箔提供裝置提供連續阻擋箔，其中，連續阻擋箔包括連續分層結構，連續分層結構包括夾在阻擋層之間的有機層?？刂破鞅贿M一步布置成控制槽形成裝置部分地切穿連續阻擋箔從而在連續阻擋箔中形成細長槽。細長槽沿著預定段周界的一側在連續阻擋箔上延伸。此外，細長槽從連續阻擋箔的一個面一直延伸從而穿過至少有機層。控制器被進一步布置成控制槽密封裝置將密封材料沉積到細長槽中。由此，沿著段周界的一側形成密封槽。密封槽和阻擋層被布置成封閉有機層的至少一部分中的有機材料、并且適于當從連續阻擋箔沿著預定段周界切穿連續阻擋箔得到阻擋箔段時在使用中防止外部濕氣和/或氧氣到達有機材料。

該系統可以產生阻擋箔，可沿著段周界沿著密封槽的一側切割阻擋箔，而不暴露有機層的至少一部分中的有機材料。根據第一方面的方法的優點可以類似地應用于根據第二方面的系統。