[發明專利]用于劃分阻擋箔的方法和系統

在審

• 申請號: 201380044614.3
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN104584255A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 桑迪普·烏尼克里希南;安東尼厄斯·馬里亞·貝爾納杜什·萬摩爾
• 申請（專利權）人: 荷蘭應用自然科學研究組織TNO
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;B32B3/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊華;康建峰

1.一種用于從連續阻擋箔(10)劃分阻擋箔段(20)的方法，所述連續阻擋箔(10)包括連續分層結構，所述連續分層結構包括夾在阻擋層(11，13)之間的有機層(12)，所述方法包括：

(A)提供所述連續阻擋箔(10)，所述連續阻擋箔(10)包括連續分層結構，所述連續分層結構包括夾在阻擋層(11，13)之間的有機層(12)；

(B)部分地切穿所述連續阻擋箔(10)從而在所述連續阻擋箔(10)中形成細長槽(16)，所述細長槽(16)沿著預定段周界(15)的一側在所述連續阻擋箔(10)上延伸，所述細長槽(16)從所述連續阻擋箔(10)的一個面(10a)一直延伸從而穿過至少所述有機層(12)；以及

(C)將密封材料(17m)沉積到所述細長槽(16)中，由此形成平行于所述預定段周界(15)的密封槽(17)，所述密封槽(17)和所述阻擋層(11，13)被布置成封閉所述有機層(12)的至少一部分中的有機材料(12m)、并且適于當從所述連續阻擋箔(10)沿著所述預定段周界(15)切穿所述連續阻擋箔(10)得到所述阻擋箔段(20)時在使用中防止外部濕氣和/或氧氣(19)到達所述有機材料(12m)。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：(D)沿著所述預定段周界(15)切穿所述連續阻擋箔(10)。

3.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述預定段周界(15)被布置在距所述密封槽(17)距離(L)處、所述密封槽(17)與待從中切割出所述阻擋箔段(20)的所述連續阻擋箔(10)的剩余部分(10’)之間。

4.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述密封槽(17)形成第一密封槽(17a)，所述方法進一步包括：提供沿著所述第一密封槽(17a)的一側延伸并且與所述第一密封槽(17a)間隔開的第二密封槽(17b)，其中，所述預定段周界(15)被布置在所述第一和第二密封槽(17a，17b)之間。

5.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述部分地切割(B)所述連續阻擋箔(10)通過利用激光器(80)輻照所述連續阻擋箔(10)來執行，所述激光器(80)在波長、強度和時序上被調諧以便燒蝕所述有機層(12)、同時使所述激光器(80)的路徑(81)中的所述連續阻擋箔(10)的至少一部分(13，25)保持完好無損。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述連續阻擋箔(10)繼而包括：

在所述一個面(10a)這一側的所述阻擋層中的第一個(11)，

所述有機層(12)，

所述阻擋層中的第二個(13)，以及

支撐層(25)，其中，

所述支撐層(25)和所述阻擋層中的所述第二個(13)在激光波長處具有至少兩倍地低于所述有機層(12)的消光系數；并且其中，

所述部分地切割(B)所述連續阻擋箔(10)包括在所述一個面(10a)處施加所述輻照，由此切穿所述有機層(12)并停止在所述有機層(12)與所述支撐層(25)之間的所述阻擋層中的所述第二個(13)處。

7.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述密封(C)所述細長槽(16)包括在所述細長槽(16)中電鍍離子液體。

8.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述密封(C)所述細長槽(16)包括用無機粉末填充所述細長槽(16)并燒結所述粉末以形成所述密封槽(17)。