[發明專利]各向異性導電膜及其制造方法

有效

• 申請號: 201380044397.8
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN104541411B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 筱原誠一郎
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01B5/16
• 分類號: H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/00;C09J4/02;C09J7/10;C09J9/02;C09J163/00;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;劉力

一種各向異性導電膜，具有第1連接層被主要由絕緣性樹脂構成的第2連接層和第3連接層夾持的3層結構。第1連接層具有在絕緣性樹脂層的第2連接層側的平面方向導電顆粒以單層排列的結構，相鄰的導電顆粒間的中央區的絕緣性樹脂層厚度薄于導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度。

技術領域

本發明涉及各向異性導電膜及其制造方法。

背景技術

在IC芯片等電子部件的安裝中廣泛使用各向異性導電膜，近年來，從適應高安裝密度的角度考慮，為了提高連接可靠性或絕緣性、提高顆粒捕集效率、降低制造成本等，有人提案了將各向異性導電連接用導電顆粒以單層排列在絕緣性粘接層中而獲得的各向異性導電膜(專利文獻1)。

該各向異性導電膜如下制作。即，首先使導電顆粒保持在具有開口的轉印模(転寫型)的該開口內，從其上方按壓形成有轉印用粘合層的粘合膜，將導電顆粒一次轉印到粘合層上。接下來，相對于附著在粘合層上的導電顆粒按壓作為各向異性導電膜的構成要素的高分子膜，并進行加熱加壓，從而將導電顆粒二次轉印到高分子膜表面。接下來，在二次轉印有導電顆粒的高分子膜的導電顆粒側表面形成粘接層使覆蓋導電顆粒，從而制成各向異性導電膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-33793號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

但是，當為使用具有開口的轉印模制成的專利文獻1的各向異性導電膜時，只要順利地推進一次轉印以及二次轉印，則關于各向異性導電膜的連接可靠性、絕緣性、顆粒捕集效率，也許可以期待某種程度的提高，但通常為了容易進行二次轉印，使用粘合力較低的粘合膜作為一次轉印用粘合膜，而且減小導電顆粒與粘合膜的接觸面積。因此，在進行一次轉印操作或二次轉印操作時，產生未進行一次轉印的導電顆粒、在進行一次轉印后導電顆粒從粘合膜上剝落或導電顆粒在粘合膜上發生位置偏移等，擔心整體的操作效率降低。

另一方面，為了更快速且平滑地進行一次轉印操作，而某種程度地增強粘合膜的粘合力以在粘合膜中穩定地保持導電顆粒時，難以向高分子膜上進行二次轉印，為了避免這種情況而增強高分子膜的膜性時，存在著各向異性導電膜的通路電阻增大、通路可靠性也降低的問題。這樣，即使想要使用具有開口的轉印模制作各向異性導電膜，但在實際操作時也不見得順利地推進一次轉印以及二次轉印，因此，對于各向異性導電膜，依然強烈要求同時實現良好的連接可靠性、良好的絕緣性和良好的顆粒捕集效率，這是現狀。

本發明的目的在于解決上述現有的技術問題，在使用具有開口的轉印模制作的、導電顆粒以單層排列的各向異性導電膜中，實現良好的連接可靠性、良好的絕緣性和良好的顆粒捕集效率。

用于解決課題的手段

本發明人在使用具有開口的轉印模制作各向異性導電膜時發現：不將導電顆粒暫且一次轉印到粘合膜上，而是將其直接以單層排列的方式從轉印模轉印到構成各向異性導電膜的絕緣性樹脂層上，而且以相鄰的導電顆粒間的中央的絕緣性樹脂層厚度薄于導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度的方式進行轉印，再用起到粘接層作用的絕緣性樹脂層夾持單層排列有導電顆粒的該絕緣性樹脂層的兩面，從而達到上述目的，完成了本發明。

即，本發明提供一種各向異性導電膜，所述各向異性導電膜是第1連接層被主要由絕緣性樹脂構成的第2連接層和第3連接層夾持的3層結構的各向異性導電膜，其中，

第1連接層具有在絕緣性樹脂層的第2連接層側的平面方向導電顆粒以單層排列的結構，且相鄰的導電顆粒間的中央區的絕緣性樹脂層厚度薄于導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度。

另外，本發明還提供上述的各向異性導電膜的制造方法，該方法具備以下的步驟(A)～(D)。

<步驟(A)>