[發明專利]各向異性導電膜及其制造方法

有效

• 申請號: 201380044397.8
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN104541411B
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 筱原誠一郎
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01B5/16
• 分類號: H01B5/16;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/00;C09J4/02;C09J7/10;C09J9/02;C09J163/00;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;劉力

1.各向異性導電膜，該各向異性導電膜是第1連接層被主要由絕緣性樹脂構成的第2連接層和第3連接層夾持的3層結構的各向異性導電膜，其中，

第1連接層具有在絕緣性樹脂層的第2連接層側的平面方向導電顆粒以單層排列的結構，相鄰的導電顆粒間的中央區的絕緣性樹脂層厚度t1薄于導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度t2，該相鄰的導電顆粒間的中央區是指以相鄰的導電顆粒間距離L的中點P為中心±L/4以內的區域。

2.權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層是包含丙烯酸酯化合物和熱或光自由基聚合引發劑的熱或光自由基聚合型樹脂層或使其進行熱或光自由基聚合而獲得的樹脂層、或者包含環氧化合物和熱或光陽離子或陰離子聚合引發劑的熱或光陽離子或陰離子聚合型樹脂層或使其進行熱或光陽離子聚合或陰離子聚合而獲得的樹脂層。

3.權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，導電顆粒陷入第2連接層中。

4.權利要求3所述的各向異性導電膜，其中，導電顆粒暴露在第1連接層的表面。

5.權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，在第1連接層中，位于導電顆粒和第1連接層的第3連接層側表面之間的區的第1連接層的固化率低于位于彼此相鄰的導電顆粒間的區的第1連接層的固化率。

6.權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層的最低熔融粘度高于第2連接層和第3連接層的各自的最低熔融粘度。

7.權利要求6所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層的最低熔融粘度相對于第2連接層和第3連接層的各自的最低熔融粘度的比例為1：4～400。

8.權利要求1～7中任一項所述的各向異性導電膜，其中，導電顆粒到厚度方向端部和第2連接層的水平方向的最短距離為粒徑的0.5～1.5倍。

9.權利要求1～7中任一項所述的各向異性導電膜，其中，導電粒子規則性地排列。

10.權利要求1～7中任一項所述的各向異性導電膜，其中，相鄰的導電顆粒間的中央區的絕緣性樹脂層厚度t1與導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度t2具有下述關系：

。

11.權利要求1所述的各向異性導電膜的制造方法，該方法具備以下的步驟(A)～(D)：

步驟(A)

在形成有開口的轉印模的開口內配置導電顆粒，使形成于剝離膜上的絕緣性樹脂層與形成有開口的轉印模的表面對置；

步驟(B)

從剝離膜側向絕緣性樹脂層施加壓力，將絕緣性樹脂壓入開口內，使導電顆粒粘附在絕緣性樹脂層表面，由此形成第1連接層，所述第1連接層是在絕緣性樹脂層的平面方向導電顆粒以單層排列的結構，其中，相鄰的導電顆粒間的中央區的絕緣性樹脂層厚度薄于導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度；

步驟(C)

在第1連接層的導電顆粒側表面形成主要由絕緣性樹脂構成的第2連接層；以及

步驟(D)

在第2連接層的相反側的第1連接層的表面形成主要由絕緣性樹脂構成的第3連接層。

12.權利要求1所述的各向異性導電膜的制造方法，該方法具備以下的步驟(a)～(c)：

步驟(a)

在形成有開口的轉印模的開口內配置導電顆粒，使預先貼合有第3連接層的絕緣性樹脂層與形成有開口的轉印模的表面對置；

步驟(b)

從剝離膜側向絕緣性樹脂層施加壓力，將絕緣性樹脂壓入開口內，使導電顆粒粘附在絕緣性樹脂層表面，由此形成第1連接層，所述第1連接層是在絕緣性樹脂層的平面方向導電顆粒以單層排列的結構，其中，相鄰的導電顆粒間的中央區的絕緣性樹脂層厚度薄于導電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度；以及

步驟(c)

在第1連接層的導電顆粒側表面形成主要由絕緣性樹脂構成的第2連接層。