[發明專利]加工對象物切割方法

在審

• 申請號: 201380044327.2
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN104584195A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 山田丈史
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;B23K26/00;B23K26/04;B23K26/38;B23K26/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種加工對象物切割方法，其中，

所述切割方法是用于將具備單晶藍寶石基板和元件層的加工對象物切割成各發光元件部而制造多個發光元件的加工對象物切割方法，其中，所述單晶藍寶石基板具有與c面形成偏角的角度的表面及背面，所述元件層包括在所述表面上呈矩陣狀被排列的多個發光元件部，

所述切割方法具備：

第1工序，將所述背面作為所述單晶藍寶石基板中的激光的入射面，將所述激光的聚光點對準離開所述背面僅第1距離的所述單晶藍寶石基板內的位置，沿著被設定成與所述單晶藍寶石基板的a面及所述背面成為平行的多條第1切割預定線的各條，使所述聚光點從一側朝另一側相對地移動，從而沿著所述第1切割預定線的各條在所述單晶藍寶石基板內形成第1改質區域；及

第2工序，在所述第1工序之后，通過沿著所述第1切割預定線的各條使外力作用于所述加工對象物，從而使從所述第1改質區域產生的第1龜裂伸展，沿著所述第1切割預定線的各條切割所述加工對象物。

2.如權利要求1所述的加工對象物切割方法，其中，

在所述第1工序中，將所述單晶藍寶石基板的r面與所述背面所形成的角度成為銳角的一側作為所述一側，且將所述r面與所述背面所形成的角度成為鈍角的一側作為所述另一側，使所述聚光點沿著所述第1切割預定線的各條從所述一側朝所述另一側相對地移動，從而沿著所述第1切割預定線的各條在所述單晶藍寶石基板內形成所述第1改質區域，并且使所述第1龜裂到達所述背面。

3.如權利要求2所述的加工對象物切割方法，其中，

在所述第2工序中，通過沿著所述第1切割預定線的各條將刀緣從所述表面側向所述加工對象物抵接，從而沿著所述第1切割預定線的各條使外力作用于所述加工對象物。

4.如權利要求1～3中任一項所述的加工對象物切割方法，其中，進一步具備：

第3工序，在所述第2工序之前，將所述背面作為所述入射面，將所述聚光點對準所述單晶藍寶石基板內，沿著被設定成與所述單晶藍寶石基板的m面及所述背面成為平行的多條第2切割預定線的各條，使所述聚光點相對地移動，從而沿著所述第2切割預定線的各條在所述單晶藍寶石基板內形成第2改質區域；及

第4工序，在所述第1工序及所述第3工序之后，通過沿著所述第2切割預定線的各條使外力作用于所述加工對象物，從而使從所述第2改質區域產生的第2龜裂伸展，沿著所述第2切割預定線的各條切割所述加工對象物。

5.如權利要求1～4中任一項所述的加工對象物切割方法，其中，

在所述第1工序中，將所述背面作為所述入射面，將所述聚光點對準離開所述背面僅比所述第1距離更大的第2距離的所述單晶藍寶石基板內的位置，使所述聚光點沿著所述第1切割預定線的各條從所述另一側朝所述一側相對地移動，從而沿著所述第1切割預定線的各條在所述單晶藍寶石基板內形成第3改質區域，

在所述第2工序中，通過沿著所述第1切割預定線的各條使外力作用于所述加工對象物，從而使所述第1龜裂及從所述第3改質區域產生的第3龜裂伸展，沿著所述第1切割預定線的各條切割所述加工對象物。

6.如權利要求1～4中任一項所述的加工對象物切割方法，其中，

在所述第1工序中，將所述背面作為所述入射面，將所述聚光點對準離開所述背面僅比所述第1距離更大的第2距離的所述單晶藍寶石基板內的位置，使所述聚光點沿著所述第1切割預定線的各條從所述一側朝所述另一側相對地移動，從而沿著所述第1切割預定線的各條在所述單晶藍寶石基板內形成第3改質區域，

在所述第2工序中，通過沿著所述第1切割預定線的各條使外力作用于所述加工對象物，從而使所述第1龜裂及從所述第3改質區域產生的第3龜裂伸展，沿著所述第1切割預定線的各條切割所述加工對象物。