[發明專利]電子部件封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201380043805.8
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN104584210A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 澤田享;中谷誠一;山下嘉久;川北晃司
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種電子部件封裝件的制造方法，用于制造電子部件封裝件，在所述制造方法中，

在載體上進行了第1電子部件以及第2電子部件的配置以及密封樹脂層的形成之后，將該載體剝離除去，由此得到該第1電子部件以及該第2電子部件被埋設于該密封樹脂層并使得該第1電子部件以及該第2電子部件中的至少一方的電極從該密封樹脂層的表面露出的封裝件前體，

在所述第1電子部件以及所述第2電子部件的所述配置時，將該第1電子部件以及該第2電子部件定位成該第1電子部件以及該第2電子部件的高度水平相互不同，

在所述載體除去后，按照與所述第1電子部件以及所述第2電子部件中的所述至少一方的電極露出面相接的方式形成金屬鍍敷層。

2.根據權利要求1所述的電子部件封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述載體上配置的所述第1電子部件以及所述第2電子部件的任意一方或雙方成為具備子載體或金屬層的電子部件，起因于該子載體或該金屬層，該第1電子部件以及該第2電子部件被定位于相互不同的高度水平。

3.根據權利要求1所述的電子部件封裝件的制造方法，其特征在于，

在所述載體除去后，形成與所述第1電子部件的電極連接的金屬鍍敷圖案層A以及與所述第2電子部件的電極連接的金屬鍍敷圖案層B，

起因于所述不同的高度水平，所述金屬鍍敷圖案層A的厚度和所述金屬鍍敷圖案層B的厚度相互不同。

4.根據權利要求2所述的電子部件封裝件的制造方法，其特征在于，

將所述子載體剝離除去或者將所述金屬層除去一部分，由此，在所述密封樹脂層的表面形成凹面或高低差部。

5.根據權利要求4所述的電子部件封裝件的制造方法，其特征在于，

通過所述載體的剝離除去使所述第1電子部件以及所述第2電子部件中的所述至少一方的所述電極在與所述密封樹脂層的表面平齊的狀態下露出，

通過所述子載體的剝離除去使所述第1電子部件以及所述第2電子部件中的任意一方的所述電極在與所述凹面平齊的狀態下露出。

6.根據權利要求2所述的電子部件封裝件的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

(i)對作為所述載體而使用的粘著性載體設置所述第1電子部件的工序；

(ii)準備預先具備了作為所述子載體而使用的粘著性子載體的所述第2電子部件的工序；

(iii)在與所述第1電子部件不重疊的區域將“預先具備了所述粘著性子載體的所述第2電子部件”配置于所述粘著性載體的工序；

(iv)按照覆蓋所述第1電子部件以及所述第2電子部件的方式在所述粘著性載體上形成所述密封樹脂層，得到所述電子部件封裝件前體的工序；

(v)從所述電子部件封裝件前體將所述粘著性載體以及所述粘著性子載體剝離除去，由此，使所述第l電子部件的電極以及所述第2電子部件的電極從所述密封樹脂層的表面露出的工序；以及

(vi)按照與所述第1電子部件的電極露出面以及所述第2電子部件的電極露出面相接的方式形成金屬鍍敷層的工序，

在所述工序(iii)中，通過介于所述粘著性載體與所述第2電子部件之間的所述粘著性子載體，將所述第1電子部件以及所述第2電子部件定位在相互不同的高度水平，

在所述工序(vi)中，在實施了干式鍍敷法之后實施濕式鍍敷法來形成所述金屬鍍敷層。