[發明專利]電子部件封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201380043805.8
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN104584210A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 澤田享;中谷誠一;山下嘉久;川北晃司
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

技術領域

本發明涉及電子部件封裝件及其制造方法。更詳細而言，本發明涉及具備電子部件的封裝品及其制造方法。

背景技術

伴隨電子設備的發展，在電子學領域正在開發各種各樣的安裝技術。若進行例示，作為IC、電感器等的電子部件的安裝技術(封裝技術)，存在使用了電路基板、引線框的安裝技術。即，作為一般的電子部件的封裝件形態，存在“使用了電路基板的封裝件”以及“使用了引線框的封裝件”等。

“使用了電路基板的封裝件”(參照圖14(a))具有在電路基板上安裝了電子部件的形態。作為這種封裝件的種類，一般存在“引線接合型(參照W/B型)”和“倒裝片型(F/C型)”。“引線框類型”(參照圖14(b))具有包含由引線、壓料墊(die?pad)等構成的引線框的形態。引線框類型的封裝件與使用電路基板的封裝件都是通過焊接等而接合有各種電子部件。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利第7927922號公報

專利文獻2：美國專利第7202107號公報

專利文獻3：JP特表2008-522396號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在現有技術中，存在在散熱特性以及高密度安裝時的連接可靠性這些點上不充分的問題。

本發明鑒于這樣的問題點而作，因此，目的在于提供一種實現散熱特性以及高密度安裝時的連接可靠性的提高的電子部件封裝件及其制造方法。

解決課題的手段

為了達成上述目的，本發明的一個方式所涉及的電子部件封裝件的制造方法具有如下步驟：

在載體上進行了第1電子部件以及第2電子部件的配置以及密封樹脂層的形成之后將載體剝離除去，由此得到第1電子部件以及第2電子部件被埋設于密封樹脂層并使得第1電子部件以及第2電子部件的至少一方的電極從密封樹脂層的表面露出的封裝件前體，

在第1電子部件以及第2電子部件的配置時，將第1電子部件以及第2電子部件定位成第1電子部件以及第2電子部件的高度水平相互不同，此外

在載體除去后，形成與第1電子部件的電極露出面以及第2電子部件的至少一方的電極露出面相接的金屬鍍敷層的步驟。

此外，本發明的一個方式所涉及的電子部件封裝件具有：

密封樹脂層；

埋設于密封樹脂層的第1電子部件以及第2電子部件，該第1電子部件以及第2電子部件的電極與密封樹脂層的表面成為平齊的狀態；以及

與第1電子部件的電極連接的金屬鍍敷圖案層A以及與第2電子部件的電極連接的金屬鍍敷圖案層B，

密封樹脂層的表面的一部分成為凹面，第1電子部件以及第2電子部件的任意一方的電極成為與該凹面平齊狀態，由此，第1電子部件的電極和第2電子部件的電極位于非同一平面上，此外

金屬鍍敷圖案層具有相對而言定位于外側的濕式鍍敷層和相對而言定位于內側的干式鍍敷層所構成的層疊構造。

發明效果

根據本發明的電子部件封裝件，通過對電子部件直接形成金屬鍍敷層，從而能夠實現散熱特性以及高密度安裝時的連接可靠性的提高。

附圖說明

圖1是表示本發明的電子部件封裝件制造方法的概念的示意圖。

圖2A是表示本發明的電子部件封裝件制造方法的概念的示意圖。

圖2B是表示本發明的電子部件封裝件制造方法的概念的示意圖。

圖3是示意性地表示按照第1實施方式的本發明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖4是示意性地表示按照第1實施方式的本發明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖5是示意性地表示按照第2實施方式的本發明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖6是示意性地表示由第2實施方式的制造方法而得到的電子部件封裝件的構成的剖面圖。

圖7是示意性地表示按照第3實施方式的本發明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖8是示意性地表示按照第3實施方式的本發明的電子部件封裝件的構成的剖面圖。

圖9是示意性地表示得到具有多個電子部件設置區域的電子部件封裝件前體時的方式的示意圖。

圖10是示意性地表示按照本發明的發光元件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖11是示意性地表示按照第1實施方式的本發明的電子部件封裝件的構成的剖面圖。

圖12是用于說明本發明中的“面接觸(直接接合或者面接合)”的示意圖。