[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件封裝件及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380043802.4
• 申請(qǐng)日: 2013-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104603932A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川北晃司;中谷誠(chéng)一;澤田享;山下嘉久
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/12
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/12;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 韓聰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件封裝件及其制造方法。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及具備電子部件的封裝品及其制造方法。

背景技術(shù)

伴隨電子設(shè)備的發(fā)展，在電子學(xué)領(lǐng)域正在開(kāi)發(fā)各種各樣的安裝技術(shù)。若進(jìn)行例示，作為IC、電感器等的電子部件的安裝技術(shù)(封裝技術(shù))，存在使用了電路基板、引線(xiàn)框的安裝技術(shù)。即，作為一般的電子部件的封裝件形態(tài)存在“使用電路基板的封裝件”以及“使用引線(xiàn)框的封裝件”等。

“使用電路基板的封裝件”(參照?qǐng)D15(a))具有在電路基板上安裝電子部件的形態(tài)。作為這種封裝件的種類(lèi)一般存在“引線(xiàn)接合型(W/B型)”和“倒裝片型(F/C型)”。“引線(xiàn)框類(lèi)型”(參照?qǐng)D15(b))具有包含由引線(xiàn)、壓料墊(die?pad)等構(gòu)成的引線(xiàn)框的形態(tài)。引線(xiàn)框類(lèi)型的封裝件與使用電路基板的封裝件都是通過(guò)焊接等而接合有各種電子部件。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：美國(guó)專(zhuān)利第7927922號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：美國(guó)專(zhuān)利第7202107號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：JP特表2008-522396號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，存在在散熱特性以及高密度安裝時(shí)的連接可靠性這些點(diǎn)上不充分的問(wèn)題。

本發(fā)明鑒于這些問(wèn)題點(diǎn)而作，目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)散熱特性以及高密度安裝時(shí)的連接可靠性提高的電子部件封裝件及其制造方法。

解決課題的手段

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電子部件封裝件的制造方法的特征在于，

形成將電子部件埋設(shè)于密封樹(shù)脂層并使得電子部件的電極從密封樹(shù)脂層的表面露出的封裝件前體，

將如下工序進(jìn)行組合來(lái)實(shí)施，由此得到階梯狀的金屬鍍敷層，所述工序包括：對(duì)這樣的封裝件前體逐次實(shí)施干式以及濕式的鍍敷處理法來(lái)形成多個(gè)金屬鍍敷層的工序；和對(duì)這樣的多個(gè)金屬鍍敷層的至少2個(gè)實(shí)施圖案形成處理的工序。

此外，本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電子部件封裝件的特征在于，具有：

密封樹(shù)脂層；

埋設(shè)于密封樹(shù)脂層的電子部件；以及

與電子部件電連接的階梯狀的金屬鍍敷圖案層，

階梯狀的金屬鍍敷圖案層由相對(duì)而言定位于內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)鍍敷圖案和相對(duì)而言定位于外側(cè)的外側(cè)鍍敷圖案構(gòu)成，內(nèi)側(cè)鍍敷圖案從外側(cè)鍍敷圖案露出從而金屬鍍敷圖案層呈階梯形狀。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的電子部件封裝件，通過(guò)對(duì)電子部件直接形成金屬鍍敷層，從而能夠?qū)崿F(xiàn)散熱特性以及高密度安裝時(shí)的連接可靠性的提高。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的電子部件封裝件制造方法的概念的示意圖。

圖2是示意性地表示按照第1實(shí)施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖3是示意性地表示按照第1實(shí)施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖4是示意性地表示按照第2實(shí)施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖5是示意性地表示按照第2實(shí)施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖6是示意性地表示按照第3實(shí)施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖7是示意性地表示按照第3實(shí)施方式的本發(fā)明的電子部件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖8是算數(shù)平均粗糙度Ra的說(shuō)明圖。

圖9是示意性地表示“具有多個(gè)電子部件設(shè)置區(qū)域的金屬圖案層”的方式的示意圖。

圖10是示意性地表示按照本發(fā)明的發(fā)光元件封裝件的制造方法的工序剖面圖。

圖11是示意性地表示本發(fā)明的電子部件封裝件的構(gòu)成的剖面圖。

圖12是用于說(shuō)明本發(fā)明中的“面接觸(直接接合或者面接合)”的示意圖。

圖13是示意性地示出本發(fā)明的電子部件封裝件(附加地具備金屬圖案層的電子部件封裝件)的構(gòu)成的剖面圖。

圖14是表示按照本發(fā)明的發(fā)光元件封裝件形態(tài)的電子部件封裝件的構(gòu)成的剖面圖。

圖15是示意性地表示現(xiàn)有技術(shù)的電子部件封裝件的構(gòu)成方式的剖面圖。

具體實(shí)施方式

(作為本發(fā)明的基礎(chǔ)的見(jiàn)解)

本發(fā)明者關(guān)于在“背景技術(shù)”欄中記載的現(xiàn)有的封裝技術(shù)，發(fā)現(xiàn)會(huì)產(chǎn)生以下的問(wèn)題。