[發明專利]激光直接成型用樹脂組合物、樹脂成型品及具有鍍層的樹脂成型品的制造方法

有效

• 申請號: 201380043357.1
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN104583317A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 茂木篤志;丸山博義
• 申請（專利權）人: 三菱工程塑料株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及激光直接成型用樹脂組合物(以下可簡稱為“樹脂組合物”)。此外，本發明涉及由所述樹脂組合物成型生產的樹脂成型品，和其中在樹脂成型品表面形成鍍層的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法。

背景技術

近來，隨著手機(包括智能手機)的發展，對手機內置天線的各種制造方法展開了研究。特別地，對三維設計手機內置天線的制造方法存在需求。激光直接成型(下文中可稱為“LDS”)技術作為三維天線成型技術之一受到了關注。LDS技術是，例如，使用激光照射包含LDS添加劑的樹脂成型品的表面，僅使激光照射部分活化，然后將金屬施加于活化部分引起鍍層的形成的技術。這種技術的特征在于，能夠直接在樹脂基體的表面上制造金屬結構例如天線而不使用粘結劑等。例如，WO2011/095632?A、WO2011/076729?A和WO2011/076730?A中公開了這種LDS技術。

發明內容

發明要解決的問題

此處，伴著LDS技術的進步，需要能夠實現較高鍍覆性(plating?property)的樹脂組合物。本發明的目的是解決常規技術的問題，并提供能夠實現較高鍍覆性的樹脂組合物。

用于解決問題的方案

在這種情況下，作為本發明者們廣泛研究的結果，已發現當使用經特定的施膠劑進行表面覆蓋的玻璃纖維時，可提供具有優良鍍覆性的LDS用樹脂組合物，從而完成了本發明。具體地，上述問題已通過以下方法<1>，優選通過方法<2>至<14>得到解決。

<1>一種激光直接成型用樹脂組合物，其相對于100重量份的包含30至100重量％的聚碳酸酯樹脂和70重量％以下的苯乙烯系樹脂的樹脂組分，包含10至100重量份的經施膠劑覆蓋的玻璃纖維和2至20重量份的激光直接成型添加劑，其中所述施膠劑包含選自聚烯烴樹脂和硅酮樹脂的至少一種。

<2>根據<1>的激光直接成型用樹脂組合物，其以玻璃填料的0.1至5.0重量％的百分比包含所述施膠劑。

<3>根據<1>或<2>的激光直接成型用樹脂組合物，其中所述聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂。

<4>根據<1>至<3>中任一項的激光直接成型用樹脂組合物，其中所述激光直接成型添加劑包含含有錫和銻的金屬氧化物。

<5>根據<1>至<4>中任一項的激光直接成型用樹脂組合物，其中所述激光直接成型添加劑為(1)包含90重量％以上的錫和2至7重量％的銻、并進一步包含0.0005重量％以上的鉛和/或銅作為金屬組分的金屬氧化物，或包含(2)用含有錫作為主組分并包含銻的組合物覆蓋的、含有氧化鈦的金屬氧化物顆粒。

<6>根據<1>至<5>中任一項的激光直接成型用樹脂組合物，其以10重量％以上的量包含苯乙烯樹脂作為所述樹脂組分。

<7>根據<1>至<6>中任一項的激光直接成型用樹脂組合物，其進一步包含彈性體和/或磷系穩定劑。

<8>一種樹脂成型品，該樹脂成型品通過將根據<1>至<7>中任一項的激光直接成型組合物成型而獲得。

<9>根據<8>的樹脂成型品，其進一步包含在所述樹脂成型品的表面上的鍍層。

<10>根據<8>或<9>的樹脂成型品，該樹脂成型品為移動電子裝置部件。

<11>根據<9>或<10>的樹脂成型品，其中所述鍍層具有作為天線的性能。

<12>一種具有鍍層的樹脂成型品的制造方法，其包含使用激光照射通過將根據<1>至<7>中任一項的熱塑性樹脂組合物成型而獲得的樹脂成型品的表面，然后施加金屬以形成鍍層。

<13>根據<12>的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法，其中所述鍍層為銅鍍層。

<14>一種具有天線的移動電子裝置部件的制造方法，其包含根據<12>或<13>的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法。

發明的效果