[發(fā)明專利]激光直接成型用樹脂組合物、樹脂成型品及具有鍍層的樹脂成型品的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380043357.1 | 申請(qǐng)日： | 2013-09-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104583317A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 茂木篤志;丸山博義 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三菱工程塑料株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C08L69/00 | 分類號(hào)： | C08L69/00 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 直接 成型 樹脂 組合 具有 鍍層 制造 方法 | ||
1.一種激光直接成型用樹脂組合物，其相對(duì)于100重量份的包含30至100重量％的聚碳酸酯樹脂和70重量％以下的苯乙烯系樹脂的樹脂組分，包含10至100重量份的經(jīng)施膠劑覆蓋的玻璃纖維和2至20重量份的激光直接成型添加劑，
其中所述施膠劑包含選自聚烯烴樹脂和硅酮樹脂的至少一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光直接成型用樹脂組合物，其以玻璃填料的0.1至5.0重量％的百分比包含所述施膠劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光直接成型用樹脂組合物，其中所述聚烯烴樹脂為聚乙烯樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的激光直接成型用樹脂組合物，其中所述激光直接成型添加劑包含含有錫和銻的金屬氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的激光直接成型用樹脂組合物，其中所述激光直接成型添加劑為(1)包含90重量％以上的錫和2至7重量％的銻、并進(jìn)一步包含0.0005重量％以上的鉛和/或銅作為金屬組分的金屬氧化物，或(2)包含用含有錫作為主組分并包含銻的組合物覆蓋的、含有氧化鈦的金屬氧化物顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的激光直接成型用樹脂組合物，其以10重量％以上的量包含苯乙烯樹脂作為所述樹脂組分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的激光直接成型用樹脂組合物，其進(jìn)一步包含彈性體和/或磷系穩(wěn)定劑。
8.一種樹脂成型品，該樹脂成型品通過(guò)將根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的激光直接成型用組合物成型而獲得。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂成型品，其進(jìn)一步包含在所述樹脂成型品的表面上的鍍層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的樹脂成型品，該樹脂成型品為移動(dòng)電子裝置部件。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的樹脂成型品，其中所述鍍層具有作為天線的性能。
12.一種具有鍍層的樹脂成型品的制造方法，其包括使用激光照射通過(guò)將根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的熱塑性樹脂組合物成型而獲得的樹脂成型品的表面，然后施加金屬以形成鍍層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法，其中所述鍍層為銅鍍層。
14.一種具有天線的移動(dòng)電子裝置部件的制造方法，其包括根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法。
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